1.坚决维护自有知识产权，盛美上海打赢“ULTRA”系列商标保卫战
2.兆易创新“时钟生成模块”专利公布
3.芯联集成“外延设备”专利获授权
4.芯驰半导体“针对芯片开发的信息处理方法、系统及电子设备”专利获授权
1.坚决维护自有知识产权，盛美上海打赢“ULTRA”系列商标保卫战
近日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）收到北京市高级人民法院的终审判决，判决驳回上诉人上海至纯洁净系统科技股份有限公司（以下简称“至纯科技”）的上诉请求，维持一审判决，认定国家知识产权局所作出的关于第26732059号“至微科技ULTRON WET SOLUTIONS”商标无效宣告请求裁定适用法律正确，作出程序合法。2023年9月20日，经国家知识产权局依法审查，裁定争议商标在化学工业用电动机械、电子工业设备、电解水制氢氧设备商品上予以无效宣告，在其余商品上予以维持。至此，盛美上海与至纯科技之间就“至微科技ULTRON WET SOLUTIONS”商标为期近两年的商标拉锯战终于落幕。
盛美上海成立于2005年，是国内知名的集成电路清洗设备和电镀设备的龙头企业，也是国内少数已发展成为具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。自2007年起，盛美上海先后获得了各类市场主体的认可和表彰，连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”，是工信部“专精特新”小巨人企业，荣获“2022-2023年度中国半导体市场最佳产品”、“2022-2023年度中国半导体市场创新企业”，荣登“TBB上海制造业品牌价值榜/SFEO上海企业品牌成长榜”、 “2022年度上海集成电路设备企业销售收入第六”、“2023电子信息影响力品牌榜”等荣誉。盛美上海集研发、设计、制造、销售于一体，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等，其中清洗设备方面，根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显示，公司清洗设备的国内市场占有率为23%，而Gartner2022年数据显示，公司在全球单片清洗设备的市场份额已升至7%。在电镀设备方面，公司的半导体系列电镀设备市场占比位居全球第三、国内第一，拥有良好的品牌声誉。
2022年8月，盛美上海的专利团队注意到至纯科技注册的“
”商标与盛美上海“UltraC”等一系列与“Ultra”为主要显著部分的在先商标高度近似。根据相关网站得知，盛美上海的“UltraC”商标自2013年起就长期使用在半导体清洗设备等产品上，在国内半导体行业已具有一定影响力和知名度。同时，盛美上海一直以来都以“Ultra”为其名下产品品牌的系列名，例如UltraC、UltraSFP、UltraSAPS等多种半导体设备。鉴于至纯科技主要经营地也在上海，且经营产品同样包含湿法设备、清洗设备的生产制造，两家企业在经营产品上存在一定程度的重合。为避免相关公众产生误认混淆损害相关公众利益，维护自身品牌声誉及商标权益，盛美上海于是针对至纯科技注册的“”商标向国家知识产权局提出无效宣告请求并获得支持。
2.兆易创新“时钟生成模块”专利公布
天眼查显示，兆易创新科技集团股份有限公司“时钟生成模块”专利公布，申请公布日为2024年9月6日，申请公布号为CN118606246A。
本发明提供一种时钟生成模块，包括：延迟寄存器模块，所述延迟寄存器模块暂存基于系统时钟信号配置的延迟信息；及可调延迟器，所述可调延迟器耦接所述延迟寄存器模块，所述可调延迟器配置为依据所述延迟信息将用于串行外围接口的时钟信号延迟以生成延迟时钟信号。从而，有效解决现有技术的串行外围接口模块的时钟信号与数据之间存在相位差的问题。
3.芯联集成“外延设备”专利获授权
天眼查显示，芯联集成电路制造股份有限公司近日取得一项名为“外延设备”的专利，授权公告号为CN221663071U，授权公告日为2024年9月6日，申请日为2024年1月25日。
本实用新型提供一种外延设备，外延设备包括：腔体，包括第一腔体和第二腔体；基座，设置于腔体内，用于承载衬底；第一腔体和基座之间形成有反应空间，第二腔体和基座之间形成有吹扫空间；第一内衬环和第二内衬环，设置于腔体内且分别位于第一腔体的边缘和第二腔体的边缘；第一内衬环和第二内衬环之间形成有用于反应气体进入反应空间的第一进气口和用于反应气体流出反应空间的第一出气口；其中，第二腔体上设置有用于吹扫气体进入吹扫空间的第二进气口，第二内衬环靠近第一出气口的部位中设置有用于吹扫气体流出吹扫空间的第二出气口。本申请可以提高外延层边缘厚度的均匀性，解决外延层边缘偏薄的问题，并提高腔体的PM周期。
4.芯驰半导体“针对芯片开发的信息处理方法、系统及电子设备”专利获授权
天眼查显示，北京芯驰半导体科技股份有限公司近日取得一项名为“针对芯片开发的信息处理方法、系统及电子设备”的专利，授权公告号为CN118395517B，授权公告日为2024年9月6日，申请日为2024年6月25日。
本申请公开了一种针对芯片开发的信息处理方法、系统及电子设备，该方法包括：利用目标芯片的激活区域，将目标芯片设置为未授权使用状态，其中处于未授权使用状态的目标芯片具有第一功能特征；对目标芯片的特征控制区进行数据调整，使得目标芯片仅具有与用户需求相对应的第二功能特征；在目标芯片通过了身份验证的情况下，基于目标芯片的标识区域中记录的标识信息，确定与目标芯片对应的激活密钥，其中标识信息与第二功能特征相关联；将激活密钥输入到目标芯片的激活区域，以对激活密钥进行合法性认证；在确定激活密钥合法的情况下，将目标芯片的状态调整为授权使用状态。该方法提高了芯片开发生产效率，降低了生产成本。
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