美国经济褐皮书“泄密”：中国半导体订单创2008年以来最大跌幅

半导体行业资讯 · 公众号 · 半导体 · 2019-03-09 09:58

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本文首发于华尔街见闻 （ID：wallstreetcn），作者陶旖洁，文中观点不构成投资建议。

美联储最新一期的褐皮书报告中提到，中国放缓显著施压美国制造业，一家主要市场在汽车行业的半导体企业反馈，来自中国的新订单减少了40%，下滑幅度为2008年雷曼破产以来最大。

3月6日周三，美联储发布了2019年第二份经济褐皮书。本期褐皮书提到，1月底到2月期间，美国经济活动持续扩张，但一些行业受到政府关门和寒冷天气的负面影响，而制造业也面临着全球经济放缓、关税成本上升和贸易不确定性的拖累。

褐皮书是美联储每年发布八次的美国经济展望调查报告，其中包括12个地区联储的当前经济情况摘要。值得注意的是，在本期褐皮书中，特别提到了中国半导体需求的下滑。

褐皮书中波士顿联储的部分提到，因中国需求放缓，该地区的一家半导体企业人事冻结，但该公司不愿解雇员工，因为培训新员工需要耗费三到六个月。

波士顿地区联储在褐皮书中的报告提到：

制造业的消息喜忧掺杂。在八家反馈的企业中，有两家汇报了销量的显著下滑，另外两家报告了明显的疲弱。汇报严峻状况的两家（企业）分别是一家半导体制造商和一家家具制造商。

半导体企业主要向汽车业销售，称来自中国的新订单减少了40%，下滑幅度为2008年雷曼破产以来最大。另外两家企业均大幅介入半导体行业，称该市场自2018年初起有明显放缓。

多数制造业企业都反映了对2019年的谨慎情绪。那些面临最严重的下滑的企业，正在等待中观察疲弱是否是短暂的，而其他企业称他们非常不确定。