2025年3月14日的MemoryS 2025存储峰会上，平头哥半导体宣布其自主研发的高性能企业级SSD主控芯片——镇岳510，已在阿里云的弹性块存储（EBS）中实现规模化应用。该芯片通过大幅优化IOPS（每秒输入输出效率）和吞吐带宽，在读写混合场景下，相比行业其他主控芯片，时延压缩高达92%。这一突破不仅显著提升了阿里云EBS的性能，还间接降低了企业运营成本，提高了效率。
平头哥半导体产品总监周冠锋
目前，忆恒创源、得瑞领新等国内知名存储厂商已搭载镇岳510开发SSD产品，佰维存储也与平头哥展开深度合作，相关产品即将面世。这一系列合作标志着国产主控芯片在高性能存储领域的技术实力和商业化能力迈上新台阶。
镇岳510的规模化应用，直接解决了传统存储系统在高并发场景下的性能瓶颈问题。例如，在云计算、人工智能等需要快速数据读写的应用中，时延的降低意味着更高效的算力调度和更低的能耗成本。阿里云通过引入镇岳510，进一步巩固了其在云存储市场的技术领先地位，同时也为行业提供了可复用的优化方案。
对于合作伙伴而言，搭载镇岳510的SSD产品能够满足企业级用户对高可靠性、低延迟的严苛需求。例如，忆恒创源基于该芯片开发的SSD已通过多项严苛测试，适用于金融、电信等关键业务场景。这种产业链协同创新模式，正推动国产存储生态的快速成熟。
平头哥与阿里云的合作，是半导体技术与云计算服务深度融合的典型案例。过去，芯片厂商与云服务商往往存在技术适配壁垒；如今，通过定制化芯片设计与云平台深度优化，双方实现了性能与成本的双重突破。这种“芯片-云”协同模式，正在成为全球科技巨头竞相布局的战略方向。
