与前天ASML下调业绩指引不同,台积电再次上调了业绩指引。再次印证了AI敞口大,才是王道,剧情与Q1、Q2财报一样。
营收按美元计235亿美元,同比增长36%,环比增长13%。按新台币计7597.1亿新台币,同比增长39%,环比增长13%,皆连续2个季度创历史新高。
毛利率57.8%,同比增长3.5个百分点,环比增长4.6个百分点。
经营利润按美元计111.6亿美元,同比增长55%,环比增长26%,创历史新高,经营利润率47.5%。
净利润按美元计100.6亿美元,同比增长51%,环比增长31%,创历史新高,净利润率43%。
等效12吋晶圆出货量3338千片,同比增长15%,环比增长7%,连续2个季度同比增长;ASP约7042美元,同比增长18%,连续19个季度同比增长,再创历史新高。
- capex按美元计64亿美元,同比下滑10%,2024年capex从300-320亿美元指引,改为略高于300亿美元。
预计Q4营收261-269亿美元,同比增长33%-37%,将再创历史新高,受AI相关需求带动,预计Q4 N3、N5的整体产能利用率将进一步提升;2024年全年美元营收同比增长由24%-26%上调至30%;Q4毛利率57%-59%,经营利润率46.5%-48.5%,受AI相关需求带动产能利用率提升影响。
- 台积电将今年“晶圆代工2.0”市占率由上季度28%上调至30%。
- 预计今年AI相关营收同比增长3倍,营收占比由low-teens%上调至mid-teens%(125-144亿美元),未来四年占比将提升到30%;今年先进封装营收占比高个位数(63-81亿美元),未来五年的增速会高于公司平均水平。
- 企业应用AI有助于提升效率及品质等,以台积电为例,效率提升1%,便可望有10亿美元的收益,台积电不会是唯一受益于AI的公司,AI需求极为强劲,且刚开始。
预计整体半导体行业(剔除存储)营收同比增长10%左右(不变),除AI外半导体开始改善。
美国亚利桑那第一座N4 Fab计划2025年初量产,今年4月份试生产良率很高,第二/三座Fab计划2028/2030年量产,工艺会比N4更先进;日本熊本第一座Fab(28/22/16/12nm)已经完成所有工艺认证,第二座Fab(聚焦消费电子/汽车/工业/HPC)将于25Q4开始建设,计划2027年底量产;德国汽车/工业Fab计划于2027年底量产。
预计2025年全球PC、手机低个位数增长,主要是硅含量提升。
不会收购Intel Fab,将持续从Intel获得规模可观的订单。
N2/A16节点HPC需求很高,Chiplet不会影响N2/A16节点需求。
预计2025年capex将高于今年。
总的来说,台积电还是很稳,HPC继续强势,又上调了全年业绩指引,再次印证了AI敞口大才是王道。半导体下游市场还是除了AI需求旺盛之外,其他业绩都还待复苏。按全年业绩指引上限,台积电全年营收901亿美元,净利润362亿美元,万亿市值对应30倍PE。
《台积电Q2财报一览:HPC、3nm+5nm营收占比皆首次过半》