1.高通3D传感及超声波指纹识别最快年底量产；
2.2017年上半年全球半导体销售金额同比增长20.8%；
3.备5亿美元 高通创投要养独角兽；
4.美光10亿美元扩厂提升封测产能自给率；
5.印度半导体首度赴台湾寻伙伴
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1.高通3D传感及超声波指纹识别最快年底量产；
集微网消息，高通抢进3D传感（3D Sensing）市场，年底进入量产。 除了可在明年大量应用在Android智能手机，长期可望扩及无人机及车用产业。
此外，高通超声波指纹识别技术，搭上当前市场主流全屏幕面板设计，终端产品预料今年底或明年初问世。
用于支持全新的人脸识别
苹果iPhone 8将导入3D传感技术，并以此支持全新的人脸识别，吸引国际大厂争相投入研发。 据业界消息，苹果3D传感器与意法半导体等大厂合作，并委由台积电及转投资封测厂精材一起生产，第三季已顺利量产。
高通工程部副总裁章建中表示，高通开发的3D传感技术目前主要应用在脸部识别上，主要采用结构光（structured light）技术，将不可红外线光（IR）打在物体上，再透过镜头接收反射回的光线，辨识物体深浅度，并透过高通开发的算法将物体以3D呈现。
章建中指出，高通相当看好3D传感相机在人脸辨识上的应用，由于人脸特征相当多，虽然指纹识别也相当实用，但若10只手指头全感应需要花费许多时间，但人脸只需要辨识一次，可省下不少时间，未来甚至可以用在安防、车用、机器人或虚拟现实（VR）等领域，应用相当广泛。
未来甚至可整合到眼镜上
章建中特别点出，3D传感相机未来甚至可以整合到眼镜上面，当用户进入全部漆黑的房间，由于不可见光可快速扫描，再将扫描到的景象投射到眼镜上，就算在全黑环境下也可安全移动。
据了解，目前高通在3D传感技术上，将携手奇景、台积电、精材等业者，最快年底进入量产。 其中，奇景负责光学组件及算法，台积电是传感器及芯片的晶圆代工厂，台积电旗下精材负责晶圆级封装及测试。
也将推出超声波指纹识别
至于指纹识别产品部分，高通推出的超声波识别解决方案。 章建中表示，超声波指纹识别优势在于不管手指是否沾有水珠或是乳液等都可以完整识别指纹，安全性也优于电容式方案，最重要的是可整合到面板玻璃下，正好符合现在智能手机朝向全屏幕的设计。
高通超声波指纹识别方案已送样到大陆智能手机品牌华为、OPPO、Vivo等，Vivo甚至已间接证实将采用高通解决方案，最快可望年底或明年上半年就有终端产品问世。
2.2017年上半年全球半导体销售金额同比增长20.8%；
近期以来，或许大家经常会听到的就是因为半导体产业跨入一个成长的波段，导致所有产品的价格上扬，使得诸如台积电、韩国三星的全球性的大型半导体公司获利丰硕，营收屡创新高。至于，所谓的半导体当前热潮，有哪些基本的数据可以来代表，下面这些数据或许可以来进一步说明。
在当前半导体的热季中，大家感受最强烈的莫过于存储器的价格。也由于存储器市场的供不应求，使得价格节节攀高，也让韩国三星、SK海力士，日本东芝等国际大厂获利满满。有市场调查机构统计，在快闪存储器(NANDFlash)的价格部分，自2016年下半年起，截至2017年第2季止，NANDFlash售价每季上涨达11.6%，预期2017年全年涨幅更将达到33%。
至于，在DRAM的部分，根据TrendForce存储器储存研究(DRAMeXchange)的研究表示，DRAM价格从2016年下半年起，涨至2017年上半年，依然维持强劲上涨力道。就2016年第1季的PCDRAM合约均价来到24美元的价格来说，涨幅逼近40%。至于，第2季均价亦来到27美元，亦有超过一成的涨幅。而7月PCDRAM合约价持续上扬约4.6%的情况下，预估2017年下半年价格将会维持小幅上涨态势。
另外，根据半导体产业协会（SIA）日前的公布也指出，2017年6月份全球半导体销售金额达到326亿美元，和前一个月相比，上扬2%。和2016年同期相比则是飙升23.7%。累计2017年第2季半导体销售金额为979亿美元，较第1季成长5.8%，也较2016年同期增加23.7%。合计，2017年上半的半导体销售金额比2016年同期高出20.8%。
