主要观点总结
文章主要介绍了苹果自研5G基带芯片的进展。首款自研5G基带将于明年面世,并率先应用于iPhone SE4、iPhone 17 Air和入门级iPad上。第二代5G基带芯片将在性能和功能上显著提升,支持更高的下载速度和5G毫米波技术。苹果为研发5G基带芯片付出了巨大努力,并计划在未来三年完成从高通到自研基带的过渡。
关键观点总结
关键观点1: 苹果首款自研5G基带芯片面世时间
苹果首款自研5G基带将于明年面世,并率先应用于iPhone SE4、iPhone 17 Air和入门级iPad上。
关键观点2: 第二代5G基带芯片的特点
第二代5G基带芯片将实现性能和功能上的显著提升,支持更高的下载速度和5G毫米波技术,优化电池续航,更好地满足用户需求。
关键观点3: 苹果在5G基带芯片研发方面的努力
苹果为研发5G基带芯片付出了巨大努力,包括建立测试和工程实验室、收购英特尔5G基带研究部门等。苹果计划在未来三年完成从高通到自研基带的过渡。
关键观点4: 苹果自研5G基带芯片对iPhone的影响
苹果自研5G基带芯片的应用将有助于节省iPhone内部空间,使得iPhone更加轻薄。但关于其是否能改善iPhone信号表现,还需观察明年iPhone SE4的信号表现。
正文
从目前已知爆料来看,苹果首款自研5G基带将于明年面世,将率先应用于应用于iPhone SE4、iPhone 17 Air和入门级iPad上。
而据彭博社记者Mark Gurman透露,
2026年发布的iPhone 18 Pro系列,将直接搭载苹果自主研发的第二代5G基带芯片,包括2027年的iPad Pro也将使用这颗基带芯片
。
作为对比,苹果自研的首款5G基带芯片在性能和功能上相对有限,仅支持四载波聚合,不支持5G毫米波技术,且下载速度上限约为4Gbps,略低于高通现有的5G基带芯片。
而此次即将在iPhone 18 Pro上亮相的第二代5G基带芯片,则在性能和功能上实现了显著提升。据Mark Gurman透露,这款基带芯片将支持6Gbps的下载速度,并具备5G毫米波技术,能够更好地满足用户对高速数据传输和低延迟通信的需求。
此外,第二代5G基带芯片还将进一步提升能效表现,优化电池续航,为用户提供更加出色的使用体验。
为了摆脱长期以来对高通基带芯片的依赖,苹果在5G基带芯片研发方面付出了巨大的努力,包括在全球范围内建立了多个测试和工程实验室,以及此前曾花费数十亿美元收购了英特尔5G基带研究部门等等。
Mark Gurman还透露,
苹果将在2027年推出第三代5G基带
,苹果希望这一代芯片能够超越高通方案,并且苹果计划在未来三年时间内完成从高通到自研基带的过渡,届时苹果将实现基带芯片的自给自足。
据悉,苹果致力于将5G基带芯片与其他苹果设计的组件更加集成,以节省iPhone内部的空间。正是这一空间节省,使得苹果能够打造出更加轻薄的iPhone 17 Air,同时又不牺牲电池寿命、摄像头或显示质量。
话说回来,目前不管iPhone用的是高通基带还是英特尔基带,其在国内的信号表现似乎都不太令人满意。用上苹果自研基带是否真的能改善iPhone信号,还是要看明年iPhone SE4的信号表现。