广和通大涨：
有产业链验证到公司成为字节的合作伙伴。
同时市场有传闻，移远不是字节的合作伙伴。
我们都验证了下，认为两家都很有机会。移远可能更快，广和通会跟进！
我了解移远的方案做的是比较早的，各家都会参与，包括之前市场没有预期广和通，蛋糕很大，足够每家公司开发出第二增长曲线！
像乐鑫自己也能做模组这种完整方案，是不是和移远广和通既是竞争，也可以合作？其实都会好，现在订单爆炸，还竞争啥！
光铜体验卡是不是没到期，天天想着竞争， 市场足够大行业才开始0-1！
在产业趋势面前要学会齐头并进而不是拉踩！
简单来说，移远做pcba蜂窝模组（物联网） 乐鑫做芯片为主，外购做成pcba模组（wifi居多） rx差不多也外采，广和通可以做pcba模组！
他们的主要趋势是 ai 陪伴（玩具）吗？对， 先看玩具类的便宜的，asp50 60的，做得好效果好，还是lovot那种几万块的也不是没可能，走一步跟踪一步就好！
先做WiFi也需要蜂窝，主要是物联网！
现在豆包玩具/端侧还是0-1的过程，产业趋势刚刚开始，蛋糕在做大，远远不到内卷的时候！
豆包AI玩具可能是第一个直接落地的端侧产品。有老师诟病玩具这个环节整体壁垒不高，这些模组商、代工厂等等干的就是角色球员的工作。打球是为啥？多半是为了夺得总冠军，那么夺得总冠军最保险的路径是什么？当然是加盟一支冠军球队。哪怕在球队里面当个角色球员。加不过，就加入。
今年新春，把天赋带到字节豆包链条，我们要收获不一个，不止两个，不止三个涨停！端侧会出很多牛股，端测最先落地的一定是ai玩具，最终放量变化最大最有想象力的就是AI眼镜！
豆包是春节前最确定的AI方向，目前产业端了解到多模态版豆包内测效果有望超越GPT4o，春节期间有望迎来爆发，#建议继续重点关注字节链六大核心标的！
字节算力：
云侧：润泽科技
端侧：移远通信、润欣科技、乐鑫科技
字节手机/ASIC：中兴通讯
包括字节在内的端侧存算一体：兆易创新
包括服务商：天龙 省广 引力
不要在上菜的时候框框喝凉水！
另外，大家关心，光铜之争？实为光铜共进！
近期关于AI服务器互联技术的讨论较多，周末老黄的观点更是引发了CPO和铜的讨论，在此梳理主流的柜内互联方案，并重申观点如下：
1⃣GB200/GB300：DAC互联方式，通过paladin2和overpass线缆组合成的背板互联方式进行互联；
2⃣CSP自研：亚马逊Trainium2加速卡配套的16/64卡服务器均采用AEC互联，谷歌TPUv6也将导入AEC；
3⃣Rubin机柜目前仍处开发阶段，其柜内互联的可能方案有：
1）DAC方案：速率升级到448G；
2）AEC方案：相较DAC，提升了抗干扰、传输距离等；
3）PTFE PCB方案：价格便宜，目前处于早期验证中；
铜互联：DAC和AEC的主要应用场景为短距离、高带宽、低成本互联，其中AEC为DAC的进阶方案，在抗干扰和衰减、传输距离、线径的方面有较大优势，但由于增加了Retimer芯片，所以提升了成本，AEC目前是业内公认的下一代解决机柜内部互联瓶颈的核心方案。
CPO：
⏰时间表：
1）台积电COUPE 2.0 预计将于2026年发布；
2）NVDA X800 CPO版以太网交换机，预计将于2025年 GTC大会发布，8月份量产；
光or铜？
1）Scale-Up在可见的数年内，将依旧采用铜互联（未来可能会转向OIO，但为时尚早）；
2）Scale-Out目前是光模块，未来将转向CPO（目前也有采用铜的技术探讨，但受制于传输距离、良率等因素，没有看到落地的可能性）；
我们的观点：
光模块和CPO是光连接；PCB和铜是电连接；无论何种方案，都是业内在解决速率问题上的技术演进，光电之间本无矛盾。
