1、SK携手鸿海竞标东芝？日本官员更中意苹果；
2、高通谈5G手机：天线设计复杂，所有终端厂必须关心；
3、彭博：东芝半导体求售 可能避免了未来的危机；
4、CEVA/香港应用科技研究共同发表NB-IoT解决方案；
5、转型芯片研发商，苹果去年默默推出4款SoC处理芯片；
6、美光再投入20亿美元拟竞标 将建封测厂；
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1、SK携手鸿海竞标东芝？日本官员更中意苹果；
集微网综合报道 日前，在广州10.5代显示器全生态产业园区动工仪式上，富士康总裁郭台铭公开透露收购东芝的意向，更表示有夏普的经验，会协助经营，注入资金以及更多元素让东芝把产品卖到全球各地。同时指出会把核心技术留在日本，诚意满满。不过手机中国联盟秘书长老杳曾透露，因资金不足，据传鸿海正在大陆寻找资金方和合作伙伴，一种说法是和中投进行谈判。
今日，韩媒有消息传出，全球第二大存储器厂SK海力士（SK Hynix）同样基于竞标资金不足，以及降低日本政府反对等因素，伸出橄榄枝欲与鸿海联手竞标东芝。
韩国前锋报指出，东芝半导体部门估值在87亿美元左右，但SK海力士现金资产仅仅4兆韩圜（约34亿美元），还不到竞标金额一半，即使东芝看上海力士，海力士也心有余力不足。韩媒预期，SK海力士可能携手鸿海，收购东芝芯片业务，借由鸿海的资金，弥补SK海力士资金上的不足。目前针对台韩合作的传闻，SK海力士拒绝评论，表示没有进一步细节。
市调机构IHS资料显示，2016年SK海力士在全球DRAM市场占有率为25.2%，仅次于三星电子48.0%位居第二，但在NAND Flash市场却仅有10.1%位居第五，远落后于三星(35.4%)与东芝(19.6%)。因此若SK海力士买下东芝半导体事业部，将可巩固市场地位，也可拉近与三星的市占率差距，不论在DRAM或NAND Flash市场，SK海力士都将成为牵制三星的最大劲敌。
与SK海力士不同，鸿海出手东芝的理由则更看重的是苹果订单，一旦买下东芝存储器业务，可以带来夏普面板差不多等值的”零组件含金量“，有利其营收能力的成长。据台湾媒体报道，异康Fintech集团暨青兴资本首席顾问杨应超表示，以苹果产品零组件为例，存储器与面板一样，随着硬件规格升级越用越多，鸿海扩大零组件供应范围的做法是正确的。
目前64GB iPhone7的BOM成本约为250美元，鸿海从机壳、连接器、组装所赚到的钱约40美元，不仅低于面板的50至60美元，也低于存储器的平均48美元（128GB），东芝已是既有供应商，未来有可能拿到比目前比例更高的订单。另外，过去几年郭台铭一直在调整商业模式，希望通过上下游整合的方式，赢得更多市场机会。除了苹果外，鸿海还通过眼球计划、智能机器人等战略进入各个新兴领域。
由于日本政府将半导体视为国家策略性的产业，东芝存储器业务出售案一直备受业界的关心。鸿海成功收购夏普，已经证明了与日本政府的友好关系。据韩国分析师分析，一旦与鸿海结盟，SK海力士可以降低日本政府反对的可能性，还能够减少购买东芝业务带来的财务负担。
然而对于鸿海的伸出的橄榄枝，日本政府官员却不看好，更倾向于将存储器业务卖给苹果。日本财经网站现代商业（gendai.ismedia.jp）4日报导，日本经济产业省干部透露，希望东芝（Toshiba）旗下半导体事业卖给苹果（Apple），而不是鸿海。
这位不具名经产省干部谈话指出，鸿海将夏普（Sharp）纳入旗下还可以接受，但是东芝的状况完全不一样。鸿海集团主要工厂设在中国大陆，若将东芝存储器在中国大陆生产，相关技术可能会被中国盗走，不能让这样的事情发生，必须挺身阻止。他表示，有必要将半导体稳定供给予IT大厂，例如给苹果比较好，美国较佳、而不是中国大陆。
存储业务是东芝的核心业务。据东芝2016财年半年报显示，当期其存储业务的营收占到总营收的24%，但运营利润则占到整个公司的66%。
上周，东芝已开始为出售存储器事业发送招标信，希望买方的投标书将该事业的估值定在约1.5兆日圆（约130亿美元）。东芝考虑向第三方资金释出大部分东芝半导体股份，不排除全数出售旗下半导体存储器股权的可能性，规划在2017会计年度（到2018年3月底为止）早期完成相关作业程序。
东芝2月14日公布，由于投资美国核能电厂事业亏损，将提列高达7125亿日圆减损，使得2016会计年度前3季财报将出现合并营业亏损达5447亿日圆、税后净损达4999亿日圆，预期2016会计年度（到今年3月底）税后净损将达3900亿日圆。
