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【天风电子】一周半导体动向:日月光指引订单修复,审慎乐观看高4Q;Cypress高歌猛进,嵌入式解决方案商持续演进170730

电子后花园  · 公众号  · 证券  · 2017-07-30 17:42

正文

摘要

适逢海外半导体公司发布财报的密集期,坚持从产业链上下游验证的角度去挖掘股票的投资机会是半导体投资的方法论之一。我们继续深入跟踪海外的重点标的,试图重新构建从上游指导中下游的研究架构,从中挖掘时间进入下半场之后的重点方向。


日月光:二季度集团合并总收入为660亿新台币,同比上升了5%,环比下降了1%。归属于母公司的净利润达到78.47亿新台币,相较于去年同期的43.02亿新台币和上一季度的25.59亿新台币都有将大幅度的提升。与此相同,本季度EPS达到0.97新台币,相较于去年同期的0.56新台币和上季度的0.33新台币都大幅增长。


1 同台积电一样,日月光也同样看到新进订单的修复从三季度开始并延续到四季度,通讯部门疲软状态的见底以及对客户群体的分析都预示着3Q IC ATM(日月光封测业务线)业务的提升。考虑到新台币对美元升值的影响业绩整体收到负面冲击以及旗舰机型的潜在延迟发布,日月光对第三季度持谨慎乐观的态度,认为3Q将有所反弹,但不一定能达到2016年3Q的水平,但同时,日月光也认为2017年4Q相对于3Q将会更进一步上升。不过我们也认为,因为日月光和台积电在产品的时间安排上有所区分,因此站在现在这个时点,日月光所见的能见清晰度不如台积电明朗。从日月光第二季度的表现来看,尽管上半年由于季节性因素整体较为疲软,库存消化缓慢,但二季度相较于一季度在业绩各方面仍然维持了提升。


2 先进封装方面,重点继续关注Fanout和SiP。Fanout是日月光重点看好的先进封装技术领域。公司看到Fanout成为未来发展的增长动力,目前正在持续加大对Fanout的投入。目前,12英寸的Fanout产能已经达到15000片/月,已经有客户对Fanout产生了较高的需求,今年也会持续扩大Fanout。虽然台积电也在涉足Fanout,但我们认为作为后端封装厂商的日月光相较于晶圆代工厂的台积电具有更多的接单能力和客户分布,理由是封装厂可以提供最低的成本。对于SiP的观点,我们看到日月光的SiP产品在ATM和EMS领域各不相同。SiP在IC ATM方面的营收仅占4%,而在EMS方面达到了40%。我们认为,目前来看,SiP在封装领域的渗透率还有较大提升空间。高通和日月光在巴西建立的合资厂,我们认为,是高通看中了射频前端器件的市场,而射频前端器件的封装是封装级SiP。


3 适逢环旭电子发布了2季度的业绩快报,我们从日月光的财报指引可以相互印证环旭电子3季度运营。日月光看到2017年第三季度EMS业务水平应与2016年第三季度和第四季度平均水平相似,2017年第三季度EMS毛利率应与2016年第一季度和第二季度平均水平相似据此我们推算三季度环旭电子的收入预期为70.25亿,毛利率9.4%。我们认为营收的增长是因为三季度通讯类大客户的拉货,而毛利率的下滑也是因为产品组合中毛利较低的通讯类产品增多所致,符合我们的预期。

 

4 从产业链上下游联动分析的方法来判断行业的趋势有很好的前瞻指导意义。台积电与日月光对于下半年的指引让我们对于2H智能手机的拉货保持乐观。我们从备产的角度来看,日月光2季度设备资本支出全年最高,相较于1Q环比增长37.42%,第二季度的设备资本支出为2.13亿美元,其中1.61亿美元用于封装业务,其中7800万美元用于购买晶圆凸块和倒装芯片封装设备,8300万美元用于普通设备、SiP设备和丝焊设备;4700万美元用于测试业务,400万美元用于EMS运营,以及100万美元用于互联材料。我们认为也是积极为3季度及往后备产。

 

5 从日月光的角度看中国封装厂商的机会。目前日月光和硅品的合并案已经通过了台湾和美国当局的审核,在中国大陆的审核已经经过了前三个阶段。两家的合并带来的潜在转单效应将给中国封装厂商带来实质性的机会。另外,日月光也认为,中国正在成为一个迅速扩张的市场,而且中国还有很多新的晶圆厂投资,最终将需要更多的后端支持。而日月光在大陆的业务仅占6%,在未来的大市场上,中国封装厂商拥有领先的卡位优势。

