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Arm与高通诉讼进入关键阶段;霍尼韦尔考虑拆分航空航天业务;联电获高通先进封装大单 | 新闻速递

TechSugar  · 公众号  ·  · 2024-12-18 08:00

正文

五分钟了解产业大事


每日头条芯闻

  1. Arm与高通诉讼进入关键阶段

  2. 图森未来正式发布图生视频大模型“Ruyi”

  3. 霍尼韦尔考虑拆分航空航天业务

  4. 台积电2纳米制程技术细节出炉:性能跃升15%、功耗降低30%,晶圆价格上涨

  5. 消息称马斯克与台积电魏哲家见面

  6. 西部数据闪存业务负责人离职,公司分拆引发高层震动

  7. 消息称三星“淡化”手机小折叠市场

  8. 恩智浦与韩国初创企业bitsensing达成雷达合作协议

  9. 联电获高通先进封装大单

  10. 郭明錤:英伟达GB300/B300 AI服务器供应链遇挑战

  11. 中国11月集成电路产量同比增长8.7%至376亿个

  12. 调查显示:73%的苹果iPhone用户认为Apple Intelligence对使用体验的提升微乎其微

  13. IDC:2024年前三季度全球腕戴设备市场出货1.4亿台,同比下降1.0%


1

【Arm与高通诉讼进入关键阶段


英国芯片设计厂商Arm与美国芯片厂商高通的诉讼于当地时间12月16日在美国特拉华州联邦法院进入关键阶段,Arm首席执行官雷内・哈斯在庭审中试图淡化外界关于Arm计划转型为芯片供应商的猜测,同时重申其诉讼的核心目的——捍卫知识产权和商业模式。


此次诉讼的起因是,高通在2021年以14亿美元收购芯片初创公司Nuvia后,与Arm之间的知识产权许可协议产生分歧。Arm指控高通未遵守Nuvia原有的高额许可费率,而是试图以更低的费率使用相关设计,直接影响了Arm的收入和商业模式。


高通在庭审中试图将争议描述为Arm为打压竞争对手所采取的策略。高通的律师向陪审团展示了一份哈斯为Arm董事会准备的文件,文件提到Arm可能探索进入芯片制造业务。对此,哈斯予以否认,称Arm从未真正进入芯片制造领域,只是在战略层面考虑过各种可能性。


2

霍尼韦尔考虑拆分航空航天业务


据彭博社报道,霍尼韦尔国际公司正在考虑拆分其航空航天业务。


霍尼韦尔于12月16日的一份声明中表示,作为今年早些时候开始的更广泛审查的一部分,公司正在考虑这一潜在举措。截至目前,董事会已经取得了重大进展,并且计划在公布第四季度业绩时提供相关最新情况。


航空业务占霍尼韦尔去年收入的三分之一以上,剥离航空业务将是首席执行官Vessel Kapur领导下的重大投资组合变化。自去年掌舵以来,他一直在寻求提振表现不佳的股票。

3

消息称马斯克与台积电魏哲家见面


据台媒报道,特斯拉CEO埃隆・马斯克上周在美国会见了台积电董事长魏哲家。会面中,马斯克强调了台积电为特斯拉提供足够产能以生产其自主研发的Dojo芯片的重要性,该芯片将使用台积电的5nm工艺制造并采用InFO-SoW先进封装。


报道称,魏哲家称,“全世界最有钱的企业家告诉我,多功能机器人是他努力的方向,而不是汽车,他最担心是没有人供给芯片。”魏哲家对此回应称,“不要紧张,只要你肯付钱,你的芯片一定有。”


也就是说,特斯拉未来的发展方向将主要倾向于人形机器人Optimus,而非汽车。


4

消息称三星“淡化”手机小折叠市场


消息源Jukanlosreve在社交平台发文曝料,三星2025年的手机量产计划,其中Galaxy S25系列计划量产3740万台,而小折叠Galaxy Z Flip7的量产计划为300万台。


泄露的生产计划显示,三星计划生产1480万台Galaxy S25、660万台Galaxy S25 Plus、1600万台Galaxy S25 Ultra以及300万台Z Flip7。


科技媒体Sammyfans对此解读认为,小折叠细分市场的反应低于预期,三星公司将产品重心回归放在传统机型上。

5

联电获高通先进封装大单







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