3月2日东芝宣布将以1.34亿美元的价格出售所持东芝机械(Toshiba Machine)几乎全部股份。当前，东芝持有东芝机械20%的股份，东芝机械表示，将从母公司和其他投资者手中回购22.37%的流通股，价值约172亿日元(约合1.5057亿美元)。
除了东芝机械，东芝上个月已出售了所持日本显示器公司(Japan Display)1.78%股份，估计售价略低于40亿日圆(约3,560万美元)，获利超过10亿日圆。
为了降低进一步的损失，还有消息称，日本东芝公司正考虑以20亿美元出售智能电表和智能电网公司Landis+Gyr。知情人士表示，东芝已经聘请瑞银集团研究出售Landis+Gyr，或让这家瑞士子公司发行股票上市的可能性，最快可能在今年夏天进行相关计划。
2、高通谈5G手机：天线设计复杂，所有终端厂必须关心；
5G 预计 2020 年可望进入正式商用，而 5G 时代也将迎来低时延、高网速的使用体验，有助于关键型机器（例如无人机驾驶）与大规模的物联网装置应用发展。不过，5G 的天线设计将更为复杂，尤其是在毫米波频段，对于现今强调轻薄的智能手机来说会是很大的挑战，不只体积，就连机身材质的选用也要规避或改善干扰问题。
▲高通基于 3GPP 标准开发的 5G NR 连接技术成功完成首次 5G 连线，该技术预期可成为全球 5G 标准，并且运用在 6GHz 以下频段与毫米波频段。
高通公司（Qualcomm）研发部门副总裁范明熙表示，“5G 天线复杂，对手机终端的设计是项挑战，是所有终端厂商必须关心的问题。”范明熙指出，目前透过 4 x 4 MIMO 技术能让手机达到 Gigabit LTE 速率，今年会有多款终端装置问世；同时，3GPP 内部也正在讨论推出其它版本的 4 x 4 MIMO 技术。5G 主要是针对 6GHz 以下频段和毫米波（mmWave）频段部署，6GHz 以下频段将为 5G 提供更大的频宽，在此领域高通拥有成熟的经验，透过载波聚合技术能将实现更大频宽。
▲范明熙博士现任美国高通公司研发部门副总裁，负责 LTE 和 5G 通讯技术为基础的非授权频谱和共用频谱创新和开发，工作范畴横跨系统设计、原型开发、标准化、技术定位与推广，以及商业产品开发及认证。
范明熙指出，射频和天线目前的确面临着尺寸、成本、功耗等方面的挑战，但这些挑战恰恰是高通的专长。不久前，高通与 TDK 合资的企业已完成筹备并启动，RF360 控股的成立将展现高通在射频前端和天线领域推动持续创新的决心。对高通而言，射频和天线领域的确是挑战，但机会同时蕴含在其中。范明熙提到，在过去一年中，高通已经取得重大的进展，并开始和 OEM 厂商合作探索实现毫米波技术的集成问题，先前更成功推出 802.11ad 商用芯片组。sogi
3、彭博：东芝半导体求售 可能避免了未来的危机；
日本东芝 (Toshiba Corp.)(6502-JP) 因投资美国核电造成重大亏损，最终考虑变卖半导体部门求生。据彭博专栏作家高灿鸣 (Tim Culpan) 认为，这乍看之下像是不得不做的处置，但在半导体竞争日渐激烈的情况下，这或许反而会让东芝免于陷入另一个危机。
Culpan 表示，根据 Sanford C. Bernstein 分析师研究，记忆体业务正渐渐出现乌云，这个产业对供需平衡格外敏感。中国投入大量资金进入半导体业，预计会让产能大增，影响价格获利。
类似的状况，已经在煤炭、钢铁业出现，在供给过剩的情况下，必须去产能才能求生，这点在半导体业却更加不易。
在芯片技术快速发展下，为跟上对手，制造商经常被迫投入大量资金，不断买进昂贵生产设备，以求升级。东芝如果不能持续投入庞大资金，代表竞争实力将日渐下滑、技术反居落后。
而在成本考量下，制造商通常倾向继续生产，来创造营收，而不是减少供给，让供需平衡。
这也代表像东芝这样的公司，如果得不到国家支持，很难扭转这之后的亏损。因此，在局势正好时脱手芯片业务，或许正让东芝得以避免未来潜在的麻烦。钜亨网
4、CEVA/香港应用科技研究共同发表NB-IoT解决方案；
CEVA和香港应用科技研究(应科院)宣布推出Dragonfly NB1，它是一个可全面实现最佳化成本及功率的NB-IoT解决方案，用于简化LTE物联网设备的开发。完整的Modem设计的参考硅方案将于今年6月上市，其中包括嵌入式CMOS RF射频收发器、高端的数字前端架构、实体层软件和第三方协定堆叠(MAC、RLC、PDCP、RRC和NAS)。
