1.DIGITIMES：2016~2020年全球应用处理器市场展望；
2.联发科下半年推成本更优化芯片,采用新基带架构；
3.英特尔为手机带来全新LTE调制解调器，承诺千兆速度；
4.高通新推 Snapdragon X20 LTE modem；
5.东芝拟通过出售芯片业务融资88亿美元 或保留1/3股权；
6.台湾IC产业2016年产值表现优于全球
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1.DIGITIMES：2016~2020年全球应用处理器市场展望；
DIGITIMESDIGITIMES Research预估，2016~2020年智能手机仍将是各大应用处理器(AP)业者的主要出货应用，各年所占比重都将在8成以上，对联发科、展讯等厂商所占比重更将达到9成，显示这些厂商在物联网或其他智能终端应用的布局及资源投入还有待强化。
高通虽在2015年因应用处理器产品设计失误，导致其出货衰退，但2016年已快速回稳，积极在产品设计上针对对手弱点攻击，并取得成效，2016年底成功抓到大陆前几大客户，排挤联发科发展空间，而高通在物联网与其他智能终端的发展也值得关注。
联发科和展讯过去身陷砍价竞争，虽联发科近期布局Helio产品线，期望能改善产品平均售价(ASP)结构，然市场对其品牌认可度仍有待改善，多数客户仍将联发科视为低价方案的供应来源，而非能增加自己产品附加价值的方案。
展讯在过去杀价竞争中虽提升其市场占有率，但牺牲获利，连带导致产品布局速度落后，2016年其16nm新产品虽在规格上有符合市场需求，但因研发资源上的限制及技术落差，导致产品成熟度仍低，无法满足市场需求，展望未来，其产品布局仍缺乏热门的物联网或其他智能连网设备应用，对其发展恐蒙上阴影。
在AP制程布局方面，高端方案供应商是最新制程的最主要客户，联发科也积极在10nm工艺布局其真正高端的产品，但像10nm这种过渡型制程因产品特性的改良有限，且成本亦偏高的状况下，在市场上的时间恐不会维持太久，预估2020年高端、中端与低端方案的市场主流，将分别由7nm、16nm与28nm方案主导。
2.联发科下半年推成本更优化芯片,采用新基带架构；
集微网消息，据海外媒体报道，OPPO及Vivo于去年第4季手机销量挤下苹果分居中国第2、3名，销售量创新高，联发科雨露均沾；但业界指出，今年第1季联发科获利恐创下五年来最低，不过，下半年推出成本更优化的芯片，可望抵挡价格竞争压力，此外，新兴市场需求也助于改善获利结构。
根据新加坡市调机构Canalys数据指出，去年第4季中国智能手机出货量达1.316亿支，创下历史新高水平，其中联发科两大客户OPPO及Vivo出货量分别在7,320及6,320万支，分居第二、三名，带动联发科去年营收表现不俗；而华为仍稳居龙头地位，销量达到7,620万支，苹果位居第五名。
OPPO及Vivo今年强推多款双镜头手机，而联发科Helio P20、P25芯片具备双镜头图像处理功能可望抢得先机，而高端X30芯片可望抢回被高通夺去订单。
业界指出，联发科上半年营运青黄不接，第1季恐创下近五年来最低获利表现，不过，今年主力产品MT6735、MT6753、MT6750等芯片维持稳定成长，下半年将有第三代Modem架构产品推出，成本更优化的芯片推出，可望抵挡价格竞争压力，毛利率目标为提升。
3.英特尔为手机带来全新LTE调制解调器，承诺千兆速度；
“千兆位LTE”是无线互联网的下一步速度，现在英特尔已经准备好采取行动了。英特尔宣布推出一款新型调制解调器 -“XMM 7560”，支持下载速度高达1 Gbps，上传速度高达225 Mbps。这款调制解调器适用于智能手机，平板电脑，笔记本电脑和其他移动设备。当连接到支持高级LTE功能（如载波聚合）的网络时，英特尔的新调制解调器应该比传统LTE调制解调器更快。
