1.台积电年报首提传承,张忠谋交棒受瞩；
2.台积电7nm4月试产,5nm要到2019年上半年；
3.东芝半导体最强买家：“日美同盟”浮出水面；
4.3D NAND Flash第三季产出比重将突破50%大关；
5.意法半导体STM32十周年：出货超过24亿，已构建起强大生态；
6.Peregrine不断丰富UltraCMOS产品线 助力日本村田提升半导体能力
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1.台积电年报首提传承,张忠谋交棒受瞩；
晶圆代工厂台积电首度在年报中提及传承计划，指出传承计划正顺利进行中，并预告董事长张忠谋在完成为期数年的传承计划后，将正式卸任董事长职位。
张忠谋年过 80，尤其，今年初在夏威夷意外跌伤，引发外界关切台积电接班问题。
台积电新出炉的年报中首度提及传承计划，表示台积电非常重视公司的永续发展与传承；并指民国 102 年 11 月，张忠谋卸任执行长职务，由刘德音及魏哲家接任总经理暨共同执行长，跨出传承重大的一步。
基于日渐庞大的企业规模及营运的复杂性，台积电表示，两位共同执行长分别负责不同组织的营运决策，以分工合作的方式与张忠谋共同领导公司，并同时直接向张忠谋负责。
张忠谋仍持续指导台积电的策略方向，以谨慎的态度与作法，顺利完成传承的目标，而台积电财务及法务组织目前仍直接向张忠谋负责。
台积电指出，自 102 年以来，各项营运表现相当亮眼，比较 105 与 102 年的营运绩效表现，营收、净利及还原权息后股价（以年底为比较基准）分别成长 59%、78% 及 89%，市场占有率也每年持续提升。
在每季的法人说明会中，两位共同执行长自接任以来每季都直接面对现场股东、媒体及专业分析师的提问，提升投资人对他们经营能力与持续带领公司成长的信心，台积电表示，这些成绩显示传承计划正顺利进行中。
台积电并指出，张忠谋预期在完成为期数年的传承计划后，将正式卸任董事长的职位。经济日报
2.台积电7nm4月试产,5nm要到2019年上半年；
晶圆代工龙头台积电年度股东常会将于6月8日登场，并于今(24)日上传致股东报告书，当中揭露先进制程技术最新进展，其中，7纳米已在今年4月开始试产，预期良率改善将相当快速，5纳米则维持原先计划，预计2019年上半年试产。
台积电董事长张忠谋指出，去年间与主要客户及硅智财供应商携手合作完成7纳米技术硅智财设计，并开始进行硅晶验证，按照计划在今年4月试产。
5纳米部分，张忠谋表示，规划使用极紫外光(EUV)微影技术，以降低制程复杂度，制程技术预计2019年上半年试产。
10纳米部分则是已在今年第1季开始出货，台积电期望，在今年全年能稳健的扩产，由于10纳米制程微缩因而能提供优异的晶片密度，目前已准备支援高阶行动装置市场。
台积电也将持续降低16纳米FinFET技术缺陷密度，并改进生产周期，除行动处理器之外，这项制程在其他许多应用面也获得广泛接受，包括手机基频、支援电玩游戏的绘图处理器、扩增实境与虚拟实境装置，以及人工智慧系统。
张忠谋强调，台积电将进一步挑战性能、晶片尺寸与功耗的极限，推出12纳米技术，预计今年下半年量产，16纳米及12纳米技术皆能够满足成熟市场及超低功耗市场客户的需求，包括低中阶手机、消费性电子、数字电视、车用电子，以及物联网，还有高阶应用端的需求，包括高阶行动及网路产品。
在28纳米部分，张忠谋表示，该技术在量产迈入第6年后(2016年)，表现依旧强劲，营收也持续攀高，台积电将继续推出具有差异性及成本效益的解决方案，并期许这个重要制程的强势表现能够延续更多年。
这个原因晶圆代工龙头地位难以撼动
台积电董事长张忠谋指出，去年虽然面对新竞争者的挑战，但台积电在全球半导体制造中，市占率仍高达56%，维持领先地位，最关键的原因是拥有最先进的制程技术，去年已有54%晶圆营收，来自于28纳米以下或更先进制程。
