台积电2nm开始试运行，比预期早得多。
本文授权转载自公众号“半导体行业观察”，ID：icbank，作者：编辑部。
台积电在微细制程领域一直处于芯片制造领域的领先地位，苹果是其最重要的客户。该公司早在去年12月就首次向苹果展示了其2nm芯片工艺，试产是在量产之前对计划使用的生产线工艺进行测
试的阶段。
早前的消息显示，台积电最新芯片技术的试生产预计最早要到10月才会开始。但现在，台积电把2nm的试产提前到7月份举行，这是一个令人鼓舞的迹象。相关报道显示，台积电7月在位于台湾北部新宿科学园区的宝山工厂生产2nm半导体。2nm生产设备已于第二季开始进驻宝山厂区并安装完毕，第三季将进入试产阶段，比市场对第四季的预期要早，被解读为是为了在量产前加快步伐，确保良率稳定。
值得一提的是，从相关报道看到，苹果将包下台积电首批的2nm全部产能。
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据台积电在官网中介绍，2nm技术采用该公司第一代纳米片晶体管技术，在性能和功耗方面实现了全节点跨越。预计
2025年实现量产。
台积电表示，公司主要客户已完成2nm IP设计并开始硅验证，台积电还开发出低阻值RDL（重新分布层）、超高性能金属-绝缘体-金属（MiM）电容器，以进一步提升性能。
台积电N2技术将2025年推出，无论是在密度还是在能效方面，它都将成为半导体行业最先进的技术。N2技术采用领先的纳米片晶体管结构，将提供全节点性能和功率优势，以满足日益增长的节能计算需求。凭借我们持续改进的战略，N2及其衍生产品将进一步扩大我们在未来的技术领先地
位。
与N3E相比，台积电预计N2将在相同功率下将性能提高10%至15%，或在相同频率和复杂度下将功耗降低25%至30%。至于芯片密度，该代工厂正在考虑将密度提高15%，以当代标准来看，这是一个很好的扩展程度。
根据台积电在之前于北美举办技术峰会上的介绍，公司在2nm上会有N2P和N2X等系列节点。其中N2P将在2026年底接替N2。同时，整个N2系列将增加台积电的全新NanoFlex功能，该功能允许芯片设计人员混合和匹配来自不同库的单元，以优化性能、功率和面积（PPA）
。
台积电当代的N3制造工艺已经支持类似的功能FinFlex，该功能还允许设计人员使用来自不同库的单元。但由于N2依赖于全栅 (GAAFET) 纳米片晶体管，因此NanoFlex为台积电提供了一些额外的控制：首先，台积电可以优化沟道宽度以提高性能和功率，然后构建短单元（以提高面积和功率效率）或高单元（以提高15%的性能）
。
继N2和性能增强型N2P之后，电压增强型N2X也将于2026 年问世。尽管台积电曾表示N2P将在2026年增加背面供电网络（BSPDN），但看起来情况并非如此，N2P将使用常规供电电路。原因尚不清楚，但看起来该公司决定不为N2P添加昂贵的功能，而是将其保留到下一代节点，该节点也将于2026年底向客户提供。
N2仍有望在电源方面实现一项重大创新：超高性能金属-绝缘体-金属（SHPMIM：super-high-performance metal-insulator-metal）电容器，这些电容器的加入是为了提高电源稳定性。SHPMIM电容器的容量密度是台积电现有超高密度金属-绝缘体-金属（SHDMIM）电容器的两倍多。此外，与上一代产品相比，新的SHPMIM电容器的薄层电阻（Rs，单位为欧姆/平方）和通孔电阻（Rc）降低了50%。
最初，台积电规划是在宝山的Fab 20生产2nm。但后续，因为需求旺盛，台积电一直在扩产2nm产能。
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报道显示，台积电N2第一年的新流片（NTO）数量是N5的两倍多。台积电高管在4月中的法说会中也指出，从客户设计定案状况来看，2nm需求更胜3nm、5nm等先进制程，且几乎所有AI相关公司都有与台积电合作，预期2025年将可望进入量产，届时会是台积电非常重要的生产节点，看好未来2nm的贡献金额可望高于3nm制程
。
台积电指出，2nm制程的产品组合将与3nm相当类似，代表届时仍以高效能运算（HPC）及智慧手机应用等终端应用为主。相关消息显示，在2nm客户端领域，苹果仍处于领先地位，并将该技术用于旗舰智能手机。英特尔也表达了兴趣，预计 AMD、NVIDIA和联发科也将效仿。
根据台积电先前规划，2nm厂区分别落在新竹宝山Fab 20的四座12吋晶圆厂，以及高雄三个厂区Fab 22，当中又以新竹宝山的Fab 20进度最快，可望成为台积电最先量产2nm的厂区。
据集邦在年初援引业内消息人士透露，台积电2nm生产基地位于新竹科学园区及高雄，其中宝山二期将在第二季度开始投产，年底将建立一条“微型产线”，预计在2025年第四季度开始量产，初期月产能约为3万至3.5万片晶圆。同时，高雄工厂预计将提前于原计划在年底开始设备安装，目标是在2026年上半年实现量产，初始月产能计划与宝山的30,000至35,000片晶圆相似。
同一消息来源还表示，宝山和高雄工厂正式量产后，将进入产能提升阶段，目标是到2027年实现每月约11万至12万片晶圆的综合产能。两座晶圆厂将生产第一代2nm和采用背面电源轨技术的第二代N2P。下一代1.4nm（A
