国际研究暨顾问机构Gartner表示，2016年三星电子(Samsung Electronics)与苹果(Apple)仍为半导体芯片最大买家，占全球市场整体需求18.2%。
2016年三星与苹果一共消费了价值617亿美元的半导体，较2015年增加4亿美元。
Gartner首席研究分析师山路正恒指出，三星电子与苹果已连续第六年称霸半导体消费领域。从整体半导体产业的技术与价格趋势来看，两家公司虽然持续发挥极大影响力，但因未来成长预期下滑，影响力道已不如以往。
虽然三星电子2016年时在智能手机、LCD电视与LCD面板等市场都遭遇来自中国大陆OEM厂商的激烈竞争，该公司的设计总体有效市场(total
available
market，TAM)仍见增长，并以9.3%市占再度成为全球拥有最大设计总体有效市场的企业。而自2007年Gartner开始设计总体有效市场的相关研究以来，苹果的设计总体有效市场则是首见摔跌，全年市场占比滑落至8.8%，主要原因在于2016年iPad销售状况不佳，苹果在个人计算机(PC)方面也流失部分市占。
表1 2016年全球半导体设计总体有效市场前十大企业排名。(单位：百万美元)备注：部分字段因四舍五入并未计入总数。数据源：Gartner(2017年2月)
2015年排行前十大的企业当中，有九家在2016年仍名列前十。思科(Cisco
Systems)跌落前十名榜外，取而代之的是在2016年快速成长的中国大陆智能手机厂商步步高通讯设备(BBK
Electronics)。2016年前十大业者中有四家美国厂商，三家中国大陆厂商，两家韩商与一家日商。这是首度有三家中国大陆厂商挤进前十大，显示即使中国大陆整体经济情势趋缓，当地电子市场的重要性仍持续提升。.
山路正恒认为，即使三星电子与苹果这两大厂商对半导体产业的影响逐渐削弱，前十大企业的设计总体有效市场加总起来，表现仍优于整体半导体市场在2016年的平均成长率。然而半导体芯片供应商已不能再通过依靠少数大客户来确保他们的业务，特别是在近期市场变化益发迅速的情况下。步步高通讯设备2016年成长非常快速，其设计总体有效市场亦见增长，但像这样成长特别快速的现象，也突显出中国大陆市场变化之大。半导体芯片厂商的技术产品营销主管必须将主要客户的风险纳入考虑，并持续追求顾客群的多样化。
根据SEMI (国际半导体产业协会) 的最新研究数据表示，当前中国大陆正掀起兴建晶圆厂的热潮，预估2017 年时，中国大陆兴建晶圆厂的支出金额将超过40 亿美元，占全球晶圆厂支出总金额的70%。而来到2018年，中国建造晶圆厂相关支出更将成长至100 亿美元，而其中又将以晶圆代工占其总支出的一半以上。
SEMI
台湾产业研究资深经理曾瑞榆指出，2017 年全球半导体产产值可望达到7.2% 的年成长率。其中，存储为其中成长的关键。而未来5
年之内，全球半导体产业仍将持续成长，到了2020 年将逼近4,000 亿美元市场规模，每年的复合成长率都将维持一定的水准。
而以2017
年来说，晶圆厂的相关支出将会以晶圆代工与3D NAND 快闪存储为大宗。其中，存储支出达227 亿美元，晶圆代工的支出则来到145
亿美元。至于，在DRAM 方面，因为近期厂商多转入2X 纳米制程上，并无明显新增产能。预计到2018 年之后，技术转进1X
纳米制程，届时才会有比较多的产能开出。
另外，近期大家所关心的中国大陆半导体产业的发展，曾瑞榆也指出，中国目前是仅次于台湾与日本的前3
大半导体设备市场。2016 年中国带来的晶圆厂建厂支出金额约20 亿美元，2017 年则将持续兴建新晶圆厂，统计将有20
座晶圆厂先后启动建厂，使得2017 年中国大陆晶圆厂的建厂支出将一举超过40 亿美元的纪录，占全球70% 的比率。
