【东吴电子王莉团队】我们在6月19日召开了全面屏终端创新与投资机会
电话会议，会议上我们讲解了目前手机终端全面屏时代到来后各个零组件会出现哪些变化，这些变化发生以后会带来哪些机会。
内容精彩！！会议纪要如下，请参考。如需转载请注明来自【电子王莉团队】。
除此之外，我们还在近期发布了全面屏的深度报告：
【东吴电子王莉团队】全面屏产业深度： 全面屏手机即将爆发，零组件面临巨变，行业龙头将率先受益
东吴电子首席王莉解读全面屏的创新以及投资机会
各位投资者大家好，我是东吴电子首席王莉。我们近期发布了全面屏的深度报告，在这个时间召开这个电话会议是有两个原因。
一个是我们认为全面屏在今年的渗透率即将快速提升，全面屏将大幅推动本轮手机用户换机。
第二点是，基于我们从产业链了解的信息，我们判断有可能今年下半年全面屏会出现缺货的状况，目前需求非常紧俏
今天一方面想和大家解读一下什么是全面屏，另外是对不同手机出货会带来什么样的影响，会对零组件带来什么样的变化的角度做一个解读，另外也是希望从这个里面寻找到一些投资机会。
1、什么是全面屏？
全面屏就是正面屏占比达到80%以上的手机。比如像我常用的OPPO R9是64%左右的屏占比，它的手机正面有两个很宽的上下边框。其实全面屏与它相比的话，不仅仅是左右采用了非常窄的边框，上下也采用了非常窄的边框。
比较典型的全面屏手机一个是小米MIX，它是手机上面的白边直接就取消了，屏占比达到了91%。另一个典型代表是三星Galaxy S8/S8 plus，它的屏占比达到了83%。另外按照我们目前了解的信息，苹果今年的iPhone 8的屏占比应该也是在78%以上。
2、全面屏的好处有哪些？
第一个是全面屏确实有非常强的视觉效果。
手机最早出现是以通信、通话功能为主，但现在手机越来越多地黏住我们的时间，开始变成全方位提供娱乐、阅读这样的一个产品。包括我们用手机打游戏、看视频、看文件，现在大量地都在用手机来看。在这种情况下，具备比较好的视觉效果，会有非常大的竞争力，像我们比较好的手机，使用柔性OLED全面屏，配一个3D玻璃后盖的时候，我感觉这个视觉效果真的是非常有冲击力。
举个例子，我父母平时用两千块钱的手机，但是他们去逛三星专卖店的时候，看到这款Galaxy S8 plus，尽管卖六千块钱，但是他们觉得这个屏实在是太吸引人了，他们很想买。我觉得其实这个事情本身是能够说明全面屏的生命力的。
第二点是关于手机大屏旺销的一些论证。
我们知道手机尺寸早期主流是4英寸左右，后来主流手机都变到5-6英寸，是从谁开始的呢？是三星，三星就是最一开始通过推出Note等这些大屏手机奠定了它安卓霸主的地位。苹果在历史上有两次热销的机型，一个是iPhone 5，换成了金属机壳，另一个是iPhone 6，它的尺寸变大了，它开始向5寸甚至更高去演进，它的销量非常好。
为什么尺寸大的手机会热卖呢？其实很简单，不是因为拿着尺寸大的手机就觉得霸气，跟这个没有关系，而是手机大则显示屏更大。现在有这样一个全面屏技术，使我们可以兼顾单手操作，在一定尺寸下达到更大的屏效果的话，消费者是更愿意买单的。
另外我们看到因为5G和无线充电的需要，玻璃和陶瓷后盖渗透率在不断提升，可能到今年年底、明年初的时候，玻璃、陶瓷后盖的渗透率再进一步大幅提升。当3D玻璃和陶瓷与OLED屏配合的时候，手机就会呈现一体化的视觉效果，也非常符合苹果这些大厂商的极简主义的设计要求。
3、为何全面屏会在这个时点爆发？
