1.一跌再跌 2月份全球半导体销售萎缩10.6%
2.台积电7nm芯片销量大增：AMD与海思半导体增加订单
3.沾华为光？中国成三星全球最大市场
4.DRAM厂南亚科3月营收止跌回升 估下半年好转
5.小米分拆松果电子成立IoT芯片公司
6.上海特斯拉：预计五月生产设备进场安装 年底部分生产线实现量产
7.进军OLED显示器市场？JDI将为Apple Watch提供OLED屏幕
1.一跌再跌 2月份全球半导体销售萎缩10.6%
导体产业协会(SIA)公布的数据显示，2月份全球半导体销售额(3个月移动平均值)由前月的354.7亿美元，向下滑落7.3%，至328.6亿美元。与2018年同期相较，2月份全球半导体销售则是萎缩10.6%，连续第二个月下滑，主要因为欧美、中国、日本与亚太地区销售年比值连袂走跌影响。
SIA总裁兼首席执行长John Neuffer表示，2月份全球半导体销售出现大范围下滑，所有主要项目的产品在年比值与月比值方面都出现了萎缩。所有主要区域市场销售也普遍呈跌，主要是全球领域在过去3年录得创纪录营收后，现持续处于销售趋缓的周期。
从2019开年起，全球半导体销售就一跌再跌，此前，SIA公布数据显示2019年1月的全球半导体市场销售额比2017年1月减少5.7%，减少至355亿美金，创下了2016年7月以来30个月的首次负增长。
当时有观点认为，为获取特朗普减税效果的投资一度呈过剩态势产生的反作用，以及发达国家加强个人数据保护的潮流成为遏制投资的原因，另一方面也有观点认为，技术创新的速度放缓也是半导体需求下滑的原因之一。
2.台积电7nm芯片销量大增：AMD与海思半导体增加订单
据Digitimes的报道，台积电7nm晶圆订单增加，该公司将在第三季度充分利用其7nm产能。目前，AMD正在增加7nm芯片订单，为即将推出的7nm Ryzen和EPYC处理器以及下一代Navi图形硬件做好准备。据DigiTimes报道，海思半导体也增加了7纳米的订单。
7nm的强劲销量将使台积电的收入在2019年底之前大幅增加，可以抵消台积电今年的疲软开局。而且由于AMD下一代处理器的需求以及7nm安卓设备的推出，7nm的占有率将会提高。
3.沾华为光？中国成三星全球最大市场
据报道，三星电子去年全球销量超过30%来自中国。自2016年以来，美国市场的份额逐渐下降，而中国企业的需求一直在上升。尤其值得一提的是，华为已成为该公司最大的客户之一。
华为在网络设备和智能手机领域与三星展开竞争。业内消息人士称，三星电子去年全球销售额达到170.38万亿韩元。其中，54.78万亿韩元，或32.1%的销售额来自中国。中国的销售增长主要得益于两个因素——美国政府的行为和中国IT行业的快速发展。美国市场相对萎缩，而中国IT企业对国内产品的需求增加。
华为现在既是三星电子的客户，也是智能手机市场的竞争对手。华为计划在2020年超越三星电子，成为全球最大的智能手机制造商。此外，三星电子的Galaxy Fold和华为的Mate X正在可折叠手机市场展开竞争。然而，一些人指出，三星电子应该对中国销售的扩张采取防范措施，因为中国正在根据“中国制造2025”战略大力推进高科技产业。
行业分析师认为，关键在于三星电子能否在半导体领域保持超水平的领先。一位业内人士表示:“华为销售智能手机越多，三星电子就更盈利。它需要保持在韩国国内核心技术的差距，包括内存芯片。”
4.DRAM厂南亚科3月营收止跌回升 估下半年好转
受3月工作天数恢复正常，利基型DRAM厂南亚科3月份自结合并营收止跌回升，为37.19亿元新台币，较上月增加9.54%，比去年同期则减少44.68%。今年首季合并营收113.72亿元，较去年同期减少39.50%。
展望后市，因市场持续供过于求，第2季DRAM价格恐将进一步滑落，不过，随DRAM厂相继宣布减产、去化库存，南亚科预期，第2季价格跌幅可望逐步缩小，第3季随传统旺季来临，加上下半年CPU缺货情况有望减缓，相关需求有望在第3季到位，市场需求可望升温。
5.小米分拆松果电子成立IoT芯片公司
4月2日，小米集团组织部发布组织架构调整邮件，旗下的全资子公司松果电子团队进行重组。其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，并开始独立融资。经此调整后，小米持有南京大鱼半导体25%股权，团队集体持股75%。南京大鱼半导体将专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发，而松果将继续专注手机SoC芯片和AI芯片研发。
公开资料显示，松果电子成于2014年，系小米全资子公司，主要从事半导体芯片的研发。 2017年2月28日，小米发布了澎湃S1芯片，成为了全球第四家具备手机SoC芯片研发能力的手机品牌。
在经历内部孵化期，充分锻炼团队、沉淀技术积累之后，集团鼓励、支持南京让大鱼团队独立融资，使其能接纳更多方面的资金、技术与合作，赢得更快更好的发展，是小米加速芯片研发业务发展的又一举措。
