台积电：加速赴美！

台积电首季董事会在美国亚利桑那州举行，会上董事长魏哲家宣布了多项重大决议， 标志着台积电正加速其先进制程技术在美国的落地 ，以巩固其在全球半导体产业中的领导地位。

魏哲家与美国亚利桑那州分公司干部单独举行了沟通会议。会议中，台积电做出了三项重大决议：亚利桑那州第三厂（Fab 21 P3）将提前于今年中动工、动工典礼将邀请美国重要官员参加，以见证台积电扩大在美投资的决心；同时，台积电还在考虑在美国规划CoWoS封装厂，以进一步完善其在美国的半导体产业链布局。这三项决议被视为台积电将加速先进制程赴美的重要步骤。

按照台积电的规划，新厂建设仅需十八个月即可量产。因此，第三厂预计将在2027年初试产，2028年量产，这比原计划提早了至少一年到一年半。台积电供应链还透露，第二工厂将可在明年底前进行试产，2027下半年开始量产，也比原规划的2028年提前。

台积电在美国的投资计划早已有之。早在2020年，台积电便开始在亚利桑那州建设其第一座晶圆厂，总投资高达400亿美元。该厂已于2024年4月开始生产4纳米制程技术，并在年内完成了首批晶圆交货。这些芯片被广泛应用于苹果iPhone 15和iPhone 15 Plus的A16仿生系统级芯片，以及AMD锐龙9000系列CPU等高端产品中。

除了第一座晶圆厂外，台积电还计划在亚利桑那州建设第二座晶圆厂，该厂将生产世界上最先进、采用下一世代纳米片晶体管结构的2纳米制程芯片，预计将于2028年开始生产。而此次宣布的第三座晶圆厂，则预计采用2纳米或更先进的制程技术，进一步巩固台积电在先进制程技术方面的领先地位。

台积电考虑在美国设立CoWoS先进封装厂的计划，也是其在美国扩张战略的一部分。这一举措不仅将提升台积电在美国市场的竞争力，还将有助于其更好地服务苹果、英伟达等大客户。目前，这部分计划已委由封装大厂Amkor和日月光进行部署，Amkor已提出在亚利桑那州建厂计划，而日月光则表示仍需仔细评估。

然而，台积电在美国的扩张之路并非一帆风顺。由于美国缺乏稳定制程良率的材料以及半导体供应链的短缺问题，台积电在美国的生产成本预计将比现有工厂高出30%。此外，台积电还面临着专业技术人员短缺等问题，这些问题都曾一度推迟了其在美国的量产时间。

半导体创芯网

半导体行业一手资讯、技术、热点爆料及分享！

EETOP 旗下半导体人才招聘服务平台，关注公众号，可以搜索职位。