vivo在2019年推出的5G高端旗舰NEX 3 5G版，凭借
配备了一块极具视觉冲击力的AMOLED无界瀑布屏，没有刘海、水滴、挖孔，同时屏幕两侧还有着接近90°的超高曲率，屏占比高达99.6%，而备受关注。
本期拆评，就为大家带来vivo NEX 3 5G版拆解。
配置一览
SoC：
高通骁龙855Plus处理器，7nm工艺
屏幕：
6.89英寸 AMOLED曲面屏丨分辨率 2256x1080 丨屏占比92.2%
存储：
8GB RAM+ 256GB ROM
前置：
前置1600万像素摄像头
后置：
后置6400万像素主摄像头+1300万像素广角摄像头+1300万像素长焦摄像头
电池：
4410毫安锂离子聚合物电池
特色：
曲面屏，升降式摄像头，支持5G网络
vivo NEX 3 5G BOM表
从vivo NEX 3 5G BOM表来看，整机预估价格为$395.71，主控芯片占整机价格约为51.9%，核心零部件几乎均由高通提供，这在其他机型上是很罕见的。
从之前拆解过的机型来分析的话，高通一般提供的是处理器、基带和电源管理等芯片。
如前端、射频等芯片，也有skyworks等厂商提供。
由此可见，vivo NEX 3 5G的零部件供给高度依赖高通。
这当然也有好处，整套方案由高通提供，可最大程度保证可靠性和性能稳定性，尤其是5G网络下的表现。
模组信息：
屏幕采用6.89英寸三星2256x1080分辨率的AMOLED曲面屏，型号为AMB689TQ01。
后置1300万像素长焦摄像头，型号为Samsung S5K3M5,光圈为F/2.48。
后置6400万像素主摄像头，型号为Samsung S5KGW1,光圈为F/1.8。
后置1300万像素广角摄像头，型号为Samsung S5K3L6,光圈为F/2.2。
前置1600万像素摄像头，光圈为F/2.09。
主板ic信息：
主板正面主要IC（下图）:
1-QORVO-QM77038A-射频功率放大器模块
2-QORVO-QM77033-前端模块芯片
3-Qualcomm-PM8150B-电源管理芯片
4-Samsung-KLUEG8UH08-256GB闪存芯片
5-Samsung-K3YH7H70AM-AGCL-8GB内存芯片
6-Qualcomm-SM8150-高通骁龙855Plus处理器芯片
7-Qualcomm-SDX50M-5G基带模块
8-Qualcomm-QPM6582-射频功率放大器模块
9-Qualcomm-SDR8154-射频收发芯片
主板背面主要IC（下图）:
10-Qualcomm-WCN3998-WiFi/BT芯片
11-Qualcomm-QPM5650-射频功率放大器模块
12-Qualcomm-PMX50-电源管理芯片
13-Qualcomm-PM8005-电源管理芯片
14-Qualcomm-PM8150A-电源管理芯片
15-Qualcomm-PM8150-电源管理芯片
16-NXP-SN100T-NFC控制芯片
17-Qualcomm-SDR8150-射频收发芯片
来源:集微网
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