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集微网 6月20日报道
今天，ARM 在北京召开媒体发布会，正式宣布对其DesignStart项目进行升级，在此前开放Cortex-M0基础上，再次开放Cortex-M3处理器及相关IP子系统，对其免预付授权费。
此外，ARM 还详细介绍了为人工智能时代研发的全新的DynamIQ技术。据悉该技术已经应用到ARM 最新的 Cortex-A75处理器、ARM Cortex-A55处理器和ARM Mali-G72 图形处理器当中。
DesignStart项目升级：Cortex-M0后，Cortex-M3正式免预付授权费
ARM 自2010年起，启动DesignStart 项目，目的是提供给用户快速获得ARM IP的途径。2015年，ARM宣布通过DesignStart项目开放Cortex-M0系统，并以优惠的授权费帮助初创等厂商的芯片开发进程。
开发商可以通过ARM
DesignStart网站免费获得Cortex-M0处理器相关的工具，其中包括Cortex-M0的SDK以及ARM Keil
MDK开发工具。
简单来说，在以前，一个公司想要开发一款基于Cortex-M0
IP核的专用芯片，不管芯片有没有生产、销售，ARM都要先收一笔授权费。现在是通过该项服务免费开放给人们进行研发测试，在需要正式制造芯片进行销售的时候才需要付ARM授权费。
据ARM 官方透露，此次加入的Cortex-M3也是ARM Cortex-M系列中最成功的一款处理器。目前，Cortex-M0和Cortex-M3的合计出货量已经超过200亿，其中有一半的出货是在过去几年完成的。
对于开放的原因，ARM
表示，这是响应去年软银集团主席暨总裁孙正义提出的ARM“全球一万亿互联设备”的目标而采取的措施之一。目前，基于Cortex-M0和Cortex-M3处理器的SoC的出货量达到了每小时50万。
为人工智能到来推出DynamIQ技术，未来3-5年运算性能提升50倍
除了宣布DesignStart项目升级，ARM 还详细介绍了今年3月推出了DynamIQ技术。
数据显示，在已经出货的1000亿颗基于ARM的芯片中，有500亿颗出货是在2013年到2017年短短四年时间完成的，而下一个1000亿颗预计在2021年完成。ARM表示，完成这一目标，很大程度上将归功于人工智能(AI)在人们日常生活中的广泛应用，为此ARM推出全新的DynamIQ技术。
DynamIQ技术的推出是ARM big.LITTLE技术的重要演进。自2011年推出以来，ARM big.LITTLE技术为主要计算设备的多核特性带来了革新。DynamIQ big.LITTLE将继续通过“根据不同的任务选择最合适的处理器”的方式来推动高效、智能的多核计算创新。
DynamIQ big.LITTLE能够允许对单一计算集群上的大小核进行配置，而这在过去是不可能的。例如，1+3或者1+7的SoC设计配置,
现在因为DynamIQ big.LITTLE使其得以实现,尤其在异构计算和具有人工智能的设备上都是需要优先考虑的。
就在上个月台北国际电脑展前夕，ARM宣布推出基于ARM DynamIQ技术的全新处理器，包括ARM Cortex-A75处理器、ARM Cortex-A55处理器和ARM Mali-G72 图形处理器。
ARM表示，针对人工智能性能任务并基于DynamIQ技术的专用指令，助力ARM在未来3-5年实现人工智能运算性能50倍的提升。
ARM还称，自多核处理器问世以来，DynamIQ技术标志着人类在这一领域获取的重点进步，多核处理器设计曾为移动行业带来双核和四处理器。凭借 DynamIQ 单一集群现在最多能够包含8个处理器，除了可搭配不同的物理设计特性(功耗,频率,面积)，还能为单个CPU或名个核心单独配置电压与电源信道。这种灵活性和扩展性计芯片厂商能够准各类市场。
全新A75、A55处理器和Mali-G72 图形处理器亮相
ARM在2017台北国际电脑展宣布推出ARM Cortex-A75处理器、Cortex-A55处理器和Mali-G72 图形处理器。
全新的 Cortex-A75 处理器是 ARM 最新发布的最高性能CPU，同时也是基于全新 DynamIQ 技术的首款高性能 CPU。在相同频率下，Cortex-A75 比 Cortex-A73 性能提升20%。
在浮点、NEON SIMD 处理或内存性能等其它衡量标准上，Cortex-A75 带来了更大的提升，像是在Octane基准测试套件上提升幅度接近50%。与 Cortex-A73 相比，Cortex-A75 在内存复制方面的吞吐量实现了 15% 的提升。
ARM
合作伙伴既可以单独使用 Cortex-A75 高性能处理器 (最多 4 颗)，也可以使用 Cortex-A75 与Cortex-A55
处理器构成的 big.LITTLE 组合 (一共最多 8 颗处理器)。最终系统的选择取决于集成商
(通常是芯片供应商)、以及在性能水平与成本之间的权衡考量。
Cortex-A55
采用最新的 ARMv8.2 架构，并在其前代产品的基础上打造而成。它在性能方面突破了极限，同时依旧保持了与 Cortex-A53
相同的功耗水平。主要特性包括，1.在相同的频率与工艺条件下，内存性能最高可达 Cortex-A53 的两倍；2.在相同的频率与工艺条件下，效能比
Cortex-A53 高 15%；3.扩展性比 Cortex-A53 高十倍以上。
跟随去年Mali-G71的脚步，ARM今年在Computex2017
大会上发布了基于Bifrost 架构的Mali-G72，在更小面积与更低功耗的基础上，提供更强大的效能。Mali-G72
的亮点，包括相较现有产品包括效能提升25%、每平方毫米的芯片面积效能提升20%，以及机器学习效率提升17%。除此之外，它还能让整体设备效能提升40%。
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