英特尔携手软通动力，共建智能算力新时代

随着大数据和云计算技术的发展，人工智能成为提升生产效率和优化资源配置的关键工具，推动企业加速从业务数字化迈向业务智能化，在此背景下，继8月28日，软通动力与英特尔正式签署MOU战略协议之后，9月8日，英特尔携手软通动力在北京中关村东升科技园万丽酒店举办 “Intel-iSoftStone Solution Workshop ” 技术交流会。 本次会议中，来自英特尔及软通动力的业务精英、技术专家围绕技术创新、产品动态以及合作重心等重点议题进行了分享与交流。

英特尔与软通动力将在智算中心服务、AIPC（人工智能算力中心）等领域进一步深化合作。

软通动力执行副总裁兼首席技术官刘会福 指出双方的合作重点聚焦在产品、服务、人才、生态的软硬一体深度融合方面，为企业客户提供更加高效的算力解决方案，以创新技术驱动业务运营效率提升和产品创新，助力企业在激烈的市场竞争中保持领先地位。

英特尔中国软件技术合作伙伴事业部高级总监杨战伟 提出英特尔将提供强有力的硬件底座加软件栈的支持，助力软通动力在AI时代的新战略。

在交流会上， 英特尔中国区解决方案部人工智能高级技术总监高丰 详细介绍了英特尔的人工智能战略、主要产品和实例分享。双方将面向企业推动GenAI业务场景落地，利用英特尔 ^® Gaudi ^® 训推解决方案，英特尔 ^® Arc™ GPU推理解决方案，灵活的Xeon AI解决方案，以及AIPC解决方案，构建面向企业的具体场景的业务方案。

英特尔中国软件技术合作事业部软通动力负责人李红宇 主持了这次技术交流会， “AI无处不在”，英特尔将持续引领PC、服务器及边缘端的技术革新，提供云边端全栈的数智底座，与软通动力携手推进数智化，共筑高维度战略共同体。

针对OPEA（Open Platform for Enterprise）平台、AIPC技术、英特尔 ^® Arc™ GPU技术、英特尔 ^® Gaudi ^® AI加速器技术、Fleet Server工具技术等创新议题， 英特尔中国区解决方案部人工智能专家丁剑锋、温炜、赵朝卿、穆彦峰及英特尔中国服务器客户与方案平台应用工程师张曦炜 分别分享了英特尔构建和评估生成式人工智能解决方案、OPEA异构平台、Arc™ GPU低成本高性价比的解决方案及Fleet Server工具技术。以期共同开拓更具创新性和市场价值的产品和服务，齐力为企业应用提供创新价值，助力双方更好的同步、探索、创新，实现从方案到市场的更广泛的紧密联合。

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随着算力狂飙，数据中心绿色转型已成为很多企业的当务之急。 英特尔中国区网络与边缘事业部高级应用工程师马建伟 通过分享IPM数据中心节能管理方案，展示了英特尔帮助数据中心实现节能减碳，走向绿色可持续发展的创新实践经验。

软通动力高级副总裁兼CDS云&数据智能事业本部总经理霍宇 表示，通过与英特尔的合作，公司将进一步加强在智能算力领域的技术实力和服务能力，更好地响应市场和客户的需求。英特尔的前沿技术和全球化视野将为公司的发展注入新的动力，助力软通动力在数字化转型的浪潮中不断前行。