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我是高温尼龙PA4T,这是我的简历——小米手机中框选材秘密曝光

艾邦高分子  · 公众号  · 化学  · 2017-07-31 12:48

正文

5G时代,智能手机对美学的无限追求,促进了新材料的巨大进步,3D玻璃和陶瓷背盖的应用是典型代表。夹心三明治的结构设计更偏向于使用高强度中框,要么选用铝合金,要么选用更高强度的不锈钢,配合纳米注塑工艺协同提供美学支持。在纳米注塑的高分子材料方面,除了PBT、PPS外,高温尼龙PA4T算是“异类”。那小米手机为何钟情于高温尼龙PA4T这个“异类”呢?且看PA4T的前半生。


图 PA4T用于小米4金属边框天线隔断条


本篇文章将包含以下内容:


一、我的简介

二、我的性格

三、我的应用



一、我的简介

 

 PA4T今年10岁,是进入21世纪以来人们合成的第一款高温尼龙。


 大家好!这次我跟亲戚(大哥PA46、表哥PA9T)一样做个简单自我介绍。我于2007年9月27日诞生,至今已10岁了,相对于PA66(大表哥,80多岁了),还很年轻。在高分子群体里面,我是2000年以后第一个被发明的高温尼龙。


 

不锈钢的纳米注塑,我PK掉PBT、PPS成功上位

 

看标题,我怎么和雷布斯有联系呢?原来小米在设计手机的时候,比较喜欢黑科技。但凡是新材料、新工艺、新技术都想试一试。苹果刚推出了不锈钢,小米就紧紧跟随。要把不锈钢玩出高颜值,PVD装饰当然必不可少。PVD工艺需要高温,在高分子中,并不是每一位成员都能满足要求。典型地,PBT虽然同铝合金搭配很好,但因不耐高温败下阵来。PPS在PVD高温流程中也容易变黄,“高颜值”就别提了。但我,高温尼龙PA4T,耐酸耐碱耐高温,完全可以胜任PVD的要求。更显著地,与不锈钢的拉拔力表现特别优异:PBT是24-26MPa,PA4T是50MPa!

 

图 小米4不锈钢中框PVD表面处理工艺


实际上,我是由丁二胺和对苯二甲酸经缩聚而成的半芳香族聚酰胺,诞生于荷兰DSM。由于拥有全球唯一的丁二胺工业化方案,这种优势使得DSM在高温尼龙领域中占有一席之地。DSM公司在2007年9月27日宣布我诞生,并向世界展望我的发展前景,还取了一个艺名:ForTii。For跟four同音,Tii则暗含着芳香味道。


图 我的父亲母亲

 

我的父亲属于二胺家族,兄弟众多,有丁二胺、辛二胺、壬二胺、癸二胺等;我是帝斯曼所有产品中身体最强劲的一个,熔融温度325℃,是最高的一个。

 

我的母亲属于二酸家族,有间苯二甲酸、邻苯二甲酸等,个性强硬。

 

图 帝斯曼工程塑料产品

 

最了解我的微信公众号,艾邦高分子,您可以扫描加入我们讨论哦,记得备注“高温尼龙,同时也推荐您看看全球高温尼龙合成14家企业排行榜

二、我的性格

 

PA4T纯树脂的熔点非常高,超过了其分解温度,如果不进行共聚改性降低其熔点,则无法商用,推广也及其困难。所以PA4T在市场上推广,一般都需要共聚改性,常用手段是与PA66和/或PA6共聚以降低熔点。共聚以后的树脂,其典型熔点Tm=325℃,玻璃化转变温度Tg=125℃,热性能非常优异。共混改性以后的热变形温度HDT可达310℃,相对漏电起痕指数CTI>600℃。由于在重复单元中碳原子数量较少,酰胺键密度大,苯环结构的刚性体现明显,所以我的综合力学性能优异,流动性好,电性能卓越,耐化学腐蚀性以及耐高温性能突出,能够满足电子电气、移动终端等领域的要求。

 

 图 帝斯曼产品系列比较

三、我应用在哪里


除了介绍我和小米手机的关系外,其实我还能满足电子元件市场微小化和集成化的市场趋势,可以应用到记忆卡连接器、CPU插槽、耐高温线轴、笔记本计算机记忆模块连接器中;在汽车领域做引擎罩、电子系统、输油管和冷却系统,可以有效降低车身重量,减少耗油,降低成本