14）预计将于2027年下半年投产，可能位于台中。
近日，又有业界消息传出，因持续加码2nm等最先进制程相关研发加上2nm后续需求超乎预期强劲，产能将导入南科，台积电2025年资本支出可望达320亿美元至360亿美元区间，为历年次高，年增12.5%至14.3%。消息强调，台积电2nm客户群需求超乎预期强劲，相关扩充产能规划也传将导入南科，以制程升级挪出空间。除了苹果先前率先包下台积电2nm首批产能，非苹应用客户也因AI蓬勃发展而积极规划采用。
业界表示，台积电2nm产能建置估计全台，包含竹科宝山可盖四期、高雄二期，南科相关规划若成真，估将有助2nm家族冲刺达至少八期八个厂的产能。
此外，台积电正在美国建设三个工厂 ，第二座晶圆厂除了之前宣布的3nm技术外，还将采用下一代纳米片晶体管生产世界上最先进的2nm工艺技术，并将于2028年开始生产。第三座晶圆厂将采用2nm或更先进的工艺生产芯片，并将于2020年底开始生产。与台积电所有先进的晶圆厂一样，这三座晶圆厂的洁净室面积都将约为行业标准逻辑晶圆厂的两倍。
作为台积电最接近的竞争对手，三星在3nm反超台积电之后，在2nm上也紧追满赶。三星在美国举行的代工论坛上宣布，计划明年年底开始2nm量产。三星表示，与3nm工艺相比，其2nm工艺的性能和能效分别提高了12%和25%，这是芯片制造商中首家这样做的。三星进一步指出，与3nm工艺相比，其2nm工艺提供的芯片体积也小5%
。
据介绍，三星的2nm节点包括四种变体（如果算上更名的版本则有五种），每种变体都根据其预期应用而有所区别。前两个版本计划于2025年和2026年推出，面向移动设备。2026年，其SF2X将针对高性能计算（HPC），2027年，它将为HPC提供带有背面电源的SF2Z。其最终2nm节点也将在2027年推出，面向汽车应用。
该公司还透露，将于2027年开始采用1.4nm工艺批量生产芯片。
三星更是宣布，将向日本领先的人工智能公司Preferred Networks 提供采用2nm代工工艺和先进的2.5D封装技术Interposer-Cube S (I-Cube S) 的交钥匙半导体解决方案。三星强调，通过利用三星领先的代工和先进的封装产品，Preferred Networks旨在开发强大的AI加速器，以满足生成式AI驱动的计算能力不断增长的需求。
三星电子公司副总裁兼代工业务开发团队负责人Taejoong Song表示：“这份订单至关重要，因为它证明了三星的2nm GAA工艺技术和先进封装技术是下一代AI加速器的理想解决方案。我们致力于与客户密切合作，确保我们产品的高性能和低功耗特性得到充分实现。”
三星项责任人强调了公司“集成解决方案”在这个时代的竞争力。三星电子正加强GAA（Gate-All-Around）工艺和2.5D封装技术的竞争力，以实现低功耗、高性能的半导体。三星表示：“许多公司单独提供具有竞争力的高带宽内存技术和2.5D封装，但三星AI解决方案是唯一一家提供集成AI解决方案的公司。”“当技术得到优化和集成时，可以为客户提供最高价值。”
此外，三星的目标是到2027年将其洁净室产能扩大至2021年的7.3倍。该公司表示，这将通过扩建其位于平泽的晶圆厂（这是迄今为止最先进的设施）和正在德克萨斯州泰勒建造的新晶圆厂来实现。更多的洁净室意味着它将有更多空间来执行来自客户的更多订单。
三星还宣布成立多芯片集成联盟，与其合作伙伴结成联盟，应用新的芯片封装技术。
除了三星以外，台积电面临的竞争对手还有英特尔和日本新兴的Rap
idus。
例如，据国外媒体去年年底报道称，Intel的CEO在接受采访时就曾表示，自家的18A制程（1.8nm）比领先台积电N2，在这块他们2年内没有对手。报道称，Intel的未来取决于重新获得半导体制造领域的技术领先地位，这位CEO相信这将在两年内实现。
在Intel的CEO看来，其对20A和18A充满信心，主要是因为它们采用了RibbonFET架构，即全栅极（GAA）晶体管和背面功率传输技术。这些技术对于制造2nm芯片的公司来说至关重要，可以在降低功率泄漏的同时实现更高的逻辑密度和时钟速度。Intel 18A将于2025年上半年投入生产，产品也将在不久后上市
。
英特尔表示， Intel 18A工艺是公司的分水岭，人们对其寄予厚望。将使其多年来首次在性能上超越竞争对手，标志着英特尔重返半导体工程的顶峰
。
由
日本政府和大型企业集团支持的半导体联盟Rapidus计划跨越几代节点，在2027年开始2nm生产
。该公司的目标是服务于世界领先的科技巨头，挑战台积电、IFS和三星代工厂。
这项任务极具挑战性，而且成本极高。现代制造技术的开发成本通常很高。为了降低研发成本，Rapidus与IBM合作，后者在晶体管结构和芯片材料等领域进行了广泛的研究。但除了开发可行的2nm制造工艺外，Rapidus还必须建造一个现代化的半导体制造工厂，这是一项昂贵的投资。Rapidus自己预计，它将需要大约350亿美元来在2025年启动2nm芯片的试点生产，然后在2027年实现大批量生产。
为了收回巨额的研发和工厂建设成本，Rapidus需要大量生产2nm芯片。由于仅靠日本公司的需求可能不够，Rapidus正在寻求苹果、谷歌和Meta等国际公司的订
单。
