据消息称，原本定在4月底发布的小米6因其搭乘的高通骁龙835处理器产能不足，导致不能大量出货，发布日期或延期至5月。据相关人士透露，由于高通骁龙835处理器供应不足，因此，低配版的小米6将搭乘高通骁龙821处理器，高配版的小米6将搭乘高通骁龙835处理器，此番做法，小米也是无奈之举。
众所周知，小米6作为小米今年的重磅产品，一直备受关注，因此关于小米6的传闻也是未曾断绝。此前就有消息，由于三星锁定高通骁龙835的第一批货源，骁龙835产能爬坡，导致包括小米6、努比亚Z12、一加4等在内的国产旗舰产品被迫延期。
目前，10纳米制程芯片是主流，然而由于现有技术的限制，难以保证成品的优劣，较为严重的良品率问题，使得各大芯片厂商大规模量产陷入瓶颈。除了高通骁龙835，苹果A10X、联发科Helio X30、三星Exynos 8895等在内的芯片都面临供不应求的状况，量产困难是目前急需解决的问题，然而预计到今年第三季度才会有所缓解。
芯片是手机的大脑中枢，由于骁龙835的产能不足，小米6的延期似乎也是无可奈何。也正是这个原因，小米才会推出自主研发的澎湃系列芯片，毕竟只有核心芯片自给自足，才能掌握主动权，才能在当今风云际会的手机市场立于不败之地。
由于小米6的保密工作做得很好，直至目前仍未有任何小米6的真机爆出，而且小米6的具体消息网络有没有很多，更多的只是一些业内人士的分析及爆料。
但是，日前，却有一位网友在其微博上曝光了一组小米6的手绘真机图，
从图中看，该机采用了金属机身（三段式设计很明显），后置时下流行的双摄。正面采用类似无边框的设计，屏幕下方搭载了一枚椭圆形物理按键，手机底部使用了USB Type-C接口。整体来看可信度不是很高，尤其是考虑到这辣眼睛的画风。
该名网友还爆出了一些另外的猛料。小米6将会在4月份发布，拥有两个版本，新增小米6 Plus。配置上，5.15英寸版4GB RAM+32GB ROM起步，5.7英寸的小米6 Plus是4GB RAM+64GB ROM起步，可能采用IMX362传感器。处理器十有八九是骁龙835处理器，但大批量出货要等到下半年。
本文整合自中关村在线、光明网等。
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