硅晶圆出货再创历史新高，八寸最紧张

整体半导体硅晶圆市况从今年明显复苏，且这片荣景可能延续到2019年。有别于前几年历经供过于求、价格走跌的情况，SEMI中的SMG会长暨环球晶圆企业发展副总李崇伟表示，全球半导体硅晶圆出货量已经连续六季刷新单季纪录，尽管硅晶圆需求强劲，但硅晶圆价格仍远低于衰退前的水准。

半导体硅晶圆价格从今年第1季起涨，呈现逐季攀升的态势，其中12寸硅晶圆的价格涨幅一路高于8寸硅晶圆。不过也有业者提到，由于12寸硅晶圆价格基期已垫高，后续8寸硅晶圆的价格涨幅可能会超越12寸产品。

虽然半导体硅晶圆迎来难得火热市况，不过相关厂商对于扩产依旧审慎，至今产能增幅仍有限。目前全球8寸与12寸半导体硅晶圆每月出货量各约500多万片，日本硅晶圆大厂SUMCO日前宣布将小幅增产12寸硅晶圆月产能11万片，扩产幅度仅个位数百分比。环球晶与日本半导体设备厂Ferrotec合作，由后者负责在上海筹建8寸硅晶圆厂，第一期约有15万片产能。

合晶龙潭厂目前8寸硅晶圆月产能为22万片，预计明年中扩至30万片，另外其新建的郑州厂估计明年上半可开始量产，从明年第3季起，每季逐步增加5万片8寸硅晶圆月产能，到2019年时月产能可达20万片。

随着全球半导体市场销售额不断向上攀升，半导体用硅晶圆(silicon wafer)出货面积也在不断成长。

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估，2017年全球半导体用抛光(polished)与外延(epitaxial)硅晶圆出货面积将较2016年大幅增加8.2%，达114.48亿平方英寸，创史上新高纪录。

SEMI表示，由于汽车、医疗、穿戴式，以及高性能运算应用设备等的连网需求增加，预期全球半导体用硅晶圆每年出货面积将会呈现稳定成长。预估2018与2019年出货面积还会继续成长，分别达到118.14亿与122.35亿平方英寸，迭创历史新高。