SIA总裁兼执行长JohnNeuffer指出，2017年上半年，全球半导体业缔造了可观的销售成长，第2季和6月份销售金额双双改写历史纪录。其中，6月份美洲市场买气尤为畅旺，各区销售年增率都至少达到18%，未来几个月市场可望持续成长。至于，和2016年同期相比，美洲销售大增33.4%、中国上升25.5%、亚太/其他地区提高19.5%、欧洲增加18.3%、日本提高18.0%。而和5月份相比，美洲则是提高5.1%、欧洲也增加1.9%、中国上杨1.5%、日本增加1.0%、亚太/其他地区提升0.8%。
至于，从全球半导体供应链来分析，半导体产业整体仍然保持高度景气向上的趋势，而且整体体质健康，稳步攀升。其中，在上游半导体设备出货金额上，近几季以来屡创新高。根据国际半导体协会(SEMI)的统计，全球半导体设备在6月的出货金额达到22.9亿美元，较前一个月比增家0.8%，也较2016年同期成长33.4%，直逼2000年以来景气高峰时的水准。
而在半导体产业的主要材料-矽晶圆供应链状况上，目前市场供需持续吃紧，乐观估计要道2020年才会供需平衡的状态。根据全球硅晶圆主要供应商日本SUMCO的表示，2018年起到2020年为止，会有每月一万片的12寸硅晶圆产能缺口。而这部分产能缺口，将会藉由在原有厂房基础上小量扩产的方式来解决。这部份从当前起到完全平衡缺口需要1年半的时间。也就是说，最乐观的情况下，2020年是12寸硅晶圆的暂时平衡点。
最后，在终端产品对半导体的需求上，目前半导体对终端产品的销售金额仍持续向上，每月均较前一个月有几乎两位数字的成长情况下，供应链的供货仍处于失衡的状态，而且在短期内产能扩张有限的情况下，供需失衡的情况依旧持续。藉由以上这些种种的数据显示，半导体产业在近来需求大增，产能却持续供应不上的情况下，进入难得一件的高档循环中。虽然如此，也有厂商希望这样供需失衡的状态不要持续太久。毕竟终端产品无法获得满足而无法出货的情况下，最后一旦景气反转，受伤的还是大多数的厂商。TechNews
3.备5亿美元 高通创投要养独角兽；
高通（Qualcomm）近年持续针对新创产业进行投资，也获得许多成果，如穿戴大厂fitbit就是成功案例之一。 近来高通针对物联网（IoT）、机器人、虚拟现实及扩充实境（VR/AR）、健康医疗、数据中心等产业寻找新创产业独角兽。
高通创投资深营销总监Keith Muhart表示，高通在寻找投资新创产业领域的时候，会先订定具备未来前景的产业，再进行市场研调集数据分析等，如先前投资运动穿戴或是大数据领域，都是高通成功投资的领域之一，目前高通创投基金规模高达5亿美元。
在选定领域之后，接下来必须锁定领域中具有前景的企业，Keith Muhart说，高通会在未来新星领域中挑选2～3间竞争同业，再去分析创始人、公司当前发展状况，其中最主要的就是公司是否具备一样强而有力的硅智财（IP），如此才不容易被取代，最后才是财务状况。
Keith Muhart解释，有许多大型创投会在同一领域中，投资2～3间互为竞争者的企业，以确保自己不投资失败，甚至有一些公司最后会投资的厂商并购下来，但高通选择不一样的道路，高通只会选一间厂商，且由于会联合其他两家创投基金一同投资，因此持股比例都约在2成左右，少数状况会上升至25～27％，最后也不会将投资的公司吃下。
谈到当前明星产业，Keith Muhart透露，目前将锁定物联网（IoT）、机器人、VR/AR、健康医疗、数据中心等5大领域进行投资，看好未来物联网产业可望成为人类生活中重要领域。 至于VR/AR产业，高通认为，未来行动装置必须搭配VR/AR功能，因此也将进行相关产业投资。
至于市场上当前最红话题莫过于人工智能（AI），Keith Muhart透露，目前有锁定机器学习领域，投资无人汽车市场，AI则锁定一家小型图像公司，利用机器学习做图像列表，投资金额并不高。
(工商时报)
4.美光10亿美元扩厂提升封测产能自给率；
集微网消息，美光科技选定在台湾积极扩产，尤其是台中后里新厂也就是原先达鸿先进旧厂为扩产重点，美光进驻该厂之后已进行厂区改造重建的动作，并招兵买马征才千人，投入10亿美元，随着新产能逐步开出，未来封测产能的自给率也将提升。