前面也说了全面屏确实很好，它也不是一个新的东西，消费者的需求一直都在，那为什么在这个时候全面屏会爆发呢？其实主要的原因很简单，就是技术创新和需求在这个时候达到了碰撞。在今年我们会发现一个事情，从2014年夏普推出第一款全面屏手机，后面陆陆续续还有很多品牌推过全面屏。但真正引发全面屏爆发的是来自今年苹果和三星两大巨头都开始使用全面屏，这两大巨头本身就会引发其他的手机厂商追风。那为什么苹果和三星可以用上呢？其实原因也很简单，就是因为技术开始成熟了。
4、全面屏时代到来后手机零部件会出现哪些变化？
第一个类别是屏幕。
像苹果和三星这样，用柔性OLED来实现全面屏的设计是非常简单的。但我们知道今年三星柔性OLED屏产能非常紧张，今年实际产能应该是不足2亿片，苹果和三星分走了大头，剩下能给其他手机厂商的柔性OLED屏非常有限。如果没有柔性OLED那怎么办？要实现全面屏的难度会增加非常多。比较典型的难度有下面这几个方面。
第一个是如果不用OLED屏，那只能用LTPS的面板，但用LTPS改成全面屏是有几个非常大的难点。第一个难度是又回到了双芯片控制方案。现在三星、苹果和大部分华为的屏都是用的In-Cell触控方案，就是把触控Sensor做到显示里面去的一种方案。这种方案的触控和显示芯片已经集成为一块芯片，就是我们叫TDDI的集成化芯片。但是TDDI芯片加In-Cell触控方案来做全面屏的话，因为全面屏使用超窄边框的，就会发现TDDI控制不了窄边框的识别率。所以现在的情况就是，如果要用LTPS做全面屏的话，必须把显示芯片和触控芯片分开。如果重新用双芯片的方案，那过去In-Cell的触控方案就会变成外挂式这种方案。如果要用双芯片方案的话，那里面就会增加零部件，需要多加一块芯片，这个芯片会集成到FPC上，这会增加成本。
第二个是芯片的封装，以前是用COG，直接把驱动芯片绑到玻璃上面。但如果是现在用LTPS的话，就需要先把芯片绑在软板上，再把软板嵌进去，所以在芯片封装工艺上也发生了大的变化。
第三个是如果用LTPS做全面屏，背光模组也需要变。因为我们都知道LTPS相比OLED是多了一层背光模组的，现在常用的是侧光型的发光模组，如果从侧面开始发光的话，当全面屏边框变窄，会发现光线射入的距离会变得非常短，这样会影响整个屏显色的亮度和均匀度，所以在导光板这个环节也需要重新的设计。
第四个是涉及到异形切割。大家可能有印象，小米的MIX做得非常方正，但是其他的手机其实四个角都是非常圆润的，这个角叫R角。如果要用LTPS来做全面屏的话，除非是设计成小米MIX这样非常方方正正的直线切割，否则如果要设计成圆角的话，就需要异形切割。LTPS是硬屏，它的玻璃基板硬度非常高，在切割时非常容易因为应力的影响造成边缘的破损，所以在切割的环节，良率会下来很多，这也导致LTPS的全面屏产能一直比较紧张。
但是如果是柔性OLED屏，那就会比较简单。它是柔性的，进行异形切割会比较容易。那不用异形切割，直接用直角形的面板行不行？在这个地方是可以，但是后面的受话器怎么办？也还是早晚都需要异形切割。我认为异形切割可能是目前全面屏供货紧张、良率低的非常重要的一个原因。
我们前面分析使用LTPS做全面屏会比较困难，但是如果是用OLED屏，尤其是柔性OLED屏，会显得比较简单。OLED屏本身也是使用外挂式触控为主，是在OLED面板上面再加一层Sensor，再加盖板玻璃的模式，所以它本来就不涉及TDDI芯片的问题，它本来就是分开式的，所以这个环节不需要改。另外在导光板，因为OLED是自发光，也不需要背光模组和导光板。在异形切割这个环节的话，如果是柔性OLED屏，它没有任何问题，它的切割难度非常小。
在这种情况下，我们发现大概率会出现两种情况。
第一种是如果拿不到OLED屏而使用LTPS屏
