今日芯品：KLA-Tencor发布VoyagerTM 1015和Surfscan® SP7缺陷检测系统！

图：KLA-Tencor全新缺陷检测设备：Voyager™ 1015与Surfscan® SP7将助力最先进的逻辑与存储技术节点，支持制程控制与制造设备监控。

“在领先的IC技术中，晶圆和芯片制造商几乎没有出错的空间，”KLA-Tencor资深副总裁兼首席营销官Oreste Donzella说。“新一代芯片的关键尺寸非常小，以至于在裸硅晶圆或镀膜监控晶圆上，那些可以导致良率损失的缺陷尺寸已经小于现有设备监测系统的检测极限。此外，无论是193i还是EUV，缺陷检测领域的第二个关键是如何可靠地检测到光刻工艺早期所引入的良率损失缺陷。我们的研发团队开发出两种新的缺陷检测系统——一种用于无图案/监控晶圆，一种用于图案化晶圆——为工程师快速并准确地解决这些难题提供了关键助力。”

Surfscan SP无图案晶圆缺陷检测系统采用实质性创新的光源和传感器架构，并实现了足以改变行业面貌的灵敏度，其分辨率与前一代市场领先的Surfscan系统相比有着划时代的提升。这种前所未有的分辨率的飞跃是检测那些最小的杀手缺陷的关键。新分辨率的范围可以允许对许多缺陷类型（如颗粒、划痕、滑移线和堆垛层错）进行实时分类——无需从Surfscan设备中取出晶圆或影响系统产量。同时，对功率密度峰值的精确控制也使得Surfscan SP7能够检测薄而精致精细的EUV光刻胶材料。

Voyager 1015图案化晶圆缺陷检测系统将新型光源、信号采集和传感器完美结合，填补了业界针对显影后检测（ADI）方面的长期空白。这一革命性的激光散射检测系统在提升灵敏度的同时也可以减少噪声信号——并且与最佳替代品相比得到检测结果要迅速得多。像新型Surfscan SP7一样，Voyager系统具有功率密度的独特控制功能，可对显影后敏感精细的光刻胶材料进行在线检测。在光刻系统和晶圆厂其他（工艺）模块中对关键缺陷进行高产量捕获，使得工艺问题得以快速辨别和纠正。

第一批Surfscan SP7和Voyager 1015系统已在全球领先的晶圆、设备和芯片制造商的工厂中投入使用，与KLA-Tencor的eDR电子束缺陷检查分析系统以及Klarity数据分析系统一起，用以从根源上识别工艺控制的问题。为了满足晶圆和芯片制造商对高性能和生产力的要求，Voyager和Surfscan SP7系统由KLA-Tencor全球综合服务网络提供技术支持。

Maxim先进的ASIL级电源管理、USB充电、下一代吉比特多媒体串行链路(GMSL)串行器和解串器(SerDes)、远程调谐器以及软件无线电(SDR)技术已被Qualcomm Snapdragon 820汽车平台采用。因此，汽车制造商不仅能够实现可扩展的综合开发平台，同时还能够满足高性能汽车信息娱乐系统的需求。

Snapdragon 820汽车平台基于高度优化内核，为差异化计算需求而定制，提供先进的汽车级解决方案。该平台可运行在Qualcomm Technologies的64位定制化Qualcomm Kryo CPU、Qualcomm Adreno GPU以及Qualcomm Hexagon DSP。此外，Snapdragon 820汽车平台还支持信息娱乐系统接收软件更新，帮助汽车升级至最新功能并享受差异化设计体验。

Maxim技术的主要优势

· 电源管理： 提供管理各设备负载点电源所需的电压和功率监测。随着车身控制模块、传感器和执行器数量的增多，此类功能已必不可少

· USB接口支持： 快充检测支持高速 (480Mbps)和全速 (12Mbps) USB工作模式，使消费者能够在驾驶的同时为其USB设备充电;支持电池短路和对地短路保护

· 下一代GMSL SerDes： 满足未来汽车信息娱乐应用对高数据率、复杂互连以及数据完整性的需求

· 远程调谐器和SDR： 该架构简化了车载音响系统设计，同时可提高无线电信号质量并降低成本、重量和功耗

评价

· “Snapdragon 820汽车平台旨在帮助汽车制造商为当今消费者提供所期望的 优质、快速 的互联体验。”Qualcomm Technologies, Inc.产品管理副总裁Nakul Duggal表示：“无论是丰富的功能技术，还是安全性提升，我们与Maxim在方案优化方面的合作是我们努力为客户不断提供领先方案的有力见证。”

· “随着汽车行业持续出现前所未有的高速增长，为高级信息娱乐功能提供广泛的工具比以往任何时候都迫切。”Maxim Integrated汽车事业部副总裁Randall Wollschlager表示：“将我们的前沿技术与QualcommTechnologies功能强大的汽车开发平台相结合，使我们处于非常有利的地位，通过提供前沿技术来推动整个行业向前发展。”