自动驾驶专题：自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告

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今天分享的是：自动驾驶专题：自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告

报告共计：45页

《自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告》由辰韬资本、南京大学上海校友会自动驾驶分会和九章智驾联合发布，对自动驾驶领域的软硬一体趋势进行了深入研究。

- 定义及现状：软硬一体是指公司具备软硬件协同的研发能力和开发模式，可提供软硬一体的产品。目前，该方案已成为行业主流选择，因为它能带来成本优势，如特斯拉通过自研FSD芯片实现了高效的软硬件一体化。供应商和整车厂也在采用不同的软硬一体策略。

- 开发能力分析：执行软硬一体战略的企业需在算法、芯片（重软硬一体）以及中间件和底软等领域有深度技术积累。智驾系统算法架构包括感知、预测、决策规划等模块，其演进会影响芯片设计。智驾域控系统硬件架构中，自动驾驶SoC芯片算力提升，有多种处理器架构方案。智驾域控系统底层软件包括操作系统、中间件和工具链等。

- 公司概况：主流芯片厂商如英伟达、华为、地平线和高通等，采用不同的软硬一体策略。整车厂中，特斯拉、理想、蔚来、小鹏和比亚迪等都在向软硬一体方向发展。软件Tier1如Momenta和卓驭科技（大疆车载）也在探索软硬一体道路。

- 未来趋势：软硬一体与软硬解耦将并存，短期内软硬一体更具竞争力。整车厂中销量大的会自研芯片，走向“重软硬一体”；芯片公司领先者希望技术框架收敛，构建生态；软件Tier1可通过绑定芯片厂商或自研芯片来实现软硬一体。端到端算法和舱驾一体的发展会影响软硬一体趋势，具身赛道也可能遵循类似规律。总之，软硬一体是当前有效策略，未来可能向软硬解耦转变。

以下为报告节选内容

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