英特尔移动和通信集团副总裁Asha Keddy表示，使用XMM 7560，我们可以在现实世界中获得千兆速度。但是能够获得千兆速度和定期获得千兆速度是两个完全不同的事情。而且几乎没有人在日常使用中看到1 Gbps的下载例子。
为了比较，高通告诉我们，其第一个千兆LTE调制解调器的平均速度从112 Mbps提升到307 Mbps，高于典型的LTE速度，但远远不及千兆。这里还有另外两个重要的限制。首先，网络尚未广泛推出对千兆LTE调制解调器的支持，因此电话硬件将稍微领先于载波支持一段时间。
另外目前，英特尔调制解调器没有被广泛使用 - 高通调制解调器出现在几乎每个主流手机当中。因此，虽然千兆LTE正在发展中，但用户第一次体验不太可能通过英特尔的调制解调器实现。cnBeta
4.高通新推 Snapdragon X20 LTE modem；
虽然 5G 正在离我们越来越近，但这并不意味 4G 的速度上限就没有再改进的空间。 就在不久前，高通发表了新一代的 LTE modem Snapdragon X20，将为行动装置带来最高 1.2Gbps 的下载速度（支持 5x20 MHz 载波聚合，12 个最高 100Mbps 的数据流）。 跟上代的X16相比，新品在这项规格上实现了 20% 的提升，同时上载速度仍维持在 150Mbps。
除此之外，X20 也可用于 3.5GHz 频谱（目前美国的 Citizens Broadband Radio Service 就在用），未来有望被运用到私有 LTE 网络等服务之中。 而且值得一提的是，该款 modem 也支持双卡双 VoLTE，这在中国大陆等流行双卡的地区应该是会受到欢迎的特性吧。
据介绍，目前高通已将 X20 的产品样本提供给手机厂商，但首批搭载其上市的成品，预计要到 2018 年上半年才会正式登场。engadget
5.东芝拟通过出售芯片业务融资88亿美元 或保留1/3股权；
新浪科技讯 北京时间2月21日晚间消息，路透社今日援引多位知情人士的消息称，东芝计划通过出售闪存芯片业务大部分股权至少融资1万亿日元（约合88亿美元）。
这些知情人士称，东芝将于2月底确定具体的出售条件，3月份开始接受首轮竞价，5月底确定一家或多家优先竞购方。
最初，东芝只计划出售芯片业务19.9%的股权。但是，在对美国核能业务进行63亿美元的资产减记后，为了解决资金问题，东芝调整了出售计划。
东芝CEO纲川智（Satoshi Tsunakawa）上周表示，他将考虑出售旗下芯片部门多数、甚至全部股权。知情人士称，此举是迫于东芝主要债权银行的压力。
这些知情人士还称，东芝目前尚未决定具体要出售多少股份，更重要的是要确保融资规模，即达到88亿美元。与此同时，东芝也希望能保留芯片业务部门约1/3的股权，这样能在一定程度上掌控该业务。
投资者和分析师上周已经表示，失去芯片业务，或者失去对芯片业务的控制权，东芝将失去未来。乐天证券首席战略家Masayuki Kubota称：“通常情况下，企业的复苏计划是出售一些表现欠佳的业务，保留最具竞争力的产品。而东芝的该复苏计划让东芝的未来变得没有希望。”
分析人士称，出售芯片业务是东芝当前能够大规模融资的最佳方案，也是唯一的方案。东芝股票目前仍位于东京证券交易所的观察名单上，因此不可能通过发行新股来筹集资金。
知情人士称，东芝希望尽快重启出售程序，这部分股权可能出售给一家竞购者，也可能出售给多家。如果一切顺利，出售工作预计于明年3月底完成。（李明）
6.台湾IC产业2016年产值表现优于全球
2016年台湾IC产业产值达新台币2兆4,493亿元(758亿美元)，较2015年成长8.2%。
