“并购六条”后，彻底将资本市场并购重组推向高潮。作为高度依赖技术创新的领域，并购对半导体企业来说，一直是攻城拔寨的利器，此轮并购潮，半导体依旧扮演着“领头羊”的角色，叠加近来火热的行情，也让不少参与其中的企业获得了市场的青睐。
作为投入高、回报周期长的典型代表，半导体行业积极响应并购政策，欲借助并购实现节约时间成本、深化布局产业链等目的。
“并购六条”发布后不久，TCL便发布公告称，计划收购韩国LGD在广州的相关液晶面板资产，以及运营所需相关技术及支持服务，基础购买价格为108亿元。
此后，众多上市公司纷纷推出并购重组计划。Wind统计显示，“并购六条”发布后，秦川物联、富乐德、光智科技、电投产融、远达环保等多家公司都陆续披露了重大资产重组计划。
此外，如富乐德、双成药业、百傲化学、文一科技、中创环保、至正股份、奥特维、光智科技、经纬辉开等上市公司更是选择跨界并购半导体资产借此布局公司多元化之路，打造第二增长曲线。
政策推动外，半导体行业并购潮起，一方面是半导体行业正处于周期底部，另一方面前半导体行业仍处于低估值状态。
2024年半导体行业逐步复苏，景气度渐渐提升，似乎成功穿越了自2022年下半年开始的行业下行周期，叠加IPO政策日趋收紧，国内半导体企业频频出手并购。
粗略统计，
截至10月23日，涉及半导体行业的并购重组计划约40起，
包括光智科技、经纬辉开、双成药业、百傲化学、文一科技、中创环保、至正股份、奥特维、华东重机、德邦科技、思瑞浦、双成药业等企业。
行业并购情绪高涨，高包容度下出现了不少并购交易模式，其中不乏跨界并购、“类借壳”“蛇吞象”式并购等交易模式，甚至出现通过跨界收购，让自身转道半导体行业的情况。
如，9月10日晚间，双成药业发布重组预案公告，拟通过发行股份及支付现金的方式向奥拉投资、WinAiming等25名交易对方购买其合计所持有的奥拉股份100%股份。
根据彼时的公告内容，本次交易完成后，奥拉股份将成为上市公司双成药业的全资子公司，双成药业也将从化学合成多肽药品的生产转变为以半导体行业中的模拟芯片及数模混合芯片的研发、设计和销售业务为发展重心，并计划在未来剥离医药类相关资产，这起跨界收购也将成为双成药业变换赛道的开始。
“蛇吞象”的案例更是屡见不鲜，近日，富乐德就宣布收购富乐华100%股权，公司计划借此进一步完善在半导体行业的产业升级布局，加速从半导体洗净及增值服务导入半导体零部件的生产制造。
值得注意的是，
上述两个例子均属于同一实控人旗下的资产腾挪，这也成为近期市场频频出现的交易模式。
其中，双成药业与其收购标的奥拉股份共同受王成栋、WANG YINGPU控制；而富乐德和富乐华背后间接控股股东均为日本磁控。
事实上，半导体产业本身具备较强的整合并购的属性，国内外不少巨头的崛起史中，都经历了大量并购才成为头部企业。ASML便是在其40年的发展过程中，通过不断收购同业和上游供应商、创新并引领行业技术突破，成为全球第一大IC光刻机厂商。
随着我国政策对并购支持力度的加大，半导体并购或将进入新的阶段。
政策“东风”下的
新机会
并购市场的迅速回暖，得益于持续不断的政策暖风，同时行业的低估值状态以及半导体的周期性也是这个行业掀起并购潮的因素。
今年以来，
国务院、中国证监会陆续出台了一系列鼓励支持重组整合的政策，为资本市场创造了良好条件。
具体来看，2024年4月，国务院发布《关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》，明确加大对符合国家产业政策导向、突破关键核心技术企业的股债融资支持，加大并购重组改革力度，多措并举活跃并购重组市场。
同月，中国证监会发布《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》，集中力量支持重大科技攻关，优先支持突破关键核心技术的科技型企业上市融资及并购重组；推动科技型企业高效实施并购重组，助力科技型企业提质增效、做优做强。
仅仅两个月后，国务院办公厅印发《促进创业投资高质量发展的若干政策措施》，明确支持符合条件的上市公司通过发行股票或可转债等形式并购科技型企业。
更为重磅的是，
2024 年9月24日，中国证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》（“并购六条”），
明确支持上市公司围绕科技创新、产业升级布局，引导更多资源要素向新质生产力方向聚集。支持科创板、创业板上市公司并购产业链上下游资产，增强“硬科技”“三创四新”属性。
具体来看，这六条分别是助力新质生产力发展；加大产业整合支持力度；提升监管包容度；提高支付灵活性和审核效率；提升中介机构服务水平；依法加强监管。
南开大学金融发展研究院院长田利辉曾表示，证监会“并购六条”政策将对并购重组市场带来显著的提振作用，通过具体有力的措施促进市场活跃度和企业转型升级。同时，锁定期“反向挂钩”等市场化机制的引入也将激发私募机构对并购重组市场的热情，优化市场环境。
值得一提的是，不断助推并购市场发展的同时，监管部门还在推动加强资本市场法治建设，大幅提升违法违规成本。
政策之外，估值和周期是半导体行业掀起并购潮的因素之一。
天风证券副总裁兼研究所所长赵晓光指出，目前中国半导体行业正处于周期底部，处于产业并购的“黄金时期”。一是AI有望驱动新一轮半导体行业周期上行，资产价值未来有望重估；二是部分上市公司账上现金充裕，并购有助于快速增强市场竞争力；三是IPO阶段性收窄、一级市场面临退出压力；四是并购融资助力措施增多，“科八条”再提鼓励并购。
从估值层面来看，华福证券在研报中指出，设备板块短期调整幅度略大，但当前板块对应24/25年PE分别为22/17倍，已经回调到估值较低位置。明年先进逻辑和存储晶圆厂均有较好的扩产预期，积极关注龙头平台型设备公司底部机会。
不断涌现的并购重组案例，进一步带动了资本市场的投资热情。
根据二级市场的反馈，近来完成并购重组的公司均有着不错的涨幅。除了技术性牛市带来的投资信心外，
并购所具备的市场扩张、资源整合、竞争力提升、财务协同效应、风险分散、战略目标实现、管理效率提高、创新促进以及品牌影响力增强等作用也颇为重要。
