半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位，制造是产业链里的核心环节。
近年来，受益于
国家政策及产业基金对行业持续的大力
度扶持，晶
圆厂国内
建
厂潮持续拉动，国内半导体产业
的核心设备及材料企业成长迅速。
设备方面，在硅单晶炉、刻蚀机 、封装设备、测试设备、清洗设备等壁垒相对低的领域，国产设备已达到或接近国外先进水平，且成本优势明显。材料领域以安集科技、沪硅产业为代表的的半导体材料龙头厂商已经在所处领域取得了重要突破、打破了国外垄断。随着中国芯片制造及相关产业的快速发展，本土产业链逐步完善。
最近随着美中贸易摩擦的加剧，政府表示要在2025年达到70%的芯片自给率，半导体国产化的趋势比以往更加加速。芯片产业链是一个巨大的产业，不是一两家企业能完成的
，产业链企业必须要明白协同攻关的重要性，只有全产业链持续加大研发投入，保持协同发展，才能尽快实现实现集成电路制造的“自主可控”，我们的科技产业才能不受制于人、在国际多变的形势中掌握话语权。
『半导体先进制造产业链协同发展论坛暨核心材料与装备技术、市场高峰论坛』将于2020年12月3-4日举办，这是旺材芯片倾力打造的聚焦于核心材料与装备技术半导体行业年度盛会，本次会议定位产业协同发展，受上海嘉定国资集团、万测联合实验室大力支持！
大会将汇聚行业上下游企业，政府，投研，高校，媒体，全面剖析硅片，湿化学工艺品，光刻胶，电子气体等半导体制造材料及核心工艺设备与新一代半导体技术方向、研发进展。
主办单位
旺材新媒体
承办单位
旺材芯片
5G技术及应用
旺材自动驾驶与智能座舱
支持单位
上海嘉定国资委
万测联合实验室
新形势下的半导体制造产业的“繁荣”与“暗流涌动”
中国半导体行业协会 秘书长 （拟邀）
2020国际形势与产业政策助推行业迭代进程
中国电子材料行业协会理事长/中国电子科技集团公司第四十六研究所所长 潘林 （拟邀）
先进芯片制造工艺与产业链协同
中芯国际集成电路制造有限公司 资深副总裁 张 昕（拟邀）
2020年中国半导体行业政策与投资解读
云岫资本董事总经理兼半导体组负责人赵占祥（拟邀）
半导体先进制造供应链、技术和质量挑战及解决方案
应特格 市场战略副总裁 杨文革 （拟邀）
5G基础的AIOT时代创“芯”要求及发展趋势
北京大学教授/博士生导师/湾区数字经济和科技研究院副院长/北京大学深圳系统级芯片设计重点实验室主任 何进
需求驱动产业协同创新--国产车规级AI芯片发展现状
地平线/寒武纪/华为 （拟邀）
产业链核心材料及关键设备国产化的“喜'与“忧”
招商证券 电子行业首席分析师 鄢凡 （拟邀）
待定
中国科学院院士 杨德仁院士 （拟邀）
中国集成电路产业链中的国产大硅片
上海新昇 费璐博士 （拟邀）
面向下游新需求的大硅片生产技术挑战与研究进展
超硅上海/重庆 （拟邀）
5G SOI材料技术要求及解决方案
上海新傲科技股份有限公司 总经理 王庆宇博士 （拟邀）
300MM硅单晶生长关键工艺技术及设备
有研半导体材料/南京晶能半导体科技/晶盛机电 （拟邀）
半导体大尺寸硅单晶生长过程中熔体流动的不稳定性及影响
西安交通大学 （拟邀）
高质量大尺寸硅外延关键技术/大尺寸硅外延层的均匀性调控
中国电子科技集团公司第四十六研究所 （拟邀）
半导体级高纯多晶硅应用与技术进展
江苏鑫华半导体材料 （拟邀）
磁场下300mm硅单晶生长模拟仿真技术/大直径区熔硅单晶生长模拟研究
ANSYS/西门子 （拟邀）
大硅片制造过程清洗解决方案
三菱化学//芝浦机电 （拟邀）
制造技术迭代给化学品材料及气体行业带来的机遇与挑战
江苏南大光电材料股份有限公司 （拟邀）
从半导体国产化看电子特气自主可控之路
华特股份/中船重工 718 所 （拟邀）
混合气体技术攻关与分析检测高效解决方案
林德集团首席技术专家 马策 （拟邀）
制造技术迭代给化学品材料及气体行业带来的机遇与挑战
江苏南大光电材料股份有限公司 （拟邀）
国产半导体光刻胶的困境与突破
汉拓光学 （拟邀）
电子级氢氟酸的机遇
多氟多 （拟邀）
高品质国产抛光液技术进展与提升之路
安集微电子 （拟邀）
半导体级高纯多晶硅应用与技术进展
江苏鑫华半导体材料 （拟邀）
高纯电子级试剂的研发和产业化进展
上海新阳 （拟邀）
第三代半导体国产化与技术及设备发展机遇与挑战
第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长 于坤山（拟邀）
SiC技术发展及市场推进
英飞凌 （拟邀）
大尺寸碳化硅晶圆材料制造技术进展
福建北电新材料科技有限公司 总经理 张洁 （拟邀）
碳化硅功率器件技术及核心材料要求
和巍巍 基本半导体 CEO （拟邀）
GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用
北京邮电大学 教授 唐为华 （拟邀）
SiC PVT长晶技术&液相法的现状及发展
三安光电 （拟邀）
碳化硅衬底制备技术现状、发展趋势及工艺研究
中科钢研节能科技有限公司副总经理 赵 然 （拟邀）
第三代半导体材料生长装备与工艺自动化
济南力冠电子科技有限公司 技术部长 姜良斌 （拟邀）
磁场下300mm硅单晶生长模拟仿真技术/大直径区熔硅单晶生长模拟研究
ANSYS/西门子 （拟邀）
大硅片制造过程清洗解决方案
三菱化学//芝浦机电 （拟邀）
设备专场-制造工艺与核心装备创新【造血通脉，引领智造创新】
半导体设备和零部件国产化的创新与市场机会
副总经理上海微电子装备（集团）股份有限公司 陈勇辉 博士（拟邀）
集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇
中科院光电研究院/上海微电子装备 （拟邀）
半导体材料划切工艺及装备技术
国家高效磨削工程技术研究中心副主任 尹韶辉 湖南大学教授，博士生导师 （拟邀）
抛光装备国产化之路
清华大学助理研究员 华海清科副总经理 王同庆（拟邀）
集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程
深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官 张嵩（拟邀）
湿法去胶剥离工艺技术及市场挑战
盛美半导体设备（上海）有限公司 张晓燕 技术总监（拟邀）
5G芯片的刻蚀需求和NAURA的解决方案
北方华创 第三代半导体刻蚀机研发经理 贺云瑞女士（拟邀）
芯片制造时匀胶工艺存在的缺陷及解决方案
全芯微电子 总经理 汪钢 （拟邀）
1.国产化趋势尽显，如何锚定优质供应商及客户。
2.国产硅片，湿化学品，电子气体等关键材料国产化进展及发展
3.扩散，刻蚀，光刻，薄膜沉积等关键工序核心设备国产化与行业痛点
4.第三代半导体市场应用趋势与相关产业链发展情况
5.2020芯片产业政策与投资情况回顾
6.5G、AI、物联网及智能汽车发展及实际需求情况
几十个热门话题
如国产硅片、湿化学品、电子气体、核心设备
第三代半导体、5G、AI、物联网等
目前业内关注的热门话题
本次会议都有涉及