 


图 SMT无铅焊接

 

此外,由于耐热性能优异,我还能满足高温无铅焊接的要求,适用于电子产品领域,即使是在最苛刻的表面贴装技术SMT制程的应用上,也有卓越表现。

 

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着人们对美及触感的要求越来越高,塑胶及金属已经不能满足人们的需求了,再加上5G时代的即将到来,似乎这一切都预示着玻璃与陶瓷的时代来了。3D玻璃是从2016年爆发兴起,随着各大手机品牌的采用,这个行业被快速掀起,整个行业都在做筹备。


近半年随着陶瓷和3D玻璃在手机中应用得到越来越多的关注,也有不少双面3D玻璃以及陶瓷结构的机型出现。越来越多的企业拥有这个行业,呈现百花齐放的盛况,一些新技术,新工艺,新材料都被开发出来,如:不锈钢、钛合金、MIM中框、陶瓷背盖,工艺方面如,玻璃装饰工艺中纹理开发、油墨喷涂新工艺、印刷与天线融合;如何提升3D玻璃直通率,降低能耗,提高效率已经成为整个行业的难点问题。

 

本次会议选择在昆山,是继2015年第二届活动后,再次来到华东直击行业痛点,专注技术发展,昆山是全国南北交流的重要位置,本次活动将覆盖手机、平板电脑等3C产业链。


第六届手机金属与3D玻璃外壳技术应用论坛

(10月27日·昆山 皇冠会展国际酒店 前进西路1277号)

主办方:艾邦智造资讯有限公司

规模:600人

议程安排待定)


1. 手机纳米注塑材料发展趋势 DSM 段伟伟

2. 3D玻璃与不锈钢中框设计要点   长盈精密 梁世杰

3. 金属CNC加工工艺以及疑难 拟邀请 兄弟/北京精雕等

4. MIM在不锈钢中框中的成本优势 星特烁科技 骆接文

5. 如何利用薄膜纹理技术提升3D曲面的附加值  拟邀请 东莞别惹蚂蚁/苏大维格/聚龙高科等

6. 3D玻璃工艺工艺优化与良率思考 哥瑞光学 林虎 董事长

7. 国产手机用OLED屏的状况 拟邀请 京东方

8. 不锈钢纳米注塑方案 拟邀请 富士康 华南检测/东明化工

9. 车铣复合工艺在金属外壳加工中的应用 拟邀请 万嘉科技

10. 钛合金在手机外壳中的应用

11. 3D玻璃石墨模具影响因素 

12. 3D玻璃热弯成型加工新工艺介绍 拟邀请 知名热弯机企业

13. 3D玻璃各种装饰工艺解析

14. 3D玻璃公差尺寸以及抗跌测试等解决方案 拟邀请:海克斯康/三姆森/中科飞测等


拟邀请企业:手机终端,加工厂商,设备制造企业、耗材、材料等企业;

拟邀请手机终端及方案公司:华为、小米、三星、Apple、OPPO、VIVO、联想、金立、美图、一加、酷派、朵唯、努比亚、龙旗、天珑、华勤、闻泰、西可....



往届视频:

第五届会议视频(20170603)



第四届 深圳 2016年11月12日




往届会议报导:

第五届:手机3D玻璃再次迎来千人大会,思想碰撞达到新高度!

第四届:手机3D玻璃大戏开幕,千人国际论坛11月12日在深成功召开!

第三届:热烈庆祝第三届艾邦纳米注塑与金属手机外壳技术与应用研讨会在深圳成功举办!

第二届:热烈庆祝12月4日纳米注塑会议在昆山成功举办!原创

第一届:头条| 热烈祝贺第一届纳米注塑会议在深圳成功举办



报名方式:


邓小姐:15817337805、18666186648、18319055312微信同手机)



参会收费标准:

8月31日前付款  2000元每人

9月30日前付款 2250每人

10月25日前付款 2400元每人

10月25日后及现场付款 2500元每人;

注意:手机品牌厂商享有5折优惠。3人以上团体报名按照八折收费。


阅读原文,即可报名#标签#材料,手机#