张忠谋表示，台积电去年持续强化「开放创新平台」(OpenInnovationPlatforminitiative)，以提供更多创新服务，去年9月在美国加州圣荷西以及10月在北京举办的「开放创新平台生态论坛」(OIPEcosystemForum)，揭露7纳米FinFET(包括完整晶片与硅智财设计)参考流程，借此彰显透过「开放创新平台」整合设计的成功。
张忠谋指出，此开放创新平台生态论坛，邀请客户及产业生态伙伴共襄盛举，展示透过「开放创新平台」合作所创造价值及促进创新的综效。
张忠谋强调，台积电将持续提供客户专业半导体制造服务领域最全面制程技术，并持续投资先进及特殊制程技术，这是台积电得以有别于竞争对手并为客户创造更多附加价值的主要关键。
持续看好晶圆代工市场
预估今年半导体产业产值将较去年成长4%，电子产品采用的半导体元件比率持续提升，IC设计公司也会增加市占率，整合元件制造厂委外比例也成长，预估至2020年前，IC制造业成长率将比整体半导体业3%高；应用来看，台积电仍看好通讯市场，预期可较去年有中个位数的成长幅度。
台积电订6月8日举行股东常会，每年股东会致股东报告书，是股东们除了法说会之外，一窥台积电今年发展计画的重要方向球，今年照例由董事长张忠谋署名；逢台积电建立30周年，今年的股东会年报上，台积电也特别将过去30年的重要大事纪录在股东会年报中，与股东们一起分享30年来的成长历程。
张忠谋提到，去年预估全球半导体市场产值约达3570亿美元，年成长1%，其中，半导体制造产值约470亿美元，年成长率为8%，表现明显比整体产业平均值好，主要是受全球景气回升与库存回补的带动。
在应用部分，张忠谋表示，通讯产业智能手机去年出货量成长6%，虽然成长力道趋缓，但智能手机持续演进至4G/LTE及LTE-Advanced，将推动今年市场仍可持续有中个位数成长幅度，更高效能、更长电池寿命及更多智能应用的智能手机，将持续吸引消费者兴趣；同时，低阶智能手机在新兴市场国家的普及，也会推动市场的成长。
电脑产品部分，去年电脑出货衰退幅度达6%，预期今年个人电脑市场将呈现中个位数百分比衰退幅度，不过多样化电脑型态，如变形笔电、超轻薄笔电及低价笔电Chromebook、以其企业采用Windows10商用换机潮等，预期将有助电脑产品出货成长需求。
消费性电子部分，今年需求将持续减少，延续去年表现，不过电视游戏机、4K超高解析度电视及连网数字机顶盒(OTTSTB)将仍有高成长幅度。
至于物联网，受惠愈来愈多装置可以连网，物联网正成形成为一个大趋势，预期至2025年时，物联网装置数量将比智能手机多上10倍，受惠物联网相关技术，包含智慧穿戴、家用机器人、智慧电表、智慧制造、自动驾驶车等新应用及产品，对电池使用寿命、各种感测器，以及低功耗无线连结上的需求将持续挑战新技术发展方向。钜亨网
3.东芝半导体最强买家：“日美同盟”浮出水面；
据日本经济新闻报道，围绕东芝半导体计划出售的存储器业务，美国投资基金科尔伯格·克拉维斯(Kohlberg Kravis Roberts，简称：KKR)和日本官民合资基金产业革新机构将携手参与招标手续。由于《反垄断法》等的制约较少且拥有丰富的资金实力，围绕东芝潜力业务的招投标预计以这两家公司为核心推进。现有投标企业也在摸索合作，日美基金联盟的凝聚力正在提高。二次招标预计进行到5月中旬，各公司的意图仍处在相互交错的状态。
“日美同盟”浮出水面
作为世界最大规模并购基金的KKR参加了3月底截止的第一次招标。不过，提出的金额似乎相对较低，因此一直在摸索与其他公司的合作。另一方面，革新机构并未参加第一次招标。4月18日革新机构会长志贺俊之表示，“在内部成立了团队，正在研究”，显示出积极讨论投标的姿态。
KKR到2016年底为止，总计管理着约1300亿美元资金、在日本也积极涉足并购(M&A)。而日本的官民合资基金产业革新机构则希望避免向中国大陆和台湾企业出售东芝半导体业务。两者在收购意图上不谋而合。今后经过资产评估等，将确定出资比例和竞标金额。此外，还出现了日本政策投资银行参与上述两者联合收购的方案。
各路买家收购意图相互交错
