本文介绍了汽车芯片在汽车智能化时代的重要性,随着自动驾驶技术的发展,对汽车芯片的性能、算力、功耗等方面的要求也在不断攀升。文章详细阐述了汽车芯片的主要类型和功能,以及国产芯片在各个领域的发展状况和替代空间。
随着汽车智能化趋势加速,汽车电子需求大增,汽车芯片的重要性日益凸显。智能车需要至少3000颗以上芯片,价值量大幅上升。
汽车芯片主要分为三类:主控芯片、传感器芯片和功率芯片。主控芯片是自动驾驶汽车的“大脑”,负责处理传感器数据和决策规划;传感器芯片涵盖摄像头芯片、激光雷达芯片等;功率芯片为汽车电子系统提供稳定的电源供应。
虽然国产芯片在汽车领域的应用正在快速增加,但整体自给率仍然较低,高端领域自给率更低。国产芯片在传感器芯片和功率芯片等领域存在较大的国产替代成长空间。
以比亚迪的智能化为例,介绍了其使用的主控芯片和传感器芯片的情况,以及国产芯片在该领域的应用现状和技术差距。
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——研讯社
前几天,比亚迪刚宣布全面智能化,将加速国产智驾渗透率的提升,而全面智能化必然带来汽车电子需求大增,汽车芯片的重要性日益凸显。
随着自动驾驶技术从辅助驾驶向高度自动驾驶甚至完全自动驾驶迈进,对汽车芯片的性能、算力、功耗等方面的要求也在不断攀升。
传统燃油车大概600-700颗芯片,电动车需要大概1600颗芯片,而智能车需要至少3000颗以上的芯片,数量相比电动化时代翻倍增长,价值量也将大幅上升。
主控芯片是自动驾驶汽车的“大脑”,负责处理来自各种传感器(如摄像头、雷达、激光雷达等)的数据,并基于这些数据进行决策和规划,控制车辆的行驶。
例如英伟达的Orin系列芯片,以其强大的算力成为众多高端自动驾驶汽车的首选。像小米汽车SU7 Max就采用了两颗英伟达的Orin X算力芯片,每颗算力为254 TOPS,能够快速处理复杂的路况信息和传感器数据,保障自动驾驶的稳定运行。
从国产替代上看,这几年随着地平线等独角兽的崛起,
我国主控芯片国产渗透率已经快速提升,2020年大概是5%,现在是10%-20%左右,但大部分市场仍然被英伟达和高通等美国公司垄断,尤其是高端车大算力主控芯片,存在2-3代技术差距。
以最新的比亚迪智能化为例,其
天神之眼分为A、
B、C三档:
天神之眼A,主要搭载仰望品牌,配备3颗激光雷达,5颗毫米波雷达、12颗超声波雷达和12颗高清摄像头。主控芯片为英伟达双Orin-X芯片。
天神之眼B,主要搭载腾势品牌、比亚迪,配备1颗激光雷达、13个摄像头、5颗毫米波雷达、12个超声波雷达。主控芯片为英伟达Orin-X。
天神之眼C,主要搭载比亚迪品牌,由12个摄像头、5颗毫米波雷达和12个超声波雷达组成。主控芯片主要为英伟达的Orin N和部分国产芯片。
目前比亚迪也只有最低一档智能化会选择国产主控芯片。
第二类,传感器芯片。
主要涵盖摄像头芯片、激光雷达芯片、温度控制芯片等。比如摄像头芯片主要用于处理摄像头采集到的图像数据,它
能够对图像进行预处理,如降噪、增强、特征提取等,然后将处理后的图像数
据传输给主控芯片。
按国产化排序来看:温度传感器领域国产化达到60% - 70%,压力传感器和加速度传感器国产化率较低,激光雷达传感器目前以进口为主,摄像头CIS芯片领域大部分供应商与国际巨头仍有较大差距。
压力传感器、加速度传感器、激光雷达传感器、摄像头CIS等芯片都有迫切的国产替代需求。