文章来源：小木虫论坛
作者：xmzh2017 编辑：颜惜
我最近刚刚博士毕业，苦逼了4年总算是熬到头了，终于不用写paper了（此处应该有掌声）！想发个回馈社会的帖子，说一下我对金属方向英文论文写作的一些理解，希望可以帮到大家。
本人背景：
•
加利福尼亚大学戴维斯分校
• 金属基复合材料的电镜表征
• 大老板是Stephen Pennycook的弟子，二老板是美国工程院院士
• 发表论文（博士期间）：3篇ACTA Materialia, 4篇Microscopy and Microanalysis, 1篇ACSNano, 1篇Chemistry of Materials, 1篇ultramicroscopy（封面）
• Reviewer: Acta Materialia, Materials Science and Engineering A; Materials Characterization
我的大老板是一个德国人，对论文的书面写作有着近乎偏执的要求（严格到连组里的美国人都受不了，经常会产生类似于是nano-particle还是nanoparticle这样因为一个“-”而出现的争论）。我最近两年一直在为杂志做reviewer也审了很多paper，再加上前些天刚刚跟MSEA的几个reviewer碰面吃饭，大家讨论了一些paper review的事情，趁现在我还能记得住，跟大家唠一唠。基本上我这里是想说一下，我作为reviewer的时候看到的一些国内的朋友们发论文会时常出现的问题，欢迎大家一起交流探讨。
这篇文章不会手把手地教你写论文，只是写一些常见问题，如果你的论文写好了，不妨对照一下看看会不会存在同样的问题。而且我的经验也仅限于金属材料，关于别的领域或方向范畴，我确实不懂，也不敢胡乱说。
重要的事要先说：论文最核心的问题是“印象”！实话实说咱们大部分是不是发到nature、science这个级别的刊物上。那么MSEA 跟Acta Materilia的论文的key findings差别又会有多大 （请注意我这里说的不是得出的数据的质量，这里的key findings我说的是文章的核心结论）？
我下面会反复提到这个问题，如何给reviewer一个好印象，其实都是细节！
1. Introduction
a. Introduction的文献，我见过整个introduction只引用了7篇。那么问题来了，7篇文献的paper就是坏paper? 当然不是，但是这个真的会让reviewer感觉不好… 肯定不会因为这个reject paper，但是看你余下paper的心态会变，会喜欢挑刺。
b. 我见过introduction里面写了一个很详细的literature review，详细到我看了都感动。但是你要知道literature review的目的是为了什么？是为了突出你做这个东西牛B，别人都不知道，都不会！这个才是重点，有些paper把别人做过的东西一通review，结果到了最后写自己work这里一笔带过。或者是写了自己的work，但是让reviewer感觉到跟前面的review没有什么联系，这种情况也很常见。对于这类我给一个建议，paper写完了拿给你的女朋友或者好朋友读一下。如果他们看完了intro，慢慢地抬起头向你投来崇敬的目光。那么恭喜你，intro写成功了！
c. 还有就是literature review不需要写得太广，需要的是深度。比如说你是做6061铝合金的，你就只写6061不要写别的5XXX。别的5XXX都是臭氧层子，写了只会让reviewer觉得你在凑字数。如果说全世界我是第一个做6061的，没法写literature review怎么办，你就使劲强调这个事情，在intro里不把这个事情说3次你就输了。我经常看完intro最大的问题是，表面上看所有东西都规规矩矩的没问题，但我就是不知道作者这个paper牛B在哪里，凭什么要让这个paper发表。所以老铁们，该吹的时候要吹啊！而且不是只吹1次。你要反复地强调我这个东西牛B，因为XXXXX。潜移默化地让reviewer接受你的paper很重要、很牛B这个事实，不知不觉地展现了好印象。
d. 多用数字，不要宽泛的描述。这个问题别的reviewer也跟我提到过。经常见到author说我做的材料更好，因为它比B材料有higher strength。请注意你是在写科研论文，请用数字说话！higher、lower、better、 weaker、 stronger这种词是给文科生用的。如果你要说higher strength请加上具体的强度数值用来比较两种材料。还有一种类似的情况A has some superior properties compare to B. 啥properties啊？你不说我咋知道？是强度吗？是硬度吗？这种就是我所说的会给reviewer留下不好的印象，印象不好paper就容易悲剧。能怪reviewer不客观，带着有色眼镜看人？想想我们自己对别人印象不好的时候会怎么样吧，这个怪不得别人。
e. 如何引用自己的论文，这个事情是前几天一个美国的reviewer跟我抱怨的。一位中国同胞在intro提及了自己之前的论文取得的成果，然后说目前这个paper是基于之前的study基础上展开的。但是他引用自己的都是中文论文，reviewer下载下来一看除了abstract是英文其余全是中文… 兄弟啊，你去找一篇韩国论文下来看看感受一下reviewer当时的心情… 中文论文可以引，但是前提是：1. 你要把你的论文成果写得详细点，这样reviewer就不会需要原文了（reviewer也是人，也是拖家带口每天一堆p事，你把该说的都说了，他才懒得仔细看你引文呢）。2. 别引太多，如果你一下引3-4篇之前发在中文杂志上的paper，reviewer只会认为你这个工作的质量低对你产生偏见（我这里不是盲目崇拜国外期刊，大家有质量好的论文也都是先想着发英文杂志吧？我知道中文杂志也有好文章，但是就总体质量来看英文的论文质量会更高一点，这个没有异议吧）。
2. Experimental procedure
