半导体专题 | 半导体走到了什么位置？未来的弹性如何？

天风国际 · 公众号 · · 2024-03-21 18:50

正文

自从过完年 2 月份以来，科技成为了反弹主力军。不仅消息面上有诸多利好，行情方面，也是从 AI ，到算力，再到半导体轮番上攻。那么最近半导体芯片板块最近有哪些变动？半导体周期走到哪一步了？

图片来源于：同花顺

首先，是业绩还不错。近期国外多家半导体龙头发布了季报，只要跟 AI 相关，基本都是超预期的。但反过来，如果跟 AI 不相关，相对就没那么亮眼。中国半导体公司，从披露的业绩预告来看，也出现了边际改善，龙头公司在营收，利润，新签订单上好于市场预期。

图片来源于：网络

根据海通证券数据显示：半导体设备龙头北方华创，营收和业绩创出了 9 年来新高， 2023 年新签订单超过 300 亿人民币。中微公司设备新增订单量同比增长 60.1% 。盛美上海去年营收 38 亿人民币，同比增长 35% ，业绩 9.11 亿人民币，同比增长 36.21% 。这些都是中国的半导体设备龙头，设备订单量大增，主要是因为下游晶圆厂设备采购量大幅增加，比如：中芯国际，在去年国际半导体公司缩减开支时，他逆势扩产，采购了大量的成熟制程设备。中芯国际去年资本开支 75 亿美元，比营收还要高，而且今年还会大致保持在这个水平，这也会给半导体设备公司的业绩继续带来支撑。

图片来源于：海通证券

但产能大幅扩张，又会导致晶圆厂成熟制程代工价格下降，这又会给中芯国际的业绩带来压力。所以从某种程度上说，科创 50 内部，产业链不同环节公司，业绩会有一些此消彼长。

图片来源于：网络

其次，近期有个消息面刺激点，就是中国芯片企业在美胜诉，提振了市场情绪。根据了解，这是一家中国的存储芯片公司，之前受到了经济间谍罪的指控，但随着与镁光公司和解，双方各自撤销对对方的起诉，这则指控也变的失去了意义。美国法院撤销指控，对中国半导体公司还有些额外意义，之前一些中国芯片企业，因为美国各种借口被列入制裁名单，这也压制了这些公司在 A 股的估值。但这个事出来后，意味着这些定罪，是可能撤销的，这对于一些还在名单里的企业，也就多了份期待。

图片来源于：网络

之前美国对英伟达出口芯片施加限制，对 ASML 出口给我们光刻机的限制等等，这都会对国内半导体公司股价造成影响。在这种背景下，但凡政策出现些松动，也意味着国内可能出现些突破，就会带动国内产业概念股飙升。目前我们还在努力的加速自主研发，以争取早日实现突破，海外也还会维持这种围追堵截的态势。但随着不断的出现阶段性突破，可以预计，类似近期这种松动，还会一次次重复出现。

图片来源于：网络

最后从半导体周期维度，现在也走到了一个底部。中国和海外的半导体周期不太一样，当下中国还在加大投入，政府还在烧钱，扩大资本开支，再加上国产替代逻辑，需求也在往上走，所以处于一个主动补库周期。海外方面，全球半导体周期刚转过头来，需求刚开始掉头向上，处于一个被动去库周期的末尾。供给端，全球半导体的库存已经消化的差不多了，像芯片公司的库存已经降到了 3-5 个月，渠道端降到了 2 个月，晶圆厂的稼动率已经逐步走出底部。未来就看需求端能否回升了，如果后面中美经济进入共振补库周期的话，也会给半导体需求带来不错的向上弹性。

图片来源于：国联证券

所以整体来说，当下半导体的业绩在改善，未来就看半导体周期的复苏情况了，现在还在周期底部，如果未来需求有明显复苏的话，半导体板块就会迎来较快的上涨。最差也就是现在这样，需求一直没有弹性，那资产价格也就是一直趴在底部震荡。但乐观一些，随着未来中美货币政策共同宽松，下半年进入共振补库周期的概率是在增加的，这也会给半导体周期带来一定弹性。

图片来源于：网络

此外，今年 AI 可能会全面带来应用端的改变，那么是否有杀手级别的应用和硬件落地，也值得高度关注，虽然 AI 这两年已经非常活了，但是渗透率还是非常的低，甚至中国绝大多数人，都没有任何切身感受。所以还处于萌芽的早期，有点像 2018 年以前的电动车，和 2010 年以前的智能手机一样，一旦有软件或者硬件，开始进入生活了。那么整个的 AI 渗透才算是全面开始。而这种 iPhone 时刻，很可能就在近两年出现。但他会以什么形态出现，现在没人知道。这个只能耐心等待。所以现在半导体还处于左侧姿态，大家都知道他未来会爆发，但是什么时间，用什么东西引爆，却只能等待。