围绕东芝出售半导体业务的第一次招标，包括同行企业、合作伙伴以及基金等美韩台约10家机构参与了投标。除了与东芝在生产方面展开合作的美国西部数据(Western Digital，WD)之外，美国博通、韩国SK海力士和台湾鸿海精密工业等入围。东芝计划在5月中旬二次招标截止之前，推进单独谈判。
随着推进招标手续，希望尽早以高价出售的东芝与拒绝同行业其他公司收购的西部数据、以及担心技术外流的日本政府等各种立场的战略相互交错。此外，最低需要半年左右的各国的反垄断审查也将产生影响，出售手续的不确定性正在增加。
启动阵营动作活跃
打开局面的关键是企业合作。拥有丰富资金、因属于基金而业务层面制约较少的KKR和革新机构的动向受到关注。东芝方面此前曾向管辖革新机构的日本经济产业省请求支援。东芝相关人士表示，“(日美联盟)是截至目前最有可能性的选项”。
此外，西部数据正摸索与KKR合作，而SK海力士则在摸索与革新机构的合作。虽然有西部数据的意向，但对于革新机构来说，如果有实业公司参加，推动技术革新这一提供援助的大道理将容易成立。东芝希望推动多家企业提供资金来提高增长乏力的出售金额。
其他阵营的动作也趋于活跃。鸿海正摸索与软银集团和美国苹果等的合作。围绕东芝的买家选择，不仅是个别企业的单纯利害关系，日美两国政府的意向也成为关键。还有声音表示，日美联盟以外的买家有可能卷土重来，出售过程或面临曲折。 第一财经日报
4.3D NAND Flash第三季产出比重将突破50%大关；
集微网消息，集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）最新研究显示，随着下半年各家原厂最新64层堆栈的3D-NAND Flash产能开出，在三星及美光等领头羊带领下，预估第三季3D-NAND Flash产出比重将正式超越50%，成为 NAND Flash市场的主流制程，此外，由于新一代iPhone的备货需求将至，以及SSD应用需求稳健成长，预估下半年整体NAND Flash市场仍维持供需较为吃紧的态势。
DRAMeXchange指出，从供给面来看，各家原厂3D-NAND Flash新增的产能逐渐增加，后续观察的重点将在良率提升的速度及导入eMMC与SSD等各项OEM的产品的速度，同时，整体NAND Flash供货吃紧的态势，也取决于下半年新一代iPhone需求的强弱而定。
三星、美光3D-NAND Flash产出比重已逾50%，SK海力士冲刺72层产品
从各家进度来看，三星依旧维持3D-NAND Flash竞赛的领先地位，48层堆栈的3D-NAND Flash已广泛应用在企业级固态硬盘、消费级固态硬盘和移动式NAND Flash装置上，且三星凭借着较佳的性价比快速囊括市占率。现在，三星平泽厂机台装机已告完毕，预计将从七月起正式生产最新64层的3D-NAND Flash。
东芝与西数阵营部分，虽然之前已有48层堆栈的3D-NAND Flash，但整体发展重点仍在64层堆栈的产品上，预计最快于五月底开始送样测试，下半年可望顺利量产。
美光目前3D-NAND Flash产出比重也超越50%，仅次于第一名的三星，目前其32层堆栈的3D-NAND Flash不仅为各大模组厂的主要用料，美光品牌的固态硬盘出货也十分畅旺。
SK海力士继之前36层与48层之后，日前也宣布直接推出72层的3D-NAND Flash产品，预期下半年量产后可快速拉近与领先集团的距离。
5.意法半导体STM32十周年：出货超过24亿，已构建起强大生态；
集微网 4月25日报道
俗话说“十年磨一剑”，而从2007年起意法半导体（ST）推出第一颗STM32以来至今恰好十年，该系列产品不仅出货量超过20亿颗，而且还构建起了庞大、强壮的产业生态链。
4月25日，ST在深圳专门召开了“STM32中国峰会”。据悉，这是继2016年在深圳举行的首届STM32中国峰会取得了成功后第二次举办。本次峰会以“专注生态合作，整合技术创新”为主题，特别聚焦智能硬件、智慧城市和智能工业等热点领域。现场除了ST展示十年来STM32 的发展成果外，还邀请了众多合作伙伴分享与ST的合作经验。