这里才是我们中国同胞最容易死的地方，实验步骤写得简单到不行。还是那句话，reviewer不会因为你这些写得不够详细就拒稿，只会让你添加info，好让别人可以repeat你的实验。但是还是那个问题，你intro写的就一堆毛病，然后experimental又简单得不行。reviewer真的会烦死，如果paper是介于大修和reject之间，我必须reject这个paper。人之常情，我也这么干过。作为作者你有一点脾气吗？下面我就说点我审稿时遇到的常见的问题，都是基于金属材料的。
a. 材料的制造商，比如铝锭或者铝粉。有些人就写我这个用的6061铝。遇到这种情况我都会让作者提供铝粉的制造商信息到Experimental procedure, 不然你让我
怎么
重复你的实验？你真以为A家跟B家的6061是100%一样的？
b. Anneal只给temp。你是炉子到温度才把样品放进去的？还是样品随炉子一起升温的？如果是后者你炉子的升温速率是多少？Anneal时候的气氛是什么？然后精彩的地方来了，这是一位acta 的reviewer亲口跟我说的事情 “你前面写得都挺好，我看paper的data也都好就没什么。你前面写得乱七八糟，一个intro我看了一上午才看明白。我就会问你：你anneal时候的压力是什么？你anneal炉子的尺寸是多少，你材料的尺寸是多少？如果你是个大炉子你如何保证你炉子内部的问题是uniform的？”这种问题不是大问题，就是让你难受一下，而且人家reviewer问的一点毛病也没有。这样的问题累计多了，reviewer就可以reject你的paper。直接跟editor说这个paper需要补充too much work不如直接reject。所以我再次强调一遍，论文发表与否不在于你的数据是不是漂亮，而在于你是不是把这些细节做好了。不要觉得你的数据好了，杂志社就有义务让你的论文发表。
c. TEM SEM表征，因为我是专门做TEM的，所以这里很挑剔。大部分editor没我这么多毛病，但是我想说的是你如果intro写得特别好，材料制备也写得特别好，那这里我可能就放过去了。你前面给我了一个hardtime，我这里就会挑剔些。我建议大家这样去想那些reviewer：他们都是普通人，加上科学家都是偏执狂、小心眼！好了言归正传，如果是普通的paper只是用tem或者sem照了几张，我会要求提供TEM/SEM的型号，acceleration voltage，用的什么detector （sem的话就是BSE、SE；STEM如果是HAADF我会问convergence angle）。你们可能觉得我严格，但是这样问没一点毛病。对Experimental procedure 要求就是依据你提供的信息别人可以重复你的实验，没有这些参数你怎么重复? 如果是一篇专门做tem材料表征的文章，我还会问得更细一些，当然那都是后话。
d. Tensile test 现在大家都知道把机台的型号写上去了，但是很多人不写strain rate这是神马鬼？
e. 多用数字，不要宽泛的描述，跟intro那里提到的一样。Samples were annealed at different temperatures. 那么请把temp列出来，你要是有10个不一样的温度不list没问题，有的author就anneal了3个temp我就不懂了你有啥不能list的… 这条同样适用于test at different strain rate 等。
f. 最后再说一遍，experiments写完了拿给别的组的人看一看，问他们看完了这个觉得能重复我的实验么？如果不能我需要加哪些信息？这个给自己组的人看有毛用，因为太熟悉了，可能他不看你的paper都知道怎么重复你的实验。我在开会的时候因为这个是当场怒怼过老外的，人家就半开玩笑地说我觉得中国人写的paper里的experiments都特别短是因为他们知道自己的实验结果别人不可能重复出来，所以不提供详细的experimental procedure 让别人有机会抓到把柄。其实有不少外国人是这么想的，像这个SB一样直接说出来的不多罢了。那么问题来了，如果一个reviewer有这种想法，然后你experimental procedure正好写得很短，你觉得你的paper能过么？
最后放一个最近发的paper的experimental procedure（背景：这个样品是别人提供的，而且我们组比较偏重表征），这篇paper是发表在ultramicroscopy上的封面文章，这个杂志是电镜学最好的杂志了。大家可以看一下我们对于用来表征的仪器都是怎么表述的，具体要提供哪些细节，而且我们连anneal时候用的容器,炉子内的压力都提到了。这个我是直接复制过来的，所以可能会有一些乱码，还望谅解。唯一美中不足的是，对于si的vendor和Au,Ni的靶材的vendor没有写，还有就是sio2的grow条件也没有细说，因为样品不是我们做的，外加这篇paper是强调表征，所以没提供这个信息。 如果大家感兴趣我们可以就这个例子为基础，交流一下。
Nickel and gold film were sequentially deposited onto Si substrates each with a nominal thickness of 30 nm. Prior to metal film deposition a 12 nm SiO2 thick layer was thermally grown on the (100) surface of silicon substrates to avoid silicide formation. Ni films were deposited at room temperature by DC magnetron sputtering at a power of 100W, a base pressure of 1.7108 Torr, and an Ar atmosphere of 2 mtorr. The corresponding sputter rate was 1.4 Ås1. Au films were subsequently deposited on top of Ni at room