，那我们判断今年下半年到明年年底这段时间的全面屏产能还是会非常紧张，还是属于需求非常紧张、供不应求的格局。如果能拿到OLED屏，可以规避很多的问题，除了驱动芯片封装都需要用COF封装的话，剩下的部分完全没有任何的困难。
另一种是能拿到柔性OLED屏，可以直接上全面屏。
在这个逻辑下，我们认为在未来全面屏的需求真的迫切起来，国产厂商开始追随的时候，可能最佳的解决方案就是去拿OLED的产能，这是最简单的方案。如果OLED屏拿不到，要么是等，要么是克服重重困难用LTPS来做全面屏，现在夏普还有友达在全面屏领域做了很多产能储备。
我们认为从未来趋势来看，如果要实现全面屏，玻璃的设计、屏的设计、屏和触控的贴合设计、指纹整合的设计的一体化程度会越来越高。基于这样的多组件一体化整合的逻辑来看，我们认为能同时把这些组件整合在一起的厂商应该是非常优秀的，这里面比较典型的厂商就包括了以欧菲光为主的集成方案整合商，我们认为这样的厂商在未来的趋势中也是非常有利的。
另外全面屏会进一步加快OLED渗透率提升。在三星的柔性OLED产能还没有完全扩出来的情况下，苹果、HOV、金立等厂商一定希望有备份的面板厂，所以像国内的京东方、深天马这些厂商，我们认为一旦它们的OLED屏取得突破，一定会快速获取订单。
第二个类别是指纹识别。
苹果、OPPO、Vivo等等都是把指纹识别放在前面，放在前面的话，是放在屏的下边框集成指纹模组。那现在如果使用全面屏，就没有这样一个空间来放置指纹识别模组了，那怎么解决这个问题？
现在是有几种解决方式。第一种解决方式是放在后面，比如今年三星的Galaxy S8就是这样的方案，把指纹识别放在后置摄像头旁边来解决全面屏无法集成指纹的问题。
第二种是Under-Glass方案，就是在屏的玻璃底下放指纹识别模块，这就需要在屏的玻璃上挖盲孔，但是一方面是盖板玻璃的良率是不高的，另外显示的效果也是不好的，因为挖一块盲孔或者是陷进去一块都会造成视觉的影响，所以这不是最理想的方案。我们了解下来，各个整机厂也不愿意使用Under-Glass方案。
还有一种方案就是Under-Display，顾名思义它是把指纹识别模块放在屏下面，这种方案是目前难度还比较高的一种方案，因为要保证识别率、保证降噪，难度还是很高的。但是现在的情况是，像华为在准备这方面的新机型，iPhone也是一直在测试这种Under-Display方案。我们判断iPhone 8要么是取消了指纹，要么是采用Under-Display方案。以最新的台积电的说法来看，它认为Under-Display方案的指纹识别已经不是难点了，苹果可能会用起来。从我们这边的判断来看，未来Under-Display应该也是非常主流的方案。因为哪怕是把指纹做到后盖上，未来手机早晚会面临无孔化的问题，其实在后盖上开孔还是会造成不能防水等问题。所以，我们认为Under-Display这种技术潮流是值得大家重视的。
第三个类别是声学。
比如我们过去受话器、听筒都是集成在比较宽的上边框中，这个位置很容易放受话器。但在全面屏中，不可能有这么大的空间来放，那解决方案也会是有两种的。
一种方案是要压电陶瓷来实现，这个其实小米MIX已经用了，压电陶瓷其实就是骨传导。这个方案是通过机械性能和电性能之间的转变形成压电效应进而形成声音的传导，这个方案可以完全把喇叭孔去掉。我认为未来如果压电陶瓷方案能够进一步优化，有可能这是远期使手机真正实现无孔化的一个方案。但仅就目前而言，压电陶瓷方案的效果还不太好。一个是它的声音是外放的，周围的人也可以听见声音，容易影响隐私。另外通话时会有微抖，因为它是通过形变来实现传导的技术。所以从目前来看，这种方案还不够好，还在优化。