会议具体安排上，4月25日为意法半导体高层主旨演讲及STM32生态系统伙伴针对智能硬件、智慧城市和智能工业的分论坛；4月26日将首次推出盛大的STM32粉丝狂欢节线下大派对，使与会者可以参加研讨会，观摩ST及合作伙伴的最新技术及展品。
在第一天会议演讲上，ST高管演讲分享了STM32十年来取得成果。作为全球最大的半导体公司之一，ST拥有广泛的产品线，传感器、功率器件、汽车产品和嵌入式处理器解决方案，在物联网生态中起到重要作用。而其中MCU 是最重要的业务之一，官方数据显示，2016年，亚太区市场ST通用微控制器的收入份额占比超过一半。在中国微控制器从2007年开始保持27％市场复合增长率。
经过十年的发展，目前STM32超过了750款产品，在中国微控制器从2007年开始保持27％市场复合增长率。据调研机构iSuppli 数据显示，在2015年是ST已经成为了中国第二大标准微控制器厂商。
从现场展示的方案看，目前STM32 产品线非常丰富，从高性能、主流、超低功耗方案都提供。现在展示包括消费电子、通信模块、电源驱动、电机驱动、音频显示等方案，涵盖生活方方面面。有行业人士表示，作为信息时代下的人类，不敢说一生离不开ST的产品，但是可以说几乎所有人都用过ST的产品。
在会场有一个显示数字屏幕吸引了很多人合影拍照，屏幕显示的是STM32 全球出货量数字变化，到目前为止，该系列出货量已经超过了24亿颗。而就在当下，这个数字每一秒都在发生跳动。另据ST微控制器事业部市场总监介绍，仅2016年STM8 在中国市场的出货量就超过5亿颗。
在生态上，ST可以从开发板、建立第一个原型、完善实现创意，到完整项目量产市场准备提供一全套方案。作为生态链上下游厂商包括上海庆科、华为、NPLink、上海广升等多家企业带来与ST合作的方案展示。如华为展示的搭载华为LiteOS系统，采用STM32 MCU 的华为手机B3；上海庆科WiFi模块产品；NPLink 物联网通讯平台等。
多位厂商都告诉集微网表示，之所以选择与ST合作，就是看重ST拥有强大产品线，而且ST 的开发板越来越丰富，完成度和代码质量非常高，大大减轻了开发成本。ST 中国微控制器事业部市场及应用总监曹锦东表示，我们拥有超过10万的客户，很难判断未来流行趋势和产品形态，但是我们可以通过优质的产品，良好的服务，让ST 的产品深入客户的大脑。当客户想做一个项目时，第一个想到就是用ST的产品。
6.Peregrine不断丰富UltraCMOS产品线 助力日本村田提升半导体能力
集微网消息（文/茅茅），派更半导体(Peregrine)是一家专注于射频前端的美国公司，是射频SOI（绝缘体上硅）技术的创始人。自1988年成立以来，派更一直致力于完善其独有的 UltraCMOS 先进技术，并已于 2014 年 12 月被日本村田制作所(Murata)收购，收购完成后派更便以高达90%的速度增长，目前全球员工数475人，主要是研发人员。截至目前，派更半导体拥有300多项专利和正在审批的专利，实现了70%的增长。
据悉，派更半导体公司于 2017 年 3 月对其高管团队进行了重大调整，公司任命 Stefan Wolff 担任新的派更半导体首席执行官，而前首席执行官 Jim Cable 转任派更半导体公司主席兼首席技术官，并担任派更半导体母公司村田制作所的全球研发总监。此外，任命 Dylan Kelly 担任公司新的首席运营官。派更表示，这一系列大胆举措的目的均旨在增强派更的半导体业务能力。
此次在2017上海EDI CON展会期间，派更特地召开发布会，向大家展示其最新的大功率、高频、高可配置性UltraCMOS射频解决方案和公司目前的发展概况。
突破了 SOI 中功率处理的屏障：100 瓦 RF SOI 功率限幅器