 

Cypress:Cypress于7月28号公布了其2017年第二季度财报,作为天风电子重点跟踪的海外个股,Cypress又持续交出了一季满意的答卷。公司2017第二季度营业收入为5亿9380万美元,同比Y/Y增长12%。2017第二季度EPS0.21美元,同比增长62%。对于下季度的指引,Cypress宣称第三季度订单预定已达90%,出货比Q2是1.2,预计第三季度营收可达5亿8500万—6亿1500万,相较于2016年第三季度增加13%,略好于正常的季节性因素。

 

无线连接业务、USB Type-C和汽车业务是推动公司发展的三个重要向量。公司已开始实行Cypress3.0 策略一年之久,专注于销售有创新和差异化的嵌入式解决方案,这个市场的提升比整个半导体市场的提升还要快速,公司获得了良好的收益和收益提升,公司在未来短期时间内仍然会把提供嵌入式解决方案作为首要业务。

 

1 Cypress仍然是提供物联网无线连接解决方案市场的领导者,其拥有最广的客户资源和最全面的产品组合。而目前客户对物联网无线连接产品的需要居高不下,因此Cypress在IoT这一块市场的增长份额不会减缓。

 

2 Cypress在第二季度的汽车收入增长达到了7%,保持其在汽车嵌入式解决方案的领先地位。Cypress作为汽车嵌入式解决方案的领军企业,公司在仪表盘、互联汽车、ADAS和汽车信息娱乐方面增幅高于整个汽车市场增幅。第二季度,公司的汽车业务收入增加了7%,再创新高。公司正致力于解决将NOR闪存用于汽车人工智能平台上,与Bosch扩大合作能够证明这一点。公司还成为了全球八大汽车制造商的车载WIFI和车载蓝牙的设计者。同时,ADAS的市场渗透率提升保证了Cypress提供的 NOR 闪存的市场竞争力

 

3 在USB Type-C市场中,Cypress 保持了近37%的占有率,可编程和集成化是公司的目标,公司对C型的产品非常有信心,且对未来产品的生产已有成型的规划。整个USB Type-C生态系统正在快速发展,而Cypress正在推动这种发展,希望将其拓展到个人电脑、平板电脑、移动设备、电缆和其他备件上。除此之外,Cypress在汽车和工业上也是USB Type-C应用的领导者。

 

重点标的:ASM Pacific(H),中芯国际(H),华天科技,长电科技,北方华创,圣邦股份,中颖电子,全志科技,捷捷微电,长川科技,江丰电子。

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2017年上半年IQE公司整体晶圆销量将增长16%

神盾虹膜识别技术成熟 今明两年业绩将迎大爆发

微软将推出第二代AI处理器 争夺AI行业领导权

IoT需求夯、未来4年ARM芯片出货量上看1000亿颗

高通即将推出AI专用移动芯片

半导体景气乐观 2017上半年半导体设备出货金额报喜

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行业新闻回顾与点评

2017年上半年IQE公司整体晶圆销量将增长16%

半导体晶圆产品和经营服务供应商IQE日前表示,2017年上半年,预计收入约为7000万英镑,反映了其三个主要市场的销售额增加。IQE表示,其广泛的终端市场导向正在增加其晶圆销售的多样性。该公司目前正在进行一系列计划,为其近期和中期增长预期提供显著的推动力。其中包括VCSEL、RF和功率用的氮化镓(GaN)、全服务分布反馈激光器(DFB)晶片、红外以及cREO(结晶稀土氧化物)。VCSEL晶圆大规模市场激增的开始标志着该技术商业化的转折点。该公司已经为该VCSEL激增赢得了多项多年期合同,反映了其将晶圆投入大众消费市场的业绩记录。

来源:中国半导体协会


点评:临近苹果10周年款的推出时间点,增配的3D感应模组使得产业链公司都将深度受益。VCSEL的短期需求增长拉动了对晶圆的需求,因为硅光器件尚无法做到跟纯硅代工一样所达到的大规模量产程度,消耗的晶圆会呈现规模级别上升。