另外一种方案就是优化开槽，就是在手机的全面屏进行异形切割，在听筒的位置开出一个小孔，这样既可以保证美观也可以保证效果。我们认为这是近两年采用的最主流方案，这种方案也是效果最好的，但是又涉及到前面提到的异形切割。如果是OLED屏的话，异形切割是比较简单的，但是如果是LTPS的话，它的切割良率是一个很大的问题，它比做一个R角的难度还要高，这是比较麻烦的问题。
第四个类别是摄像头。
摄像头和受话器是非常类似的，在非全面屏手机中，我们也是通过开孔来解决。但是如果是在全面屏中，也是难度很高。比如我们看到像小米MIX的话，它是把摄像头放在手机屏最底部。但是这个就会发现自拍的图像和我看到的是不一样的，因为这个需要用算法找准方向，对图像进行处理。在这种情况下，如果采用小米MIX的这种方案是非常难看的。比较主流的方案是异形切割，相当于还是把前置摄像头放在上面，但是在屏上抠出来一小块留给前置摄像头。这种方案是目前良率最高、最简便的方案。我们认为这个可能也会带来异形切割的需求。
第五个类别是天线。
其实大家不太容易想到全面屏跟天线有关，但在手机天线设计里面，为了保证天线更好的性能，天线的安装一般都是远离金属的。即使靠近了金属边框，也还是需要留出来一部分净空。比如iPhone 7拆开之后都会有一些塑胶、塑料的填充物，起到净空传输的效果。那么如果是做窄边框，那留给净空的空间非常小，那这个时候天线就需要重新设计。
这种天线设计就需要全方位考虑，天线集成度要非常非常高，要在净空比较小的情况下保证手机信号。三星Galaxy S8是把把天线和NFC、喇叭、FPC结合在一起了，来做一个一体化设计，把天线放在中框的两边来保证净空的要求。这也是我们看到的一个趋势，就是音射频一体化。天线在设计的时候，经常会出现跟手机内部的其他金属出现互干扰，所以他们之间会有共用支架的组件会设计到一起去。
5、手机零部件的变化会带来那些投资机会？
我们一方面是研究全面屏对这些零组件带来的变化，另外也希望能寻找这其中的投资机会。
第一，如果说全面屏会加速OLED推进的话，那是不是需要进一步加深对OLED这个产业的关注？
国内的OLED屏产能如果出来，这个上量的过程会是非常快的。所以这里面深天马、京东方都是受益的标的。
第二是如果没有OLED屏的话，那需要用LTPS屏，刚才大家会发现听我讲最多的一个词就是异形切割，这就需要用激光来对面板进行切割，这个会对激光设备有很大的需求，那这个方面也有我们前面推荐的大族激光。
另外如果未来外挂式的触控成为主流趋势，那欧菲光这样的外挂式触控屏厂非常明显是收益的
，而且外挂触控、贴合和指纹都会一起做集成化方案，那真正具备整合能力的厂商是不是应该重视？这个里面又是欧菲光。
再有就是我们前面提到的Under-Display指纹识别方案，在这种指纹识别技术中，我们发现汇顶已经不比国外的厂商差了。尤其在这种新型的屏下指纹识别方面，国内厂商反而具备非常明显的优势。所以从这一点来讲，汇顶也是非常值得关注的。
再有就是我们刚才讲到的声学的设计、天线的设计，可能也会给这里面的供应商带来机会
，这里天线有我们持续推荐的信维通信。这个公司过去在天线这个领域中展现了超高速的增长，目前已经成为苹果手机天线的第一供应商，同时也在全方位往其他方向整合，比如射频隔离件、NFC无线充电模块、声学，包括我们昨天开了电话会议的滤波器和射频前端领域展现了快速的、多产品线同时落地开花的这样一种状况。我们认为信维在全面屏、手机轻薄化这样一个趋势下，需要集成度越来越高和方案设计能力需要越来越强的趋势下，一定是非常非常受益的，所以我们还会继续重点推荐信维通信。
