1. 防水、防尘、防震，让手机随处可用
随着科技的发展，智能手机给我们的生活带来了极大的便捷。从目前来看，智能手机已经霸占了生活的方方面面，人们也越发离不开手机。日常生活的水份、灰尘都有可能进入手机，导致手机无法工作，智能手机的防水、防尘等功能需求应运而生。特别是防水功能，在很多生活场景中，即使是游泳、泡温泉、阴雨天，用户都希望可以做到机不离手，在这样的高度需求下，防水功能被提上日程并高度完成也不足为奇。
三防手机就是具有防水、防尘、防震功能的手机，此前一直都深受热爱户外运动的年轻用户所喜爱，现在也是普通用户的基本需求。例如日韩及欧美的用户，他们喜欢浴室里、游泳池里、海边、雨中等随时随地的使用手机，他们非常注重手机的防水功能。
三星和苹果纷纷推防水功能，并不单是为了手机掉到水里，而是拓展了更多的场景和可玩性。如下雨掏出手机，或者水里拍照，这些都不需要小心翼翼保护手机。一切的宗旨都是让生活变得更便捷、更美好。
2. 从增加密封性，到无孔化，零组件需要改变的有很多
防水防尘解决方案之一：在主流潜在进水口采用硅橡胶密封
智能手机的耳机孔、充电孔、喇叭、摄像头、Cover Lens、后盖、SIM托卡、侧键等地方都是水份灰尘容易进入的地方，因此手机厂商都非常注重这些地方的密封性，此外还注重主板电路的密封性。目前主流的防水方案是在机身各处潜在进水口采用硅橡胶密封结构件进行密封加固，例如硅胶圈、硅胶垫等。
以三星S7为例，三星S7采用IP68级别防水方案，S7在Mic 口、耳机孔、侧键、Sim卡托、Micro-USB 接口等处使用了硅胶圈和硅胶垫与手机机壳紧密结合，并在Cover Lens 和后盖使用了泡棉进行密封。
防水防尘解决方案之二：改变零组件，无孔化
防水防尘最好的处理方式就是无孔化，这样最能阻隔水份灰尘的进入。目前智能手机的流露在外的接口有MIC孔、耳机孔、充电孔、侧键、SIM卡托、Cover Lens和后盖等环节，这些地方正在发生一些改变。
iPhone7/7Plus已经取消了耳机孔，不仅仅为手机内部腾挪了大量空间，还进一步提升了iPhone的防水、防尘性能。长远来看，未来iPhone产品也有可能取消有线充电接口，让手机的密封性更好，让外界水份灰尘无从进入。
此外，新一代的iPhone预计将采用无线充电，虽然目前的设计是充电以有线充电为主，长远来看，无线充电可能是终极解决方案。这意味着充电孔未来也有可能取消。
SIM卡由实到虚：eSIM成为发展趋势。无需物理的SIM卡槽，相较于实体SIM卡可以减少高达90%的空间，因为它已经在制造过程中被嵌入了设备之内。2011年，苹果公司向美国专利和商标局申请了一项虚拟SIM卡专利。2014年10月，苹果发布iPad Air 2和iPad mini 3，这两款平板电脑采用了eSIM技术（Apple SIM卡），可以允许用户自行切换运营商服务。2015年8月，在小米刚发布的MIUI7版本中，有一个名为“小米漫游”的功能——能够自动为处于国际漫游状态的小米手机下发一个当地运营商的虚拟SIM卡，提供流量上网服务。2016年MWC上，三星发布了智能手表Gear S2 Classic 3G，eSIM技术继续在消费电子设备中推广应用。MWC 2017展会上，联想也公布了全新的eSIM卡技术，可让自家的平板和笔记本等设备在没插SIM卡的情况下上网。
