来源：雷科技AI硬件组 |
编辑：TSknight
眨眼间，距离MWC 2025的开幕只剩下不到两天的时间（西班牙当地时间3月3日到3月6日）。
自24年安排报道团现场报道CES 2024、MWC 2024、AWE 2024、IFA 2024四大科技展会后，今年年初的CES 2025，雷科技再度派出报道团远赴美国·拉斯维加斯报道，收获满满。今天，雷科技MWC2025报道团也已顺利抵达巴塞罗那，作最后的紧张筹备，即将展开为期4天的全程报道。
作为全球通信行业的风向标，MWC 2025上展示的产品、技术都将深刻的影响未来的整个移动行业。比如2019年的5G技术集体登场、三星/华为折叠屏手机首次全球亮相，宣布5G和折叠屏时代正式到来。在MWC上，你所看到的不止是新奇的技术和产品，而是在窥探未来。
MWC 25的主题是：“Converge. Connect. Create.”，译为：“融合、连接、创造”，5G-A、AI、IoT互联等一系列技术的创新与融合，将为我们带来一个全新的移动生态变革。
那么，MWC 25到底有什么值得我们期待的呢？以下是雷科技制作的MWC25终极汇总。
MWC25，手机仍是“台柱子”
手机，是MWC永远绕不开的话题，今年的MWC不仅将重新迎来一系列重磅新品手机的发布，还将迎接华为的回归。
随着国内手机市场的饱和，出海再次成为热门话题，对于国内的手机厂商来说，MWC是他们打开欧洲市场的重要窗口。所以，此次参展的国产手机品牌基本把压箱底的产品都掏出来了，小米15 Ultra将于3月2日在巴塞罗那正式面向全球发布，并在3月3日全球同步开售（国内正式开售为3月3日），雷科技已受邀现场参加活动并报道。
作为小米影像的“颠覆”之作，小米15 Ultra在影像性能方面的表现在目前应该算是全球领先的，小米将其作为2025年首款全球同步发售的产品，可以说所图甚大。
近年来小米在西欧市场的布局颇多，与沃达丰、O2、西班牙电信等运营商合作，将手机拓展到英国、瑞典、爱尔兰、奥地利和丹麦等市场，并在当地开设小米之家。
小雷抵达巴塞罗那机场的第一眼就看到了小米的MWC广告，这反映出小米在MWC25以及欧洲的存在感还是蛮强的。
OPPO也将展示他们刚刚发布的全球最薄折叠屏手机Find N5，这款手机可以说未发先火，在YouTube等网站已有数百万播放量的视频，并且被频繁用来与三星的Z Fold 6对比，已然是吸引了众多关注。此外，OPPO还预热了最新一代超级闪充技术，号称将在充电速度和电池容量等方面取得更好的平衡，同样让人十分期待。
华为虽然一直都没有缺席MWC，不过去年的华为展区还是以5G、AI等技术为主，但是今年或许会有所不同，
Pura 70系列、Mate 70系列、Mate X6系列等热门产品的上市宣示着华为已经重返手机市场，有足够的积累再次向欧洲市场发起挑战。
既然聊到华为，那么荣耀肯定也是不能漏掉的，去年的荣耀在欧洲市场表现比预期亮眼，特别是在折叠屏市场引起了广泛的关注，今年应该会趁热打铁，进一步扩大版图。作为荣耀手机的中坚，Magic7系列将会率先登陆欧洲市场，并且荣耀还可能展示其最新发布的AI PC，在PC+手机的AI生态中先手出牌，雷科技已受邀参加荣耀在MWC25活动，敬请期待我们对荣耀新品发布会的报道。
三星此次的参展规模也不小，而在手机方面，S25系列自然是主角，其中最值得期待的是仍未发布的S25 Edge，据称是以轻薄为卖点的全新型号，但是并没有在前段时间的发布会上一同亮相，很有可能就是打算留到MWC再做展示，雷科技也将重点关注三星展馆。
除了以上几个主流品牌，还有两个品牌也非常值得关注：HMD和真我，都将在MWC展示旗下最新锐的概念产品。其中HMD已邀请雷科技参加发布会，经我们确认其将展示一款名为HMD Fusion的产品，这款手机将采用模块化设计，