CEVA无线业务部副总裁兼总经理Michael Boukaya表示，在未来几年内，NB-IoT将成为低功耗广域网路连接的主要技术。然而，对于大多数公司而言，了解如何开发这项技术是一项艰钜的任务。为了克服这个问题，该公司毫无懈怠地与应科院共同合作，从无到有开发出一个完整的解决方案。这项解决方案可消除对于产品设计的负担，并协助SoC设计人员在自身的产品设计中添加NB-IoT连接性能。
该产品是CEVA发挥长期以来在低功耗DSP和Modem设计领域中的实力，结合应科院在RF和IC设计技术方面的丰富经验的成果。双方共同生产了这个完整的M2M设备解决方案，它可提供最佳性能和最低功耗，并且能简易整合到系统单芯片(SoC)中。
不仅可协助缩短NB-IoT产品取得认证所需的时间，该产品而且还为低功耗广域网路(LPWA)SoC设计人员提供了一个在芯片尺寸和功耗方面具有关键优势，并且灵活的软件可升级平台。新电子
5、转型芯片研发商，苹果去年默默推出4款SoC处理芯片；
除了 iPhone 7 上的 A10 Fusion，苹果其实也在去年推出 3 款新的 SoC，搭载在 Apple Watch、MacBook Pro，以及 AirPods 等产品。
A10 Fusion
由于搭载在 iPhone 与 iPad 上，苹果的 A 系列 SoC 一向比较知名。靠着与 iOS 间的软硬整合，苹果的行动装置的效能也往往能跑在业界第一。
由于新增了两个低能耗的小核心，A10 Fusion 除了继 iPhone 4s 的 A5 以来再一次提升核心数，相比 iPhone 6 的 A8，也大幅提升了 CPU 效能达 2 倍、GPU 效能 3 倍。很显然，苹果力拚的并不是强化现有的 iOS 体验，而是可能会在 iPhone 8 上推出的 AR。
▲ A10 Fusion 目前只出现在 iPhone 7 / 7 Plus 上。（Source：苹果）
维持在 16 纳米制程，A10 Fusion 尽管核心时脉只比前代 A9 多了约 25%，却能增加 40% 的效能，显示苹果在架构上的最佳化还是很不错。此外，虽然时脉与核心数都有提升，A10 Fusion 的能耗却变得更好，似乎可以归功于新的控制器，以及散热更好的讯息封装模组。
值得一提的是，电池容量只提升了微薄的 200mAh、荧幕亮度却大上 25% 的 iPhone 7，官方版续航时间却反而多了 2 小时。从这个角度来说，A10 在能耗方面的作用应该十分关键。或许也是这样，在坊间不同家的测试里，iPhone 7 的续航表现其实落差颇大。
S2
S2 是搭载在 Apple Watch Series 2 的 SoC。由于苹果没有公布 A10 Fusion 的两小核是采用 ARM 的公版，还是与主核一样是自行订制，因此也有人猜测，S2 其实就是以 A10 Fusion 的两小核制成的另一款 SoC。
▲ Apple Watch 的 S2 SoC。（Source：Wikipedia）
第二代 Apple Watch 发表后，苹果也继续微调了前一代 SoC“S1”，将其升级成双核心。在苹果的描述中，S2 除了支援了 GPS，CPU、GPU 性能也比前代升级了 50%，双核心的输出应该帮助颇大。由于苹果打从 Apple Watch 初代，就极端注意续航，甚至愿意为此暂缓其他功能的开发，因此到了现在，Apple Watch 的待机时间已经能来到 2~3 天。
或许是穿戴式装置仍在起步，Apple Wathc 也还是个定位有待调整的新品，苹果对于 Apple Watch 的宣传并不太着重这个 SoC。在官网的主要页面里，苹果甚至没有提到它。基于市场目前对智能表的认知还停留在探索用途的阶段，S 系列可能还要花上一段时间才会更有存在感。
T1
T1 是搭载在新款 MacBook Pro Touch Bar 版的芯片，用途是在 Intel Core 处理器之外，一边处理 Touch Bar 的运作，一边储存 Touch ID 的指纹资讯，因此，它的“T”其实就是“Touch”的意思。
▲ Touch Bar 其实是个独立系统。（Source：苹果）
实际上，苹果也同样没有多提这枚芯片，甚至几乎没有宣传它，因此 T1 背后的架构其实是由开发者们曝光的。与苹果的其他款自制 SoC 一样，T1 是以 ARM 授权的指令集为基础，并执行着一个以 iOS 为基础的变体操作系统──因此，MacBook Pro 的 Touch Bar 其实是与 macOS 本身分开运作的。