在发布会上，派更推出的第一款新品是单片100瓦功率限幅器 UltraCMOS PE45361。据派更HPA RF 市场营销产品经理 James Lee 介绍，PE45361 建立在备受好评的50瓦 UltraCMOS 功率限幅器取得极大成功的基础之上，并添加了更高的脉冲功率处理能力、更低的限幅阈值及正向阈值控制功能。此外，PE45361 能够为测试与测量设备及无线基础架构收发器中的敏感低噪声接收机提供可靠且可重复的功率保护。
James Lee 表示，UltraCMOS 功率限幅器重新定义了功率保护的概念，并提供了一种取代砷化镓（GaAs）分立 PIN 结二极管功率限幅器的单片式方案，可保护设备不会受到过高 RF 功率、故意干扰及ESD 事件的损害。
与目前主流的 PIN 结二极管功率限幅器相比，James Lee 认为 UltraCMOS 功率限幅器主要有三个方面的优势。首先， UltraCMOS 功率限幅器的响应时间和恢复时间方面加快了10倍，线性度（IIP3 ）改善了10~40 dB，静电放电（ESD）保护能力提高了20倍；其次，UltraCMOS功率限幅器占用的电路板空间通常也小于PIN结二极管功率限幅器；最后，UltraCMOS功率限幅器可通过低电流压控管脚（VCTRL）调节限幅阈值，无需配置隔直电容、射频扼流电感器及偏置电阻器等外接元件。
突破了SOI中的高频屏障：60 GHz 开关
去年 10 月初，派更在欧洲微波与射频通讯技术专业展览会（European Microwave Week）上宣布将推出 60 GHz 开关样品和评估工具，而现在，派更宣布可立即量产供应 UltraCMOS 60 GHz RF SOI 开关。据悉，派得的 60 GHz 开关是业内首个 60 GHz SOI开关，突破了SOI中的高频屏障，主要成员分别是 PE42525 和 PE426525。
James Lee 表示，PE42525 和 PE426525 在所有关键射频参数上均表现出杰出的性能，最高开关速度仅8纳秒。这两款产品凭借高速开关、高隔离度、低插入损耗及出色的线性度等特性，将派更的高频产品组合扩展至以往由砷化镓（GaAs）技术主导的频段。
同时，据 James Lee 介绍，PE42525 与 PE426525 均为单刀双掷（SPDT）射频开关，可支持9 kHz-60 GHz的宽广频率区间。这两款高频开关在多个市场被广泛应用，包括5G、测试与测量和防务市场等。PE42525 是 5G 系统中测试与测量（T&M）设备、微波回传解决方案及更高频率开关的理想选择；而PE426525 的扩展温度范围达到-55~+125摄氏度，成为工业市场中严苛环境应用的首选。
专为新一代测试与测量设备打造：UltraCMOS SP6T、SP8T 和 SP12T 开关
此次发布会，派得也推出了全新的 SP6T、SP8T 和 SP12T 开关，分别是 PE42562、PE42582和PE42512。经过优化，派得的 PE425X2 系列开关产品旨在满足下一代测试和测量仪器的需求，宽频范围可达9kHz-8GHz，并配有一个用于清除杂散的外部Vss引脚。
James Lee 表示，派得全新的高掷数射频开关具有低插入损耗、高隔离度、一流线性度，及快速开关时间与安定时间等特征，且拥有业内领先的高掷数配置性能规格与灵活性。测试与测量工程师们可借助这些高掷数开关，使自己的设计兼具高性能、可靠性与灵活性。此外，他们也是滤波器组切换及信号发射/接收（T/R）路径切换等测试与测量应用程序的理想选择。
同时，派得也与大家一起分享了详细介绍这三款全新开关的视频：
派得半导体被村田制作所收购也已有两年多的时间，James Lee 表示，村田一直将派得作为半导体领域的重要战略资源，派得的持续增长不仅增强了村田的竞争优势，也提升了村田的半导体能力。未来，派得将集中于无线通信、物联网、汽车电子这三大领域，并将不断丰富自己的产品线，同时也会与村田联合开发更多的产品。
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