iPhone 真的把叠层PCB做到了极致！附iPhone 16 pro 电路板芯片图解

iPhoneX可以说是iPhone系列手机中的一个跨时代产品，尤其是其精美的电路板叠层架构，通过巧妙地叠层结构，在不减小PCB总面积的同时PCB的占用面积几乎缩小了一倍。

而且这种三明治叠层结构在接下来的iPhone11 上更加完美，一个规规矩矩的长方形盒子就几乎主宰了整个手机功能。

而且这种结构几乎延续了iPhoneX之后的所有苹果手机，包括今天的iPhone16，下图就是这个三明治打开之后的样子。

而这个三明治电路板盒子里面，就是各种功能强大的芯片，可以说这个三明治盒子就是各种芯片的窝儿。

都有哪些芯片呢？

这块射频板的正面eSIM芯片，高通的PMX65电源管理芯片，音频放大器，时钟发生器，ADI的数模转换器，高通射频收发芯片SDR735，毫米波收发芯片SMR546，以及博通，skyworks，qorvo的射频前端芯片。

在射频板的底部，则是TI的LED驱动器，博通的无线充电空气其，高通的包络跟踪器以及苹果自研的DC-DC转换器，还有高通的调制解调器SDX71M，以及Skyworks 和Qorvo的射频前端芯片。

在这一块射频板的上下层，我们看到了五块射频前端FEM芯片，可见为了支持移动通信频段，苹果也是下了血本，不想有一些公司选择严格一些5G频段，而且装作“很牛x”的样子。

这个射频主板的另一半叠层，就是逻辑主板了，我们也可以认为是数字板，集成了苹果最新的A18 pro处理器，以及内存，电源管理等芯片。

注意在iFxit拆解的这个iPhone手机上，我们还发现了一颗国货之光——兆易创新闪存芯片GD25Q80E。GD25Q80E是兆易创新（GigaDevice）生产的一款SPI NOR Flash存储芯片。这款芯片支持单I/O、双I/O和四I/O操作，具有较快的编程/擦除速度，例如页面编程时间为0.4ms，扇区擦除时间为45ms，块擦除时间典型值为0.15s/0.25s，芯片擦除时间为3s典型值。它还支持高达33MHz的时钟频率，具有低功耗特性，例如待机电流典型值为11μA，深度掉电电流典型值为1μA。

这块闪存芯片能够得到苹果的青睐，可见国产芯片的崛起是多么的强壮，相信未来，会有越来越多的国产芯片占领国际市场，登录iPhone主板。

文章截图来自于ifixit.com网站，仅用于分享学习。

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