1.从产业链看2017年智能手机大战：将围绕“颜值”开打；
2.日本政府称尚未考虑采取措施来拯救东芝；
3.IDC：VR、AR 增速快出货量料增 10 倍；
4.法院更换审理李在镕行贿案法官 与崔顺实有瓜葛；
5.乐视北美否认卖地与裁员：寻求合作开发 正在独立融资；
6.HTC 也开始变卖资产了，6.3亿出售上海手机工厂
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1.从产业链看2017年智能手机大战：将围绕“颜值”开打；
集微网 文/徐伦
回顾过去6年中国智能手机发展历史看，智能手机先后经历了处理器内核战、屏幕分辨率战、内存升级战、摄像头像素战……初期，用户也在这些硬件升级中明显感到体验的升级，手机更快、拍照更清晰、屏幕更好。
不过，随着硬件体验大幅提升，到后期用户感知度开始降低，加之产业链遇到技术瓶颈，从去年开始厂商纷纷转向“综合体验升级”战。从结果看，厂商的这一招确实驱动了一波换机潮。
今年若再想拉动二次换机潮小高峰，手机厂商还要继续换玩法。
从产业链透露的信息看，三星、苹果今年旗舰机最大变化将是“颜值”提升，并围绕屏幕展开。而这一趋势必将整个智能手机产业带入“颜值”战！
首先亮相的是即将在4月发布的三星最新旗舰 Galaxy S8 ，根据目前传出的图片看，Galaxy S8 外观将大变样。机身正面被一块显示屏所覆盖，在取消了实体Home键之后的屏占比大幅提升。这一变化不仅是感官上的，而且取消Home键 也将影响用户的多年操作习惯。
三星S8 渲染图（来源网络）
与三星类似，传闻今年苹果重金打造的十周年精品手机iPhone 8 也大变样：包括OLED面板，全触屏幕，3D感测，无线充电，虹膜辨识等。其中，“屏幕”和“Home键”成改变重点。
多位知情人士透露，5.8英寸的iPhone 8 将采用无边框OLED屏幕，屏幕左右边缘略有弯曲，表面以一层2.5D玻璃覆盖。报道称，虽然是曲面屏，不过屏幕弯曲的程度或不像Galaxy S7 Edge那么夸张，其略微弯曲的边缘主要目的是让iPhone 8更具时尚感。
另外，消息称iPhone 8 会取消正面实体Home键。不过，5.8英寸的屏幕实际用于内容显示的尺寸为5.2英寸，余下的边缘部分可用来显示虚拟按键。
传闻中三款不同版本的iPhone 8 渲染图（来源网络）
如此看来，三星、苹果今年将主要通过“屏幕”来引领外观革命。取消实体Home键、正面趋向全面屏幕也将是今年手机发展大方向。
持有同样看法的还有国产品牌金立，在3月10日东莞举办“金钻俱乐部”战略启动仪式上，金立董事长刘立荣公开了今年的产品战略：上半年掀起“摄像头”战，下半年掀起“全面屏”战。
刘立荣认为，从供应链成熟度以及用户追求看，下半年开始智能手机将进入“全面屏”时代。而金立也要引领“全面屏”时代的到来。具体策略，今年将在9月推出全面屏手机，并且1499元以上的产品全部换成全面屏。
实体Home键可以通过软件实现，但是目前与Home键深度绑定的指纹识别怎么办？
此前据传，三星原本与一家国外厂商合作将类似屏幕指纹技术应用到Galaxy S8 上，不过临近最后发现依旧有风险，迫不得已转向后置指纹。而传闻iPhone 8 则会实现屏内指纹。
实际上，目前中国厂商也已经突破了该技术。在今年MWC2017 上，国内指纹芯片龙头企业汇顶科技正式向外界发布，并展示了“屏幕内实现指纹功能”。从现场演示看，其指纹识别位置在手机屏幕中间，用户直接轻触提示指纹区域便可解锁成功，而其还支持活体检测拒绝假指纹。
