内地唯一！奕斯伟旗下，FOMCM批量量产！

半导体行业联盟 · 公众号 · 半导体 · 2024-10-22 19:56

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AI发展需求推动FOPLP技术出圈，奕成科技板级高密FOMCM平台批量量产活动现场

10月21日芯榜消息，成都奕成科技股份有限公司近日成功实现板级高密FOMCM平台批量量产，成为中国内地目前唯一具备板级高密FOMCM产品量产能力的公司，标志着奕成科技在FOPLP先进封装领域的又一重大突破。该产品实现了多芯片集成的高密度封装，采用多层高密度重布线层（RDL）互连技术，成功将多颗Chiplets小芯片进行系统集成封装。

奕成科技板级FOMCM量产突破：
1、突破：成功实现板级高密FOMCM平台批量量产，成为中国内地唯一具备此能力的公司。
2、应用：产品主要应用于人工智能领域，同样适用于智能计算、自动驾驶、数据中心等前沿领域。
3、技术：实现多芯片集成的高密度封装，采用多层高密度重布线层（RDL）互连技术。

FOMCM与FOPLP的关系：
1、技术基础：FOMCM基于FOPLP技术，后者提供扇出布线和面板级封装基础。
2、应用场景：FOPLP应用广泛，而FOMCM更专注于高性能计算和AI领域，实现多芯片高密度集成。
3、发展趋势：两者均有望随着AI技术发展而扩大应用，推动半导体行业进步。

一、AI芯片市场的黄金时代与技术挑战

随着人工智能技术的飞速发展，AI芯片市场迎来了前所未有的黄金时代。无论是自动驾驶、智能设备，还是大语言学习模型如ChatGPT、百度文心一言等，AI芯片的需求都在激增。这一趋势推动了整个半导体行业的技术创新，但同时也带来了前所未有的挑战。

面对海量数据处理和复杂计算的需求，传统芯片封装技术已无法满足当前的高性能要求。同时，先进制程SoC系统集成方案不仅成本高昂，而且已逼近物理极限，产能也日趋紧张。因此，如何提升芯片性能、缩短上市周期同时控制成本，成为AI厂商们亟需解决的关键问题。

二、FOPLP技术的崛起与优势

在这场技术竞赛中，FOPLP（板级扇出型封装）技术迅速崭露头角。FOPLP通过将半导体芯片重新分布在大面板上，进行扇出布线，从而提供了更高的灵活性、可扩展性和成本效益。

相较于传统的晶圆级封装，FOPLP使用方形基板进行IC封装，使用面积增加，产出效率可提升4-6倍之多，显著提高了生产效率。

此外，FOPLP还具备高I/O密度和优异的电气性能等特性，在高端应用中优势明显。因此，FOPLP技术成为AI厂商的新晋“宠儿”。不仅三星、台积电、日月光等半导体巨头纷纷布局FOPLP，奕成科技等新兴企业也抢滩这一市场，进一步证明了FOPLP技术的广泛认可和高度期待。

FOPLP技术优势：

1、高产出率：方形基板提升使用面积，产出效率增4-6倍。
2、大尺寸集成：减少边缘浪费，更适合大尺寸产品。
3、成本效益：材料浪费少，单次曝光面积大，降低成本。
4、技术优势：I/O数多，体积小，效能强，省电。

三、奕成科技板级FOMCM量产突破

在这场FOPLP技术的竞争中，奕成科技凭借其深厚的技术储备和丰富的量产经验，成功实现了板级高密FOMCM平台的批量量产。这一突破标志着奕成科技成为中国内地目前唯一具备板级高密FOMCM产品量产能力的公司，也标志着其在FOPLP先进封装领域的又一重大进步。

奕成科技的这款产品主要应用于人工智能领域，同样适用于智能计算、自动驾驶、数据中心等多个前沿领域。它实现了多芯片集成的高密度封装，采用多层高密度重布线层（RDL）互连技术，成功将多颗Chiplets小芯片进行系统集成封装。这一产品满足了AI芯片对于高带宽、低延迟、低功耗等性能的严格要求，特别是在大算力需求的人工智能应用场景下，提供了优异的解决方案。

奕成科技板级高密FOMCM封装产品