1. 2019年中国集成电路产业完成情况
据中国半导体行业协会统计公布：2019年中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元，同比增长15.80%，其中：设计业销售收入为3063.5亿元，同比增长21.6%，占总值40.5%；晶圆制造业销售收入为2149.1亿元，同比增长18.20%，占总值的28.40%；封测业销售收入为2349.7亿元，同比增长7.10%，占总值的31.1%。都取得了较好的业绩。
据海关统计，2019年中国集成电路进出口总额为4071.3亿美元，同比增长2.90%，其中：进口集成电路金额为3055.5亿美元，同比下降2.1%。出口额为1015.8亿美元，同比增长20%，实现集成电路出口额增速反超进口额相对值22.1个百分点，但进出口逆差仍为2039.7亿美元，同比下降10.3%。2019年中国集成电路进出口量为6638.3亿块，同比增长4.7%。其中：进口集成电路4451.3亿块，同比增长6.60%；出口集成电路2187亿块，同比增长0.7%，进出口量逆差为2264.3亿块，同比下降12.9%。
据工信部运监局公布：2019年中国集成电路产品产量为1851.6亿块，同比增长7.9%，其中：2019年12月份中国集成电路产品产量为208.8亿块，同比增长30.00%，环比增长20.80%；2019年四季度中国集成电路产品产量为535.0亿块，同比增长24.1%，环比增长9.6%，都创历史最好水平。（协会秘书处）
2. 2019年度江苏省半导体产业发展运行情况
在半导体产业上半年的低迷情况之后，随着中美经贸关系的阶段性缓和，全球市场信心开始有所增强，2019年四季度中国和全球经济出现企稳回升的迹象，半导体产能快速恢复。
2019年度，江苏省集成电路产业销售总收入为2089.35亿元，同比增长8.47%。其中：集成电路设计、制造、封测三业销售收入合计为1672.26亿元，同比增长9.45%。
集成电路设计业销售收入同比增长21.39%；集成电路晶圆业销售收入同比增长18.35%；集成电路封测业销售收入同比增长4.22%。
（协会秘书处）
3. 连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目开工
2020年3月24日上午，连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目在锡山区锡北镇正式开工。市委书记黄钦宣布开工并为项目奠基培土。
连城凯克斯项目于2019年11月22日签约落户锡山区锡北镇，投资30亿元，规划用地200亩，将建成年产能2000台的半导体高端装备研发制造基地，并成立院士工作站，完全建成达产后，预计年产值可超35亿元。
据悉，此次开工建设的一期108亩项目用地，于2020年2月17日取得土地使用权，3月份开工建设，计划10月份实现投产。值得一提的是，在开工建设之前，该项目就已在锡山投产。据锡山发布指出，目前连城的过渡厂房已正式投入使用，预计今年可完成开票销售15亿元以上。（JSSIA整理）
4. 通富微电苏通二期设备搬入
2020年3月26日，通富微电苏通厂二期工程开始进入设备搬入、安装调试阶段，标志着苏通二期工程建设取得阶段性胜利。
通富微电苏通厂二期工程于2017年11月18日举行开工典礼，2018年7月1日开工建设，2019年1月30日厂房封顶，5月完成主本结构验收。苏通厂二期工程布局高端倒装封装产品线和闪存封装线。第一阶段产线建线完成后将配置高端设备240台套，预计具备月产6000万的产能。
通富微电总裁石磊说：“通富微电已经成为国内第二、全球第六的集成电路封测公司。FC的产品在消费电子、物联网、车联网、5G等新基建领域广泛应用，通富在这一领域具有领先优势。今年集团的目标是实现销售收入超过100亿，特别是苏通厂要实现销售收入同比80%以上的增长。”（芯华社）
5. 20亿元达泰基金落户南京江北新区
3月20日，达泰基金落户暨项目入园签约仪式在南京江北新区举行。
据南京江北新区官方消息，此次落户的达泰基金总规模20亿元，由江北产投集团和达泰资本共同发起设立，基金聚焦集成电路和新一代信息产业，特别是信息技术相关基础架构、工具、平台与应用，覆盖芯片设计、人工智能、大数据、物联网等领域，助推新区“芯片之城”腾飞。
2019年2月，南京市出台《南京市打造集成电路产业地标行动计划》，明确以江北新区为“一核”，江宁开发区、南京经济开发区为“两翼”的集成电路产业空间布局，要求抢抓集成电路产业新一轮发展机遇，打造全省第一、全国前三、全球有影响力的集成电路产业地标。
