专栏名称: 芯长征科技
芯长征科技致力成为世界级的新型功率半导体器件开发的高科技设计公司,推进高端大功率半导体器件的广泛应用,提供从研发、制片、封测、应用的一站式服务。
目录
相关文章推荐
51好读  ›  专栏  ›  芯长征科技

阿里平头哥芯片的新动向

芯长征科技  · 公众号  ·  · 2019-08-19 09:38

正文

来源: 内容来自「半导体行业观察 」,谢谢。


当下,互联网企业向产业链上游的芯片业进军已经成为潮流,中国自然不会例外,特别是以传统的BAT为代表,做芯片的脚步越来越快。在这三家厂商当中,尤以阿里涉及的面最广,程度最深。


前天,业界传出消息,阿里于去年成立的平头哥公司,正在研发一款专用SoC芯片,该芯片将用于新一代阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡,以推动下一代云计算技术的升级。


在2018年9月举行的云栖大会上,阿里巴巴集团CTO、达摩院院长张建锋宣布,成立一家自研芯片的全资子公司,取名“平头哥半导体有限公司”,主要发展AliNPU智能芯片和嵌入式芯片,以推进云端一体化的芯片布局。而平头哥是阿里于2018年4月收购的中天微系统有限公司和达摩院自研芯片业务整合而成的


重点研发三类芯片

在平头哥成立之初,张建锋曾经表示,该公司初期研发的芯片主要包括三类,分别是:人工智能芯片;嵌入式芯片;量子芯片。当时他称这三类芯片在三年内都会陆续推出。


人工智能芯片是基于城市大脑、无人驾驶、智能家居、新零售等业务的需要,重点研发用于云端的AI芯片,重点在推进效能的情况下兼顾功耗和可编程性,达到最优平衡。规划研发三代AliNPU,具体为:V1,是针对视频图像处理的云+端AI推理芯片;V2,是云上AI的训练/推理通用芯片;V3,是针对端上推理应用的定制化AI芯片。实际上,2018年4月,达摩院就曾宣布正在研发一款神经网络芯片AliNPU,该芯片将运用于图像视频分析、机器学习等AI推理计算。


嵌入式芯片方面,基于中天微的自主嵌入式CPU IP核,研发边缘芯片架构及配套的基础软件,灵活定制满足个性化需求的IoT芯片,并联合产业链合作伙伴,共同打造生态系统。


此外,量子计算也是达摩院的重要研究方向之一。2018年5月,“太章”成为了全球首个 81 比特随机量子电路模拟器。


基于以上三类芯片的研发方向,此次,传出平头哥正在研发一款专用SoC芯片的消息,且用于新一代阿里云神龙服务器,可以初步判断,该芯片就是用于云端的人工智能芯片,也就是AliNPU的一个产品系列。


2018年5月,阿里云自研的弹性计算技术架构“神龙(X-Dragon)”首次曝光,这种新型的计算架构打破了过去物理机和虚拟机的隔阂,既保留了物理机的性能优势和硬件级隔离,又具备虚拟机的弹性资源、分钟级交付、全自动运维的优势。


据悉,阿里云研发团队自研了“X-Dragon虚拟化芯片”,“ X-Dragon Hypervisor系统软件”、以及“X-Dragon服务器硬件架构”,这三部分组成了今天的神龙架构。其中,X-Dragon虚拟化芯片在芯片层解决了虚拟机和物理机体系结果不一致的问题,让二者能够在系统软件层面保持100%兼容。


此外,传统的Hypervisor(Xen,KVM等)完全是通过软件形式实现的,神龙的一大创新在于融合了系统软件和芯片的能力,不仅可以支持x86架构芯片,还可以支持Arm、Power以及国产CPU架构。这种优势让神龙架构可以无缝联入传统的云基础设施,保持产品和使用体验的一致。


据悉,MOC卡是神龙服务器的灵魂。基于MOC卡的神龙服务器可以分钟级创建100%物理机性能和功能。


而在发展“嵌入式芯片”方面,今年7月25日,平头哥发布了其首款处理器玄铁910(XuanTie910)。玄铁910基于RSIC-V开源架构开发,其核心针对高性能计算,主要以IP核的形式对外授权。该芯片单位性能7.1 Coremark/MHz,主频在12nm工艺下达到了2.5GHz。面向AIoT。


那么,下一步,估计平头哥就要推量子芯片了,这应该也是难度最大的,不过。张建锋去年曾经表示,要在三年内做出量子芯片。


早在2015年,阿里旗下的阿里云就与中科院共同成立了量子计算实验室,并于2017年5月宣布造出第一台光量子计算机,实现了10量子比特。2017年10月,世界知名量子计算科学家、密西根大学终身教授施尧耘入职阿里,担任首席量子科学家。


目前,各家从事量子计算研发的企业和科研机构,十分注重量子计算生态圈的打造。量子计算机普遍以云的方式输出算力。这样做的好处是:一、方便吸引用户打造生态圈;二、这种方式可能是将来的主要应用模式,因为量子计算机在早期即便商业化,也不可能像经典计算机一样大批量制造。


阿里芯片的早期布局


阿里开拓芯片市场已经有很长时间,在收购中天微之前的2015年,阿里便与后者开始了深度合作,面向物联网各细分领域开发云芯片(Yun on Chip)架构。2016年1月,阿里入股中天微,成为其第一大股东。


2017年6月,阿里又向中天微注资大笔资金,正式跨入芯片基础架构设计领域。而后者作为阿里云最早进入物联网合作伙伴计划的成员,推进了IoT芯片通过阿里云 link market在终端的大规模应用,从而加强了阿里在IoT端侧的核心能力。


在AI芯片方面,“不差钱”的阿里巴巴,在全球狂挖各种AI科学家,研发各种可与阿里现有业务场景结合的AI产品,重金投资AI创业公司,尤其是独角兽公司,这已经成为阿里布局人工智能的一个重要方式。


阿里达摩院成立之初就组建了芯片技术团队,进行AI芯片的自主研发。此外,软件算法的积累是阿里的一个优势,其自主研发的AliNPU,正是基于阿里机器智能技术实验室等团队在AI领域积累的大量算法模型优势,根据AI算法模型设计微结构以及指令集,以最小成本实现最大量的AI模型算法运算。


过去几年,阿里还投资了多家芯片公司,例如寒武纪、Barefoot Networks(后被英特尔收购)、深鉴科技(已经被赛灵思收购)、耐能(Kneron)、翱捷科技(ASR)等,其中,除了ASR和Barefoot,都是做AI的。


就阿里投资的这些芯片公司来说,其产品应用场景各有不同:寒武纪既有服务器端业务,手机也是重点,ASR的重点在智能终端,Barefoot主攻网络通信,深鉴科技主要聚焦于安防,而Kneron主打轻量级的NPU芯片,业务重点是智能家居与智能安防。通过对这些公司的投入,阿里正在逐步打通IoT从云到端的产业链条,争取将相关芯片的控制权掌握在自己手中。


IoT生态建设







请到「今天看啥」查看全文