神盾虹膜识别技术成熟 今明两年业绩将迎大爆发

神盾积极布局光学指纹辨识方案,不仅将瞄准陆系高阶机种,为明年营运成长提前布局,亦积极开发下一代生物辨识解决方案,法人表示,目前神盾的虹膜辨识技术已到位,将锁定高阶和旗舰机种,今年下半年随着三星开始备货,以及联想(Moto)也将开始挹注营收,业绩可望大幅走升,预估今明两年营运将呈现大爆发。

来源:中国半导体协会


点评:今年旗舰机在生物识别的应用转换带来的相关产业链公司的业绩反应井喷。人脸识别所需要的3D感应模组,全屏幕方案下的指纹识别升级光学式方案或者超声波方案都对相关公司开始挹注营收。

微软将推出第二代AI处理器 争夺AI行业领导权

外媒报道,微软将于周一发布第二代HoloLens全息处理器,即一款新的AI处理器。这种AI处理器将使HoloLens能够实时分析看到的和听到的内容,而不必将数据传输到云端来处理。今年5月份,微软CEO萨提亚·纳德拉在一次演讲中首次透露了使用AI跟踪工业设备的想法。现在,微软研发的新型芯片将使纳德拉的想法更加具有可行性。

来源:中国半导体协会


点评:看起来似乎新一代的AI芯片将在前端发挥更强大的性能和数据处理能力。在电池技术无法获得突破性进展的当下,前端处理芯片将永远受制于性能和功耗的平衡。芯片设计的拓扑架构也将充分考虑这其中的平衡,这其中设计公司的能力就起到决定性的作用。

IoT需求夯、未来4年ARM芯片出货量上看1000亿颗

ARMHoldings执行长SimonSegars20日在东京受访时表示,在“物联网(IoT)”需求的带动下,未来4年采用ARM技术的芯片出货量预估累计将达到大约1千亿颗、跟公司自1990年成立迄今的累计总量一样多。智能型手机芯片霸主安谋目前已经将焦点转移至IoT,相关产品大致可区分为微控制器、网路芯片以及服务器CPU。Segars透露,ARM正与高通(Qualcomm)、华为(HuaweiTechnologies)携手开发服务器芯片。

来源:中国半导体协会


点评:毫无疑问,在这个时代的芯片消耗量将比以往任何时代都有显著的增加。得益于新的需求增量和人均硅含量的提升,需求端的扩张在持续进行。

高通即将推出AI专用移动芯片

针对市场AI大潮,高通开发了所谓的神经处理引擎。这是一个软件开发工具包(SDK),可帮助开发人员优化其应用程序,以在高通骁龙Snapdragon600和800系列处理器上运行AI应用程序。这意味着,如果用户正在构建使用AI(例如图像识别)的应用程序,则可以集成高通的SDK,并且在具有兼容处理器的手机上运行速度更快。

来源:中国半导体协会


点评:对新领域的布局是每个Fabless都需要提前2年就预研判断的。对于高通的观点,我们在最近的2季报点评中也明确指出,高通的最赚钱业务正在受到挑战,短期对利润有一定的承压。同时在享尽智能手机红利之后,是否可以在下一个时代继续保持巨无霸,也是高通在积极思考的方向,汽车电子和物联网等领域都有高通的身影。我们认为高通现在正处于十字路口,是王者归来还是大厦将顷,有待观察。

半导体景气乐观 2017上半年半导体设备出货金额报喜

据SEMI近期发布之EMDS订单报告,2017年6月,北美半导体设备制造业于全球的订单总值触及22.9亿美元(每三月移动平均,初值),较前月的22.7亿(终值)成长0.8%、去年6月的17.2亿成长33.4%。SEMI资深总监DanTracy表示,今年上半的订单总值已较去年同期增加50%以上;逐月成长幅度虽稍嫌缓慢,半导体资本设备制造业在2017年的成长仍会相当可观。半导体设备的订单与出货金额,是用来观察半导体产业景气的重要领先指针。强劲的设备出货意味着半导体制造业者正大力扩张产能,对未来景气预期趋于乐观。

来源:中国半导体协会


点评:我们在半导体的下半年投资策略报告中明确指出,半导体设备周期大年的开启,订单兑现逻辑是我们下半年持续关注的主线。我们在解读AMAT上一季财报的时候也看到,AMAT早已上调了2017年WFE(Wafer Fabrication Equipment)投资的预期,从年初5%全年增长上调至15%,上调增长再次验证今明两年是半导体设备大年周期的开启。


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海外半导体板块涨幅