截至2019年11月，江北新区已经吸引了包括350余家集成电路产业企业在新区落地，涵盖芯片设计、晶圆制造、芯片封装及成品测试、专用材料与设备、终端制造等产业链上下游全部环节。（集微网/JSSIA整理）
6. 第三代半导体产业技术研究院落户浙江嘉兴
3月20日上午，第三代半导体产业技术研究院签约落户嘉兴科技城，为顺利推进氮化镓射频及功率器件产业化项目，促进第三代半导体产业在嘉兴科技城集聚发展。
研究院由嘉兴科技城和浙江博方嘉芯集成电路科技有限公司共建，将以该公司的团队技术、人才为依托，建设第三代半导体科研平台和产业化平台，建成国内一流、国际领先的半导体技术科创、人才、产业化基地。
在合作期内，研究院将引进和培育一批围绕第三代半导体产业方向的团队及人才；依托氮化镓射频及功率器件产业化项目及研究院科研团队和科技成果，提供第三代半导体研发、测试基本服务；孵化各类技术成果和产业项目；围绕嘉兴科技城集成电路这个核心产业，引进落户一批上下游产业化发展项目。
研究院也将围绕嘉兴科技城产业发展需求和研究院的研发需求，重点开展第三代半导体产业应用型研究。以半导体材料和工艺技术研发为核心，吸引上下游设备、材料、封测和设计公司入驻，以及后期的产业培育孵化，打造一个集科技研发、人才培养的综合性平台，形成集成电路产业集聚效应。（JSSIA整理）
7. 莱芯半导体项目落户重庆
3月20日，由莱芯半导体（重庆）有限公司牵头的半导体晶圆代工中段制程与芯片封装测试项目落户江北区。
据重庆日报报道，此次莱芯半导体开工项目总投资17亿元，计划分两期建设，一期项目将建设月产10万片的晶圆代工产线，提供包括晶圆研磨、晶圆凸块等服务；二期项目将扩充中段制程产线并布局新一代功率半导体封装测试产线，形成芯片月产能2万片，为重庆市汽车电子、消费电子等领域提供配套。
莱芯半导体（重庆）有限公司总经理姚俊纲介绍，预计下半年开始建厂，达产后，年产值可以达到20亿人民币。今后，莱芯半导体将引入更多高端半导体制程内容，在提高企业产品竞争力的同时，带动提升重庆高端智造水平。（JSSIA整理）
8. 中芯国际再向泛林购买半导体设备
3月23日，晶圆代工厂商中芯国际发布公告称，公司已于2020年2月18日至2020年3月20日期间就机器及设备向泛林团体发出一系列购买单。
公告显示，中芯国际已就本公司购买将用于生产晶圆的产品订立购买单，购买单于2020年2月18日至2020年3月20日之间就泛林团体向本公司供应用于生产晶圆的机器而发出，总代价为3.97亿美元。
此前三次订立购买单以及此次订立购买单的理由一样，亦主要为应对客户的需要，扩大产能、把握市场商机及增长。（全球半导体观察/JSSIA整理）
9. 晶方科技拟增资晶方光电
3月22日，半导体封测企业晶方科技发布对外投资暨关联交易公告，拟向苏州晶方光电科技有限公司（以下简称“晶方光电”）增资4666万元人民币。
公告显示，为加快产业资源整合，寻求未来发展所需的核心技术与制造能力，推动产业链的有效延伸与布局，晶方科技参与发起设立了苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“晶方产业投资基金”），晶方产业投资基金控股设立的晶方光电于2019年1月完成了对荷兰Anteryon International B.V.（以下简称“Anteryon公司”）的并购。
上述并购交易交割完成后，晶方光电持有Anteryon公司73%的股权，并积极开展相关业务与技术的协同整合，一方面持续提升Anteryon公司在光学设计与混合光学镜头领域的核心优势，进一步拓展其在工业、汽车等优势应用领域的市场规模。同时，将其领先的晶圆级微型光学器件制造技术向晶方光电进行技术移植与创新，从而在国内实现规模量产。
公告指出，为积极推进晶方光电的技术转移、产线建设与业务拓展，公司拟与苏州工业园区睿盈管理咨询合伙企业（有限合伙）（以下简称“睿盈咨询”）共同对晶方光电进行增资，其中公司增资金额为4666万元，出资方式为机器设备及相关无形资产，睿盈咨询增资金额为800万元，出资方式为货币资金。
上述出资全部计入晶方光电注册资本，增资完成后晶方光电注册资本将由6亿元增加至6.5466亿元，其中晶方科技本次出资后的持股比例为7.13%。
据公告披露，晶方科技本次计划以部分机器设备及无形资产对晶方光电进行增资，其中机器设备主要包括匀胶机、喷胶机、曝光机、切割机、烤箱、仪器等半导体加工处理设备39台套，无形资产为5项发明专利所有权。晶方科技拟对外投资涉及的机器设备和无形资产账面价值为1562.21万元，采用成本法和收益法评估后市场价值为4666.40万元，增值3104.19元，增值率198.71%。