也由于 Touch Bar 的发展后于 Apple Watch，也有一说指出苹果基本上就是在 Mac 执行一条 Apple Watch──包括 T1 以及 Touch Bar 的操作系统，都是 S1 以及 watchOS 的变体。因此，后续也有人相信，Touch Bar 终将会成为 Mac 上一个独立运作的系统，就像 Mac 内建的 Boot Camp 可以独立运作 Windows 一样。
有趣的是，关于这个传闻，苹果的软体工程高级副总 Craig Federighi 尽管没有承认，但也没有否定 Touch Bar 会成为另一个 Boot Camp 的可能。
W1
W1 或许是 A10 Fusion 以外，存在感较高的一款。除了它首次出现的 AirPods，W1 也搭载在一些 Beats 无线耳机，比如 BeatsX 或 Beats Solo 3。透过这款芯片，苹果的无线耳机可以在用户的各个苹果装置上无缝切换，不需要重新进行蓝牙配对。换言之，它能够辨识挂载在同一个 Apple ID 下的苹果装置。
▲ AirPods。（Source：苹果）
除了无缝切换，W1 也能帮助无线装置的讯号稳定度，以及更好的能耗管理。以 AirPods 来说，透过它内部的加速度感测器与红外线感测器，W1 也能实现双击唤醒 Siri、或是戴上后自动开启的功能。虽然苹果没有透露完整的资料传输方案，但 W1 也可以传输 AAC 音档，同时处理麦克风的降噪。
正如苹果的其他新芯片，W1 的相关资讯也很少，能不能称得上是 SoC 可能也有争议，不过一般都相信，W1 芯片、或者它的功能，可能会慢慢部署到苹果的其他产品，把“苹果的无线装置”打造成一个平台。例如，一些分析师便相信，或许将来 AirPods 可能会成为独立产品，而不是“耳机”这样的配件定位，独立提供 Siri、Apple Music 等数位功能。
苹果的下一步
目前，尽管与 Intel 差距仍极远，苹果的芯片研发能力也已经不弱于高通，甚至能透过与自家产品的紧密结合，创造比高通 SoC 更好的体验。有趣的是，由于 4 款芯片的英文字恰好是 A、S、T、W，已经有国外媒体将苹果的处理器芯片业务昵称为“SWAT”，与美国特种部队的英文缩写相同。
一些研究指出，苹果的下一步除了尝试将 Modem 也进一步整合到处理器芯片，以摆脱目前由高通、Intel 供货的情形，也可能进一步把 GPU 的订制完全由自己完成。实际上，苹果的 GPU 业务已经进展到能自行处理核心的着色器。它们甚至写出了专利的编译器与图像驱动程式，以进一步减少对 Imagination Technologies 的依赖。
当然，更远的计划自然会是苹果有没有能力在 Mac 使用 A 系列 SoC，不过一方面 Intel 的影响力实在太过深远，还不是苹果一时半刻可以跟上，另一方面，透过 T 系列芯片，苹果依然可以跳过 Intel Core 处理器，在 Mac 上打造自己想要的功能──比如现在的 Touch Bar。
至于使用 A 系列 SoC 的“电脑”，其实现在也已经有了──那就是 iPad Pro。或许即将在 iOS 10.3 内建新的 Apple File System 的苹果，会愿意在 6 月发表的 iOS 11 上推出 iOS 版 Finder 也说不定。TechNews
6、美光再投入20亿美元拟竞标 将建封测厂；
华亚科并入美光后，本月正式更名为美光台湾分公司桃园厂，美光也计划扩大投资台湾，将在台中建立后段DRAM封测厂，相关投资将在标购达鸿位在后里中科园区的厂房后立即启动。
美光目前主要生产据点在桃园和台中，合并后员工超过6,000人。
位于原华亚科的桃园厂主要以20纳米制程生产DRAM生产重镇，单月产能10万片；台中厂以25纳米为主力，月产能逾8万片，但已进行1x纳米制程开发试产，预定下半年正式生产出货。
美光将以台湾为DRAM主要生产据点，除制造端外，也计划往后段和产品应用和设计进行整合，今年计划再投入20亿美元（约逾新台币610亿元），兴建先进的3D DRAM封测厂及研发中心，估计会再招募1,000位工程师和研发人员。经济日报
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