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11 月，台积电晋升
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位副总，包括米玉杰、余振华、卡利尼斯基以及从英特尔挖来的张晓强；还有负责开发市场的金平中。他们的强项在哪？会威胁英特尔吗？
技术暨设计平台副总张晓强
最懂英特尔的开发高手
台积电也从英特尔挖角副总经理张晓强，担任台积电技术暨设计平台副总经理。张晓强在英特尔工作 19 年，他从
90
纳米制程到
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纳米制程，曾多次领导先进制程技术平台开发，他因为在移动处理器上的技术突破，是第一个得到英特尔院士荣衔的华人。
在加入台积电之前，他的研究领域集中在嵌入式内存技术研发上。这项技术是未来高性能运算的关键，英特尔已经将内存列为技术未来发展的重点。
产业人士分析，张晓强在集成电路领域拥有的 55 项美国专利，台积电除借重他在嵌入式内存专长之外，也可能将参与车用半导体及高性能运算处理器（
HPC
）制程技术发展。
技术发展资深副总米玉杰
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纳米世代关键操盘人
米玉杰在台积电和英特尔的制程竞赛中，扮演关键角色。他是研究下一代的半导体制程里 ，台积电要如何制造每一个基础电路，他的研究成果，会决定台积电生产的表现，再把研究结果交给资深副总罗唯仁的团队，研发出如何量产的技术。
“米玉杰是非常认真、话很少的人。”一位半导体厂商观察，当初台积电考虑采用极紫外光（
EUV
）量产时，米玉杰就曾表示反对，担心极紫外光设备的生产速度，会影响台积电先进制程上的研发速度，决定另辟蹊径。如今，台积电在
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纳米的基本研发已大致完成，和英特尔的距离将再次缩短，米玉杰因此更上层楼。
特殊技术副总
Alexander Kalnitsky
把冷灶烧热的引擎发动机
这次台积电经营团队里，Alexander Kalnitsky（亚历山大·卡利尼斯基）负责内部“超越摩尔计划”，“
More than more
计划，都是向他报告”一位半导体业者观察，让折旧摊提完的成熟制程，照样有高产能利用率，是拉高获利的关键。
卡利尼斯基是白俄罗斯人，2009 年加入台积电，这一年，前台积电项目处长梁孟松离开台积电，外界认为原因之一，是他不愿加入当时刚刚开始的超越摩尔计划，认为在成熟制程难有发展，因而离职。
外界观察，台积电对超越摩尔计划其实有相当大的期待，卡利尼斯基不但在 2013 年得到台积科技院院士荣衔，今年还升为副总，业界人士观察“他现在领导的处级单位，比先进制程部门还多”。当先进制程愈来愈昂贵，为传统制程加值就成为和对手拉开距离，分散获利来源的关键。
先进模组技术发展副总余振华
抢下苹果订单的大功臣
余振华和米玉杰同样在 1994 年加入台积电，他是台积电闻名世界铜制程技术的重要推手。在他主导下，台积电成功完成
IC
后段制程的低介电质铜导线制程技术，并率先于
0.13
微米世代全面导入和量产。
技术成功只是被看见的原因之一，余振华后来却愿意接下外界并不看好的封测事业，“原本大家都认为，台积电做封测是要赔钱的”，一位半导体厂商观察。
余振华做的是先进封装，原理是把生产出的矽晶片上，再叠上一层芯片，交叠的芯片之间，电路还要能正确串联。
如果把传统的晶圆比喻成盖平房，余振华做的先进封装就像是盖大楼，让晶圆能“站”起来。这对台积电有什么意义？余振华曾分析，半导体产业能持续创造价值，是依赖摩尔定律，意即每隔
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个月，芯片上的电晶体就会增加一倍，花同样的钱可买到多一倍的电晶体，等于价格打折，性能同时增加。
但是，半导体产业面对物理极限挑战，“摩尔定律愈来愈难执行”余振华说，为了在同一颗芯片里装进更多电晶体，就有了先进封测计划。
这项技术却变成台积电拿下苹果订单的决胜武器。半导体业者分析，台积电可以把更多分散的芯片，整合到同一颗大芯片里，用半导体技术降低成本，“在电子业，我们说，多一个接点，就多一个缺点”他分析，所有元件整合在一颗芯片里，速度变快，成本反而更省。
对手三星没有这样的技术，先进封装因此成为台积通吃苹果订单的关键之一，余振华成功把冷灶烧热。
今年第三季法说会上，台积电共同营运长魏哲家也表示，INFO 封测技术的营收贡献将超过
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亿美元，超过预期。后摩尔时代要抢苹果订单，先进封装也扮演重要角色。
业务发展副总金平中
市场蓝图的幕后企划
了解台积电未来业务发展，台积电业务发展副总经理金平中的角色也十分吃重。金平中加入台积电之前，曾担任英特尔技术研发处长，她原本都在研发单位发展，曾被宏力半导体挖角担任研发副总，后来又回锅英特尔。
在台积电，她却变成张忠谋倚重的市场观察者，“
BJ
（金平中英文名）主要负责新市场开发和评估”。
一位半导体业者观察，她最主要的工作是预测未来 5 年的市场需求是什么？是哪些产品？这些产品的规格是什么？规格转换成制程是长什么样子？所以台积电要开发哪种技术？换句话说，她必须了解市场，再把未来商机转换成技术蓝图。
她旗下有 6、
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个处，都是业界的资深好手，如物联网处资深处长王耀东，就曾担任旺宏副总经理。她必须反覆推敲市场变化，例如超越摩尔定律处，就会负责分析手机下一步会走到哪里？往下走影像
IC