根据半导体贸易统计组织(WSTS)的最新数字，2016年第四季(16Q4)全球半导体市场销售值达930亿美元，较上季(16Q3)成长5.4%，较前一年同期成长12.3%；销售量达2,177亿颗，较上季成长0.8%，较前一年度同期(15Q4)成长11.7%；平均销售价格(ASP)为0.427美元，较上季成长4.5%， 较前一年度成长0.5%。
2016年全年度全球半导体市场全年总销售值达3,389亿美元，较2015年成长1.1%；2016年总销售量达8,241亿颗，较2015年成长4.7%；2016年ASP为0.411美元，较2015年衰退3.4%。
以各区域市场来看，16Q4美国半导体市场销售值达190亿美元，较上季成长11.3%，较前一年同期成长10.1%；日本半导体市场销售值达85亿美元，较上季成长1.2%，较前一年同期成长10.5%；欧洲半导体市场销售值达84亿美元，较上季成长1.7%，较前一年同期成长1.3%。 亚洲区半导体市场销售值达571亿美元，较上季成长4.7%，较前一年同期成长15.2%；其中，中国大陆市场305亿美元，较上季成长7.4%，较前一年同期成长20.4%。
2016年美国半导体市场总销售值达655亿美元，较2015年衰退4.7%；日本半导体市场销售值达323亿美元，较2015年成长3.8%；欧洲半导体市场销售值达327亿美元，较2015年衰退4.5%；亚洲区半导体市场销售值达2,084亿美元，较2015年成长3.6%。 2016年全球半导体市场全年总销售值达3,389亿美元，较2015年成长1.1%。
台湾IC产业产值
2016年台湾IC产业产值统计结果
（来源：TSIA、工研院IEK，2017/02）
工研院IEK统计2016年第四季台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币6,442亿元(199亿美元)，较上季衰退2.3%，较前一年同期成长14.4%。 其中IC设计业产值为新台币1,598亿元(49亿美元)，较上季衰退10.4%，较前一年同期衰退0.6%。
IC制造业为新台币3,606亿元(112亿美元)，较上季成长0.5%，较前一年同期成长23.2%，其中晶圆代工为新台币3,138亿元(97亿美元)，较上季成长0.5%，较前一年同期成长29.1%，内存制造为新台币468亿元(14亿美元)，较上季成长0.6%，较前一年同期衰退6.0%。
IC封装业为新台币858亿元(27亿美元)，较上季成长0.9%，较前一年同期成长11.9%；IC测试业为新台币380亿元(12亿美元)，较上季 成长1.3%，较前一年同期成长15.5%。 以上新台币对美元汇率以32.3计算。
工研院IEK统计2016年台湾IC产业产值达新台币2兆4,493亿元(758亿美元)，较2015年成长8.2%。 其中IC设计业产值为新台币6,531亿元(202亿美元)，较2015年成长10.2%；IC制造业为新台币1兆3,324亿元(413亿美元)，较2015年成长8.3%，其中晶圆代工为新台币11,487亿元(356亿美元)，较2015年成长13.8%，内存制造为新台币1,837亿元(57亿美元)，较2015年衰退16.8% ；IC封装业为新台币3,238亿元(100亿美元)，较2015年成长4.5%；IC测试业为新台币1,400亿元(43亿美元)，较2015年成长6.5%。 新台币对美元汇率以32.3计算。
2011年~2017年台湾IC产业产值
（来源：TSIA、工研院IEK，2017/02；e表示预估值-estimate；IC产业产值=IC设计业+IC制造业+IC封装业+IC测试业，IC产品产值=IC设计业+内存制造-是指自有产品制造，其中内存是最大宗；IC制造业产值=晶圆代工+内存制造-指自有产品制造，其中内存是最大宗）eettaiwan
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