而真我则是端出了一款裸露CMOS的可换镜头手机，
虽非开创先河的产品（小米13 Ultra概念机采用过同款设计），但是也让人好奇真我是否有量产的打算？
国产手机在海外市场的关注度持续走高，预示着在2025年接下来的时间里，一场更大范围的“龙争虎斗”即将上演，也反映出国产手机品牌加速出海特别是征战欧洲市场的大趋势。
5G+AI并非通信场唯一主角，
6G要来了？
AI无疑是近年来最热门的话题和技术，特别是在DeepSeek将旗下最新AI模型开源后，更是为整个行业浇下一桶热油，让AI的烈火几乎烧遍所有行业。不过，现如今的AI还需要用到大量的云端算力才能提供完整服务，这也让AI与5G技术被紧密的连接在一起。
在此次MWC展览的预热中，
华为已经率先公布了一系列5G-A与AI技术融合的全新产品解决方案，利用更低时延、更高带宽和更稳定的5G-A，让AI的软硬件体验得到显著升级，并且提供高效便捷的部署解决方案。
据华为介绍，这套新的移动通讯方案在无线网络中全栈引入智能化能力，通过数字孪生站点和基于无线智能体的数字人团队，构建工作流智能体协同体系，实现网络资源的协同调度和多样化应用的敏捷部署，将能够更好的满足移动AI时代的差异化需求。
用简单的话来说，就是华为不仅提供基站和云端AI等服务，还将把领域拓展到全生态链，并且赋能第三方企业，
让5G-A+AI成为唾手可得的技术。
不止是提供服务，还要做移动AI生态背后的奠基者，华为无疑将成为此次MWC的最大看点之一，雷科技MWC报道团也会将华为展台作为报道核心之一。
盯上5G-A+AI的并不只有华为，中兴将以“智能加速度”为主题，预计将展示一系列AI与5G深度融合的创新成果，通过“极效移动网络”、“全光世界”、“AI新价值”、“智能引擎”、“探索未来”和“数智生活”六大板块，呈现全新的未来网络蓝图。
此次雷科技也受邀参观中兴的展厅，届时将会为大家带来第一手的逛展视频，敬请期待。
华为和中兴之外，广和通今年也携最新的“AI For X”5G-A+AI解决方案登场，这是广和通自研的一套端侧AI产品和解决方案，可以让每一个物联网设备都更轻松的接入AI，实现AI在端侧的快速普及。
一直以来，如何让AI进入端侧并实现普及都是大家所头疼的一个问题，此次广和通的新方案或许将给出一个全新的思路，让AI能够真正的融入到我们的生活之中。
联发科则将为我们带来他们最新的5G-A调制解调器、5G NR-NTN、6G混合计算技术以及生成式AI等多方面的技术创新。除了最新的M90基带芯片外，联发科还将带来新一代的5G-A NTN通信技术，可以通过Ku频段NR-NTN技术赋能5G-A设备宽带通信，实现全球范围的无基站5G服务。
当然还有大家所期盼的6G也即将粉墨登场，据悉联发科将展出整合通信与计算的通信运算系统融合智能技术等一系列新技术，并且带来下一代无线通信产品的设计预览方案和新一代6G频谱的子频全双工技术，预计将被运用在5G-A和6G领域。
联发科已经率先出牌，高通自然不会落后，据海外媒体曝光，高通近期公布了2025年发展计划，宣布将专注于6G无线技术研发并支持FR3频段，并且希望将6G打造为集在多个层面和设备内部集成人工智能的全新网络。此外，高通的一个全新生态系列也将在MWC首发亮相，为大家带来更大的惊喜。
高通和联发科作为目前通信市场市场占比最大的移动芯片企业，他们的动向无疑将会影响整个市场的发展，同样的，华为大概率也会有6G领域的新成果和技术展示，不过目前还没有对外公布，届时雷科技报道团将会在现场为大家带回第一手消息。
MWC25，要让AI大模型“动”起来？
就像CES 25上展示的趋势一样，MWC 25上将展示的AI硬件数量远超往年，而时下最热门的AI眼镜自然是占据着C位。
从目前的趋势来看，大多数厂商都认可AI眼镜是目前最佳的AI硬件载体之一，并且有望取代部分手机的使用场景。