通富微电（ 002156 ） : 公司具备国内顶级 2.5D/3D 封装平台及超大尺寸 FCBGA 研发平台，并且完成高层数再布线技术开发，为客户提供晶圆级和基板级 Chiplet 封测解决方案，已量产多层堆叠 NAND Flash 及 LPDDR 封装，是中国首家完成基于 TSV 技术的 3DS DRAM 封装开发的封测厂。公司通过收购 AMD 苏州及 AMD 槟城各 85% 股权，实现与大客户 AMD 深度绑定， AMD 于 2023 年推出 MI300 ，并于 23Q4 陆续降幅，预计 24 年将迎来大幅放量，公司将充分受益。

长电科技（ 600584 ） : 公司与客户共同开发基于高密度 Fanout 封装技术的 2.5DfcBGA 产品， TSV 异质键合 3DSoC 的 fcBGA 通过认证。公司的封测服务覆盖 DRAM 、 Flash 等，深耕行业 20 余年，在 16 层 NANDflash 堆叠、 35um 超薄芯片制程能力、 Hybrid 异型堆叠等方面行业领先。公司 XDFOI 技术平台布局 AI 、 5G 、汽车、工业等领域运用， XDFOI Chiplet 量产。

太极实业（ 600667 ） : 公司子公司海太半导体与 SK 海力士签订 5 年合作协议， SK 海力士持有海太半导体 45% 股权，海太与 SK 海力士形成深度绑定，海太为 SK 海力士提供 DRAM 封装服务。 SK 海力士 23 年占据 HBM 市场约 50% 份额，伴随 24 年 HBM 出货量爆发，公司有望承接溢出封测需求。

深科技（ 0000021 ） : 公司通过收购沛顿科技切入存储封测，沛顿科技专注高端封测，具备 DDR5 、 LPDDR5 封测量产能力。沛顿 Bumping 项目已通过小批量试产，聚焦 FC 倒装工艺、 POPt 堆叠封装技术的研发、 16 层超薄芯片堆叠技术的优化。

赛腾股份（ 600283 ） : 公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本 OPTIMA 进军晶圆检测装备领域，公司产品涉及固晶设备、分选设备，晶圆包装机、晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等，通过 OPTIMA 切入三星、 SK siltron 、 sumco 等大客户供应链，三星加码 24 年资本开支，计划 24 年 HBM 产线扩产至 23 年的一倍以上，量测设备需求增加，公司有望受益。

中微公司（ 688012 ）公司为国内刻蚀设备龙头，其中 ICP 刻蚀设备在 DRAM 、 3D NAND 多个客户的生产线量产，伴随 Nanova VE HP 和 Nanova LUX 推出， ICP 刻蚀设备的验证工艺范围持续扩展，在先进逻辑芯片、先进 DRAM 和 3D NAND 的 ICP 验证刻蚀工艺覆盖率有望扩展到 50%-70% 不等。公司 8 英寸、 12 英寸的 Primo TSV 200E 、 Primo TSV 300E 在晶圆级先进封装、 2.5D 封装和微机电系统芯片生产线等订单充沛，在 12 英寸的 3D 芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证。

拓荆科技（ 688072 ）公司在半导体薄膜设备领域深耕十余年， ALD 量产规模逐步扩大，随着存储芯片主流制造工艺已由 2D NAND 发展为 3D NAND 结构，结构的复杂化导致对于薄膜沉积设备的需求量逐步增加，同时 3D NAND FLASH 芯片的堆叠层数不断增高，从 32/64 层逐步向更多层及更先进工艺发展，对于薄膜沉积设备的需求提升的趋势亦将延续。

雅克科技（ 002409 ）公司于 2016 年通过收购控股 UP Chemical ，正式切入前驱体行业， UP Chemical 自 04 年成为 SK 海力士前驱体核心供应商，形成多年深度绑定。 SK 海力士 HBM 占据 50% 市场份额，并且于 22Q3 起向英伟达独供 HBM3 。公司产品覆盖硅类前驱体、 High-K 前驱体、金属前驱体，伴随 HBM 需求量增加， SK 海力士出货量提升，公司将充分受益。

联瑞新材（ 688300 ）公司深耕无机填料和颗粒载体行业近 40 年，为国内硅微粉龙头。公司持续聚焦高端芯片 AI 、 5G 、 HPC 封装，异构集成先进封装 Chiplet 、 HBM ，以及新一代高频高速覆铜板，推出多种规格低 CUT 点 Low 微米 / 亚微米球形硅微粉，低 CUT 点 Lowα 微米 / 亚微米球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗 / 超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米 / 亚微米球形氧化铝粉。

壹石通（ 688733 ）公司布局记忆体封装用 Low-α 高纯石英及 Low-α 高纯氧化铝制备技术、

半导体专题 | 半导体走到了什么位置？未来的弹性如何？

正文

请到「今天看啥」查看全文