华为如今已经迅速成长为一家举足轻重的智能手机厂商，并挑战着三星作为行业领军者的位置。
的确，作为一家国产手机厂商，华为身上有太多值得我们骄傲的地方，当中最值得称道的，自然是华为海思自主研发的麒麟移动处理器。从K3到麒麟980，华为花费9年时间和巨额资金终于追上了高通，这可以说是个相当了不起的成就。
如果说在移动芯片上的投入是华为居安思危，那面对当前的困难，华为可能得被迫加快智能手机从里到外的完全自研了。但问题在于，在智能手机供应链全球化的大背景下，华为手机还有可能做到完全自主研发吗？
自研芯片并不等于不依赖供应商
首先我们得搞清楚自研芯片的定义。目前市面上绝大多数的移动芯片都是基于ARM架构开发的，ARM公司本身并不制造或出售处理芯片，而是会采用向厂商收取授权费用的经营模式。不管是高通、苹果、三星、联发科还是华为，在进行芯片定制前都需要向ARM缴纳授权费。
在芯片的生产环节，各大芯片厂商也都不是在自家进行的，而是都依赖于代工厂商。芯片代工需要高精尖的生产技术，生产设施上的投入也是天文数字。在目前的手机厂商当中，只有三星有能力进行芯片生产，而这也只是因为三星本身是一个横跨多个产业的大集团。而不管是苹果还是华为，他们的芯片都是代工厂（台积电）所生产的。
另外值得一提的是，虽然华为已经实现了CPU的自研，但移动芯片中可不止这一个部分，还有GPU（图像处理器）、DSP（数字信号处理器）、基带芯片、音频 / 蓝牙芯片等等。举个例子，华为手机所使用的射频芯片主要来自科沃（Qorvo）和思佳讯（Skyworks），现场可编程门阵列（FPGA）主要来自赛灵思（Xilinx），部分调制解调器由高通供应。在这些零部件上面，华为尚未——也不太可能——实现完全的自主研发。
核心元件已部分实现国产，但距离自研太远
京东方是华为手机的主要面板供应商之一，Mate 20 Pro和P30 Pro的柔性AMOLED面板都是他们所生产的。但是，Mate 20和P30的刚性屏仍然由三星供应。
实际上，以华为今年推出的P30系列为例，其所使用的许多零部件都是由国产供应商所提供的，包括摄像头和指纹模组（欧菲科技等）、屏下指纹芯片（汇顶科技）、潜望式镜头模组 / 棱镜（舜宇光学等）、NFC / 天线 / 无线充电（信维通信）、散热模组（双鸿电子）、金属中框和玻璃后盖（比亚迪等）、SLS扬声器（瑞声科技）。
但问题在于，这些零部件所属的技术门类非常庞杂，通行的既定模式是厂商提需求，供应商来满足，让华为全部自行研发是一件非常不现实的事。不过话说回来，如此多的元件实现国产已属不易，也让华为不再那么容易被人卡住脖子。
CMOS传感器索尼一家独大
拍照是智能手机用户最关心的功能之一，而拍照功能的核心元件除了摄像头，还有就是CMOS传感器了。
在手机CMOS传感器领域，索尼绝对称得上是一家独大。这家日本厂商自家手机的拍照效果并不出色，但其所生产的CMOS传感器却被各大厂商争相使用，包括苹果、OPPO、vivo和华为。
华为的旗舰手机拍照效果优异，P30 Pro目前仍是DxOMark排行榜第一，这不仅得益于华为的摄像头设计，AI算法，与徕卡的合作，索尼的IMX607传感器恐怕也是功不可没。
操作系统已在开发当中
今年3月份，华为移动业务负责人余承东在接受媒体采访时表示，华为已经为智能手机和电脑开发了自己的操作系统。