美光科技台中新厂目前正在如火如荼的招兵买马，也开出不错的条件大举挖角其他封测厂人才，从美光科技「台中人才招募」的专区可以发现，提供了多种职缺，当中多与封测产业相关，从封测制程的晶圆测试、晶圆封装、成品测试的人才都很缺。
影响既有封测代工厂
美光科技先前曾表示，将在台湾征才1000人，在台中厂区至少要投入10亿美元的规模，又以台中后里新厂为主要投资与征才重心，目前该新厂陆续进驻相关机台设备，并开始运作，未来将逐步扩增新的封测产能，随着新产能加入，对于既有的封测代工厂也将带来影响。
有封测厂商透露，美光抢人的动作非常积极，在封测产业链中广发英雄帖，主要为了配合台中与桃园晶圆厂的后段封测需求，势必在台湾建置属于自有的后段封测产能，且以后里新厂的面积来看，封测的产能规模的规划不小，单月产能规划至少为5000万颗的水平，以中长期来看，将影响到二线内存封测厂的接单状况。
美光在台湾DRAM的月产能超过20万片，旗下桃园晶圆厂属于双子星结构，拥有2座12寸晶圆厂，专门生产计算机与移动设备用DRAM，至于台中12寸晶圆厂的产品结构与桃园厂相当，目前台湾是美光全球最大DRAM生产重镇，在全球份额高达20%，排名第3大供货商，具有举足轻重的地位。
美光台中晶圆厂的17nm制程量率正逐步攀升至稳定的状况，年底预计有80%以上的产出皆采用17nm制程，桃园厂暂无计划转进更先进制程，今年目标首重20nm制程良率的持续提升，但明年已经计划至少一半的产能转进至17nm制程。
西安厂专注标准DRAM
美光在台湾DRAM产能不小，除了力成西安厂为主要的新增产能重点，这次大举投资在台中后里新厂，也将在台湾建置垂直整合供应链。
事实上，美光从去年第4季以来，开始进行后段封测产能的调整策略，与力成合作的西安厂火力集中于标准型DRAM封测产能，且随着需求强劲带动下，扩产动作不断，预计今年底单月产能可望达到1.2万颗水平，不过，另一个美光后段封测合作伙伴南茂却受到冲击，对营收表现直接带来负面的影响。
5.印度半导体首度赴台湾寻伙伴
IESA【小档案】 图／美联社、下载自詹满容个人脸书
印度半导体产业抢进软硬整合大商机，以积极行动直接登台。 180多家印度主力业者组成的印度电子暨半导体协会（IESA）今（21）日成立台湾办事处，将导引印度IC研发能量及人才，直接与台湾半导体制造业并肩合作，确切完整结合上中下游的半导体供应链。
工研院产经中心（IEK）半导体产业组经理彭茂荣表示，台湾对印度半导体产业并不熟悉，主力在手机芯片业者，如联发科对印度有设计研发及人才的直接需求。
台经院产业数据库也追踪分析，展讯多年来握有印度智能型手机市场的应用处理器订单，「可以把印度当成另一个大陆市场来想象」，当地手机市场的芯片需求极大，由印度业者引路、合作开发崁入式App，进入印度消费性电子市场会加快很多。
IESA成立于1970年，活动重心在电子、软件业重镇的南印度班加洛（Bangalore），过往多被定位贸易机构，出口印度软件人才及服务套件，会员包括印度软件大厂Wipro Technologies Ltd、IBM印度公司跨国企业等，现任理事长Ashwini K Aggarwal今年4月上任，担任印度应用材料公司董事长兼执行长， 曾在惠普担任执行长达18年，他将与3位印度高阶邦策官员共同出席今天的成立活动。
即将出任IESA台湾办事处秘书长的詹满容，是太平洋经济合作理事会（PECC）秘书长，也是国际知名政经人士。 她在本报独家专访中表示，印度发展电子产业迄今，虽然在上游研发取得地位，却非常在意无法切入半导体制造业，过去多接受台厂的委外研发案，今年在政策支持下直接来台设点，计划展开台印半导体产业链整合。
詹满容指出，印度向来是进口台湾的电子零组件、半导体芯片等，印度从政府层级就希望台厂能前往投资设厂，协助奠基制造生产链的能耐，「就算只在当地生产5％，印方也愿意提供关税优惠。 」
她指出，由IESA来台设立据点，方便第一线学习台湾半导体产业的维运，园区合作及人才培训的系统建构，且符合政府新南向政府，进一步推动台印的实质经贸往来。 工商时报
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