temperature, using a Denton vacuum desk II cold sputtering unit. Au sputtering was performed at a base pressure of 20 mtorr, and an Ar pressure of 75 mtorr. The sputtering current was set at 23 mA resulting in sputtering rates around 2.5 Ås1. Prior to deposition the SiO2/Si substrates were cleaned by sonication in methanol and deionized water immediately before insertion into the deposition chamber.
The as grown samples were annealed in a three-zone tube furnace (Lindberg) at a base pressure of 6X10^-6 Torr at 675 °C for 1 hour. To avoid contamination the samples were placed in an alumina boat during annealing. Fast heating and cooling were achieved by pushing and withdrawing the quartz tube containing the samples into and out of the hot zone of the furnace [21]. Cross-sectional TEM specimens were prepared by standard FIB lift-out techniques [22,23] using a FEI Scios dual-beam instrument.
Film morphology and microstructures were characterized using a JEOL JEM-2500SE transmission electron microscope. STEM annular
dark field (ADF) imaging was carried out with a FEI Titan G2 80- 200 at FEI Company (Hillsboro, OR) and an aberration corrected JEOL JEM 2100F/Cs scanning transmission electron microscope at UC Davis. All microscopes were operated at 200 kV. TEM specimens were imaged in an edge-on orientation, i.e., the <110> direction of the Si substrate was parallel to the incoming electron beam.
EDXS elemental distribution maps were acquired using the FEI Super-X EDX detector attached to a FEI Titan G2 80-200, which was installed at FEI Company. EELS line scans were acquired using a Gatan Tridiem spectrometer attached to the aberration corrected JEOL JEM 2100F/Cs instrument.
Crystalline orientation maps were used to study the crystalline orientation of Ni and Au grains along the interface. PED was performed using the JEO JEM 2100F/Cs equipped with theNanoMEGAS Digistar hardware controlled by the Topspin™ precession control platform (AppFive LLC, Arizona). Th step size was 1 nmwith precession angle of 0.5°. Detailed information regarding the underlying physics of this technique are reported elsewhere [24–26]. The electron diffraction patterns were recorded from 25 different areas of one TEM sample. The width of the polycrystalline ring in each electron diffraction pattern was measured three times independently and calibrated using the simultaneously acquired silicon diffraction signal. The calculated lattice spacing was compared with tabulated values of bulk Ni to calculate strain. The stress was then determined based on the following equation…
今天就写到这里吧，如果大家喜欢我会继续更新，想和我交流请点击“阅读原文”…
