专栏名称: IC咖啡
IC咖啡,中国最早最活跃的电子信息全领域创业咖啡,由ICT领域的高层管理及热心资深人士共同组建,是一家公司化运营的组织,旗下拥有IC咖啡馆经营实体。目前已开设上海、北京、深圳、武汉、新加坡、硅谷等站点,西安、成都、合肥等十余城市蓄势待发。
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上下游库存高企,半导体公司不可“躺平”

IC咖啡  · 公众号  ·  · 2022-11-21 18:30

正文


2022 年上半年强劲增长之后,近几个月全球半导体销售放缓,在一系列宏观经济逆风的影响下,9月份的销售额同比下降0.5%,这是自 2020 年1月以来半导体市场销售额的首次下降,行业数据显示全球芯片短缺正在迅速转变为供过于求。

手机和消费PC是受到极大影响的市场,相关厂商库存成为巨大问题。手机市场方面,截至 6 月底,全球智能手机成品库存达到 2 亿部,而智能手机制造商今年迄今已向半导体制造商削减了至少三轮订单。个人PC市场方面,近日,IDC公布全球个人计算设备季度追踪初步结果显示,继二季度市场收缩15.3%后,三季度全球PC发货量再度同比收缩15.0%至7420万台。业内普遍估计,市场要到2023年第二季度才会稳定下来。美国一级品牌商指出,他们的库存仍为两个月。

消费电子的库存问题已经传导到各类半导体产品公司。

IC设计公司库存高企

消费电子下行带动面板需求减少,DDI 成为 IC 产品中最先出现供需反转的产品之一。联咏科技第三季度营收为新台币195.63亿元(约6.1亿美元),环比下降37.82%,同比下降48.98%;第三季度净利润环比下降 49.27%,同比下降 64.92%。瑞鼎科技2022 年第三季度的收入环比下降 44.4%至 39 亿新台币(约1.2 亿美元)。虽然已经减产,但DDI厂商们的库存仍居高不下。

设计大厂瑞昱第三季营收为新台币297.72亿元(9.35亿美元),环比下降减2.4%第三季度库存周转天数为137天,季增17天。从产品线来说,以太网芯片受到PC产品大幅下滑,消费性电子需求疲软,第三季销售明显下降。瑞昱预期高库存水位会持续到今年底,明年才会开始逐步往下降并恢复到正常水位。

受消费类需求疲软MLCC库存也居高不下。截至11月上旬,MLCC供应商自有库存水位平均仍在大约90天,而渠道代理商端平均库存也落在90~100天,若加上大型ODM目前MLCC平均库存仍在3~4周(约30天),距离整体市场(合计代理商、供应商、ODM)平均健康水位120天仍有一段距离。

手机芯片巨头也无法抵挡住消费市场的寒潮。联发科正在进行库存调整,市场预计其第四季度的收入将进一步下降。消息人士补充说,只有联发科在2023年第二季度结束其库存调整后,其收入才有机会回升。高通也表示今年手机市场正面临前所未有的下滑,预计 2022 年的跌幅将超过 10%。库存调整已经像其他芯片公司一样打击了高通。

国内方面整理29家A股半导体类上市公司发现,有21家公司今年中期的存货合计金额相比去年年底有所增加,8家公司今年中期的存货合计金额相比去年年底有所减少。加总来看,2022年中期29家公司的存货合计金额总共比2021年年底增加了71.34亿元。

晶圆代工厂产能利用率下降

游下游的库存水位高,供应链库存急速攀升难以消化,晶圆厂不但订单减少,库存也难免升高,市场预期这波半导体库存修正将延续到明年上半年。 业界传出联发科已经开始削减明年上半年的投片量能。 供应链指出,联发科明年上半年在晶圆代工厂的投片量将呈现逐季递减情况,借此严格控管库存水位不要再度明显攀升,同时也显示联发科对明年上半年展望仍旧偏向保守看待。

即使是在Q3仍保持增长的台积电也传出许多客户已经削减了晶圆开工时间或推迟发货,代工厂不得不为客户存储成品及半成品。虽然台积电表示尚未看到其前10 名客户中的任何一家违反长约,但是10月台积电内部信中鼓励员工休假,可见台积电抢手的产能也有所松动。业内人士透露,包括联发科、AMD、高通、苹果和英特尔在内的客户正在削减订单并推迟台积电7nm工艺的引入。消息指出,台积电 7nm 工艺平台及其工艺变体 N6、N7 的产能利用率已降至50%以下。

台积电尚且如此,二三线代工厂的日子更不好过。冲击之下, 晶圆代工厂不得不降价吸引客户。为了维持产能,甚至有业内人士提出下单三个定案设计就送一个定案设计,买三送一等于变相降价,也是为了维持产能利用率。

接近中芯国际、华虹半导体等晶圆代工厂下游客户的业内人士表示,晶圆代工厂产能松动已有一段时间,“8英寸的没那么紧张了”。中国大陆晶圆厂成熟制程在7月率先降价后,降价潮也蔓延至以成熟制程为主中国台湾晶圆代工厂。

联电总经理王石先前表示智能手机、个人电脑和消费电子产品需求降温可能会有短期波动,历经两年超级循环周期,半导体业正进入库存调整期。力积电方面表示,因为市场需求下滑,导致产能利用率的下降,不过力积电会提升生产效率,并调整产品组合并加速新产品定案。

集邦咨询预测,下半年整体8英寸厂产能利用率将大致在90%~95%,其中部分以制造消费型应用为主的晶圆厂,可能产能利用率会低于90%。

后端封测压力山大

一段时间以来,封测厂一直在帮助设计公司储存晶圆。联发科、联咏微电子和瑞昱半导体在内的主要IC设计公司主要采用“晶圆库”模式去库存,他们将成品或半成品晶圆存放在代工厂或后端工厂,直到库存大幅下降。但现在库存问题让封测厂的仓库空间也面临压力,封测厂一直在与IC设计公司沟通,希望他们根据实际需求接单,甚至建议他们考虑削减订单。







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