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阅读本文前，请您先点击本文标题下面的蓝色字体“iPhone全球汇”再点击“关注”，这样您就可以每天继续免费收到文章了。每天都有分享。完全是免费订阅，请放心关注！今年的苹果要狂发三款新iPhone，这是以往不常见的情况，而这给他们的供应链提出了严峻考验，特别是全新设计的iPhone 8。
现在产业链送出的报告显示，苹果早已开始采购新iPhone所用的物料，订单量是近些年中最大的，他们计划在2017年下半年生产1亿部iPhone。
具体来说就是，从今年下半年开始，苹果在Q3和Q4要各生产5000万部新iPhone，主要是iPhone 7S、7S Plus和iPhone 8这三款机型。
为了完成这个目标，苹果正在与ADI、博通、Cirrus Logic、 Cypress、恩智浦（NXP）、高通、意法半导体、台积电和德州仪器（TI）等供应商密切合作，现在最大的挑战还是，iPhone 8量产良品率的提升。
《电子时报》引用业界消息称，苹果芯片供应商将在第二季度开始为“iPhone 7s”和“iPhone 8”的生产储备芯片，并会在第二季度末至第三季度初这段时间内加快储备库存的速度，为新iPhone的发布作准备。
消息称，今年第三季度和第四季度，新iPhone的产量将分别超过5000万部。新iPhone的总销量预计介于2.2亿部至2.3亿部之间。苹果新款iPhone的供应商包括博通、高通、恩智浦半导体、意法半导体、德州仪器、Cypress等。
台积电据称将为苹果生产新iPhone所使用的A11定制芯片，该手机定于今年9月发布。台积电之前表示，将在今年下半年增加10纳米芯片的产量，并预计10纳米芯片将占据公司下半年总晶圆销量的大约10%。
iPhone 8预计将搭载无边框OLED屏幕，可用屏幕区域为5.1英寸，剩余屏幕空间专为虚拟按键提供。它预计还会配备新型3D面部扫描器。
苹果据称将对iPhone 8进行彻底重新设计，背面采用曲面玻璃，提供无线充电功能。一些报道称，iPhone 8的起售价超过1000美元。
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