汇顶将一部三星S7 手机改装后向大家演示显示屏内指纹识别技术
当然除了解决前面板颜值问题，相同面积的手机背面颜值也同样重要。
去年小米已经发布了概念机“小米MIX”，除了有全面屏外，后盖材质还采用了陶瓷。相比金属与玻璃材质，陶瓷材料具有外观出色、质感细腻、硬度高、耐磨抗刮性强、电磁屏蔽性小及散热性能优异等特点。
小米MIX陶瓷后盖（来源网络）
目前影响陶瓷大规模应用的主要成本，据集微网了解，小米MIX采用了全陶瓷机身，包括机身背部、边框甚至按键，全都采用了光滑细腻的微晶锆陶瓷材质。单个机身加工时间达到12小时，其陶瓷外观件的成本在1100元／台，目前出货量不超过三十万台。
2月14日晚间，三环集团及长盈精密同时公告，拟共同投资成立陶瓷外观件及模组领域的合资公司，投资总额暂定87亿元，主要用于生产智能终端和智能穿戴产品的陶瓷外观件及模组，预计年产能规模可达1亿件以上。
有产业链人士表示，长盈精密与三环集团合作短期目标就是为了解决小米MIX的产能，如能打通产业链的瓶颈，将对整个产业带来非常积极的影响。而未来越来越多的厂商采用陶瓷，价格也将会迅速降低。(集微网/徐伦)
2.日本政府称尚未考虑采取措施来拯救东芝；
新浪科技讯 北京时间3月17日晚间消息，日本政府高级发言人、内阁官房长官菅义伟（Yoshihide Suga）今日表示，日本政府目前尚未虑采取措施来帮助深陷财务危机的东芝，但对于东芝及其美国核业务部门西屋电气的发展动态，将与美国保持沟通。
菅义伟还称，日本政府将密切关注东芝出售芯片部门事宜。本月早些时候曾有报道称，针对东芝出售芯片业务事宜，日本政府出于国家安全因素考虑，将对最终的买家进行审查。分析人士称，此举对美国竞购者最为有利。
菅义伟今日称：“东芝芯片业务在全球极具竞争力，确保相关技术岗位留在日本国内至关重要。另外，从信息安全的角度讲，闪存的重要性将日益提升。”
东芝所面临的危机在本周进一步加剧。周二，东芝宣布将原计划于当天发布的2016财年前三个季度财报再次推迟到4月11日公布，这已经是第二次延迟发布。此外，东芝还表示将出售过半西屋电气股份，将其踢出合并财务报表范围，防止今后出现损失。
今日，评级机构标准普尔已经将东芝的长期信用评级下调两格至“CCC-”，称东芝可能无法在规定期限内按时提交新季度财报结果。
另外，东芝债权银行可能无法接受东芝的再融资请求。东芝本周三已提议，将旗下芯片业务部门股份抵押给债券银行，以获得更多贷款。
该计划虽然得到了三井住友银行、瑞穗银行和三井住友信托银行等大银行的支持，但却遭到了一些区域性银行高管的反对。他们认为，东芝应该把芯片业务部门的股份出售，然后把现金返还给债权人，而不是将这些股份作为抵押品抵押给债权人。
在西屋电气问题上，东芝已经分别在美国和日本聘请了律师事务所，帮助评估西屋电气申请破产事宜。但今日有报道称，美国政府反对西屋电气申请破产。（李明）
3.IDC：VR、AR 增速快出货量料增 10 倍；
虚拟现实（VR）、扩增实境（AR）前景究竟如何？ 研调机构 IDC 看法乐观，预测 VR 和 AR 头戴显示器（如宏达电 HTC Vive、Oculus Rift 等），未来 5 年出货量将提高 10 倍，以「跌断脖子」（breakneck）的速度成长。
ZDNet、霸荣（Barron’s）16 日报导，IDC 报告预估，VR、AR 头戴显示器的出货量将增加 10 倍，从 2016 年的 1,010 万台、2021 年增至 9,940 万台，每年的年度复合成长率约为 58%。