曾瑞榆进一步指出，就个别厂商来观察，2018
年之前，中国大陆企业的投资金额都将少于来自台湾及南韩等半导体企业的支出。但是自2019
年之后，中国大陆本土厂商投资金额将呈现跳跃式成长，首度超越外商的支出金额。时至2019 年，中国带来半导体产能在全球占有率将由2016
年的12% 提升提高至17% 的规模，逐渐提升其在全球半导体产业的地位。
未来四年全球将新增62座晶圆厂，26座在中国大陆
国际半导体协会（SEMI）预估，未来两年新建的 19 座晶圆厂有 10 座就建于中国，今 14 日 SEMI 再发布最新报告，预测至 2020 未来四年间将有 62 座晶圆厂，而中国大陆地区就将占 26 座，半导体设备市场也有望迎来大好年。
据国际半导体协会（SEMI）最新数据，预估
2017 年到 2020 年未来四年将有 62 座新晶圆厂投产，其中将有四成晶圆厂共 26 座新晶圆厂座落中国，美国将有 10
座位居第二，中国台湾地区估计也会有 9 座。SEMI 估计，新晶圆厂中将有 32% 用于晶圆制造、21% 生产内存、11% 与
LED、MEMS、光学、逻辑与模拟芯片等相关。
而全球半导体设备市场也有望蓬勃发展，据
SEMI 日本估计，全球半导体设备市场今年将达到 397 亿美元，较去年同期成长 8.7%，其中占比最高的晶圆加工设备 2016 年产值将达
312 亿美元，年成长约 8.2%，封测设备市场产值约 29 亿美元，也有 14.6% 的成长，半导体测试设备产值则在 39 亿美元，年成长约
16%。
SEMI 也预测至 2017 年总体产值将进一步成长至 434 亿美元，年成长率约 9.3%。
中国台湾地区与韩国同样为半导体设备支出最主要区域，值得关注的是，2016
年中国大陆挤下日本，首次成为半导体设备支出第三大区域。SEMI 预期，2017 年半导体设备销售成长力道主要在欧洲，估计销售额将有 51.7%
的成长，来到 280 亿美元。而中国台湾地区、韩国、中国大陆同样将为半导将体设备支出最多的区域。
台湾半导体明年将称霸全球，中国大陆仍需努力
报告指出，强调台湾半导体产业在台积电领军下，整体产能全球市占率将逾20%，明年正式超越日本，成为全球最大制造重心。
不过中国大陆也展现雄心，逾20座晶圆厂宣布兴建，估计2019年全球产能市占率将推升至18~19%，进逼台湾，值得关注。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示，很欣慰看到台湾政府将半导体列入创新产业之列。他强调，半导体行业是台湾的宝藏，绿能、生物科技、精密机械等相关应用无所不在，也感谢政府对半导体产业的支持。
SEMI仍看好台湾持续在全球半导体扮演重要地位，尤其台积电今年资本支出持续维持在100亿美元高档，在中科冲刺10纳米及7纳米产能；联电也扩增28纳米产能，预料将使台湾在全球产能占有率明年超过20%，正式超越日本，成为全球半导体制造重心。
不过中国大陆也急起直追。SEMI调查，中国大陆包括中外资在内，去年宣布逾20个晶圆厂投资计画，预料在2018年到2019年密集投产，使中国大陆晶圆厂的产能全球市占率，达到18%~ 19%，紧随台湾和日本之后，名列全球第三位。
中国大陆启动惊人的晶圆厂投资，成为全球半导体设备支出成长最快速的地区，预估2018年全年资本支出将超过100亿美元，金额超过台积电，主力集中于记忆体包括3D
NAND
Flash及晶圆代工，主要投资厂商包括紫光旗下的长江存储，和中芯国际、华力微电子，长江储存和兆易创新等，预估2019年光是陆企半导体厂的资本支出，会超越外资企业在大陆投资，追赶台湾和日本，成为全球半导体制造龙头的企图旺盛。
