博通FY25Q1财报一览：短期ASIC增长略显乏力，半导体非AI业务复苏缓慢

• 半导体营收82.12亿美元 ，同比增长11%， 营收占比降至55%； 半导体毛利率68% ，同比增长0.7个百分点， 经营利润率57% ；
• 软件营收67亿美元 ，同比增长47%，营收占比提升至45% ； VMware订阅制进展顺利， 目前60%已转换成订阅制 ；前10000大客户中约70%订阅全栈VCF；预计Q2软件营收65亿美元，同比增长23%； （注：此次财报未直接提及VMware营收规模）

• 宽带环比两位数复苏，预计Q2增速与Q1一致，运营商开始支出；
• 服务器存储环比个位数下滑，预计Q2环比高个位数增长；企业网络营收FY25H1持平，客户仍在去库存；
• 无线业务环比下滑，但同比持平，预计Q2同比持平；
• 工业营收环比两位数下滑，预计Q2继续下滑； （注：此次财报首次未直接提及各领域营收规模）

• 半导体A I 营收 41亿美元 ， 环 比增长 11% ，比之前指引 仅高3亿美元 ， 占半导体营收50% ； 其中 主要由网络连接芯片贡献增长 ， 本季度定制AI芯片与网络连接芯片占比60%/40%（24.6/16.4亿美元，对比迈威尔同季度定制AI芯片营收约7亿美元） ，未来网络连接芯长期可能在30%水平；半导体 非AI营收 41亿美元 ，同比下滑 19% ，连续多个季度下滑， 因手机市场拖累；
• 预计FY25Q2半导体AI营收44亿 ， 环比增长7%； 非AI半导体业务复苏缓慢， 预计Q2半导体非AI业务营收环比持平 ，但booking持续同比增长；
• 博通定制AI芯片业务敞口全集中在那三家科技巨头 （谷歌、Meta、字节） ，本季度除上季度新增2个合作伙伴 （OpenAI、传言苹果） 之外 ， 再次新增2个合作伙伴 ；
• 正在流片行业首个2nm 3.5D封装的XPU，目标算力10PFLOPS；着眼于打造50万卡集群；1.6T Tomahawk 6 switch芯片正在流片，未来几个月会给客户送样；定制AI芯片客户量产一般需要6个月到1年时间； 单个客户量不会低于5000卡 ，不会选择初创公司做客户； 博通ASIC会更侧重训练多些，推理也有但占比不如训练高 ；

估值方面，既然博通已经画下大饼，那就乐观从FY27出发，假设保持当前70%市场份额，AI敞口600-900亿美元SAM对应420-630亿美元营收，非AI半导体业务、软件业务年均复合增长5%，按NonGAAP净利率55%来估计博通FY27净利润，对应480-600亿美元。得出FY24-FY27 CAGR 26%-36%，FY25净利润就是300-320亿美元，结合博通近5年估值中枢38倍PE，对应市值就是1.14-1.23万亿美元，正式成为第三家市值过万亿美元的半导体公司。

崔彤，公众号：Eric有话说 博通FY24Q4财报一览：短期业绩无太多亮点，管理层押注2027年ASIC大爆发