士兰微持续产能扩张，缺芯时期凸显IDM优势

2020 年延续至今的缺芯潮，让 IDM 模式运营的士兰微优势得以逐步体现。在众多芯片设计公司苦求产能的同时，士兰微凭借强大的 晶圆制 造 产能支持，满足终端客户的需求 ，得以追求更大利润空间。 这一点从士兰微的财报可以看出来。

2020 年士兰微实现营收 42.8 亿元，较 2019 年成长 37.6% ；实现归母净利润 6760 万元，较 2019 年增长 365% 。

2021 年第一季度士兰微实现营收 14.75 亿元，同比增长 113% ；实现归母净利润 1.74 亿元，同比增长 77 倍。

坚守初芯

1997 年 由 “士兰七君子”陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权、陈国华共同创办 的士兰微， 已经走过了 24 个 春秋 。

由 创立之 初的芯片设计起家，经过慢慢摸索发展 ， 逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、 MEMS 传感器和高端 LED 和光电器件的封装领域，建立了较为完善的 IDM （设计与制造一体）经营模式，是目前国内为数不多的以 IDM 模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合性半导体产品公司。

坚守就是士兰微最好的注解。 2 4 年，士兰微从未涉足其他任何领域，专一且专注地在芯片 领域 深耕。

布局全产业链

1997 年成立的士兰微开始进入芯片设计领域， 2000 年士兰微决定转型 IDM 。 IDM 模式覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试的所有环节， IDM 模式对企业的研发水平、生产管理能力、资金实力和业务规模都有极高的要求，对运营团队是极大的考验。

由于士兰微创业团队都在 IDM 企业华越微电子工作多年，对 IDM 的运营有充分的认识和了解，只有依靠 IDM ，才有机会和竞争对手进行比拼。中国半导体产业需要有几家有特色、有规模的 IDM 企业，因为中国的市场跟国外有一定特殊性， IDM 企业可以有更多更宽泛的产品覆盖面积，包括成本和研发的效率上应该有机会做得更好。

为了解决委外生产的不确定性危险， 2001 年士兰微开始在建设第一条 5 英寸芯片生产线，并于 2002 年 12 月投产；在 2003 年上市后再建设一条 6 英寸芯片生产线； 2015 年士兰微新建设一条 8 英寸芯片生产线， 2017 年 3 月产出第一片合格芯片； 2018 年建设一条 12 英寸芯片生产线，并于 2020 年 12 月投产，成为国内功率 IDM 企业第一条 12 英寸产线。

在投建芯片生产线的同时，公司也积极投入封测领域。 2004 年 12 月，杭州滨江测试工厂建设完成； 2010 年 11 月，在成都建设功率模块和 MEMS 传感器的封装基地以及硅外延片生产基地。

随着 5 英寸、 6 英寸、 8 英寸、 12 英寸生产线的投产，以及封测基地的运营， 士兰微 基于现有的 硬件基础 ， 加速拓展特色工艺的技术平台，并实现规模化量产 ，一步步夯实了士兰微的 IDM 之路。

丰富产品组合

近年来，士兰微持续加大研发投入。 2020 年研发投入高达 4.86 亿元，占公司营收比例达 11.34% ，研发投入较去年 4.25 亿增长超过 14% 。预计 2021 年公司研发支出达 5.8 亿元。

在芯片设计研发方面，设计研发队伍超过 400 人，士兰微依照产品的技术特征，将技术研发工作根据各产品线进行划分，包括电源与功率驱动产品线、基于 MCU 功率控制产品线、数字音视频产品线、 MEMS 传感器产品线、分立器件产品线、功率模块产品线、光电产品线等。士兰微持续推动新产品开发和产业化，根据市场变化不断进行产品升级和业务转型，保持了持续发展能力。

在工艺技术平台研发方面研发队伍接近 2000 人，士兰微依托稳定运行的 5 、 6 、 8 英寸芯片生产线和正在建设的 12 英寸芯片生产线和先进化合物芯片生产线，建立了新产品和新工艺技术研发团队，陆续完成了国内领先的高压 BCD 、超薄片槽栅 IGBT 、超结高压 MOSFET 、高密度沟槽栅 MOSFET 、快恢复二极管、 MEMS 传感器等工艺的研发，形成了比较完整的特色工艺制造平台。这一方面保证了公司产品种类的多样性，另一方面也支撑了公司电源管理电路、功率模块、功率器件、 MEMS 传感器等各系列产品的研发。

未来，公司将围绕 IGBT 等功率器件、功率模块、高压集成电路、 MEMS 传感器产品、光电器件、第三代功率半导体器件加大研发投入，加快推出契合市场的新产品，深挖细分市场空间。

士兰微基于完全自主开发的特色工艺平台，近些年在 MEMS 传感器、高压集成电路、先进半导体功率器件则三个技术方向持续拓展 。

MEMS 传感器方面 ，士兰微已推出三轴加速度计、三轴地磁传感器、六轴惯性传感器、空气压力传感器、红外光感传感器、硅麦克风、心率传感器等 MEMS 传感器产品，紧跟移动智能终端和穿戴式产品发展的步伐。除了摄像头和指纹传感器外，士兰微是国内唯一一家产品线覆盖手机主要传感器的芯片厂商，目前处于快速发展过程中， 2020 年公司 MEMS 传感器产品营业收入突破 1.2 亿元，年增 90% 以上。随着公司 MEMS 传感器产品在智能手机、平板电脑、智能手环、智能门锁、行车记录仪、 TWS 耳机、白色家电、工业控制等领域持续拓展，预期今后 MEMS 传感器产品的营收将进一步增长。

高压集成电路 方面 ， 士兰微的 IPM 功率模块已广泛应用到下游家电及工业客户的变频产品上，国内 多家 主流的白电厂商在变频空调等整机上使用了超过 1 800 万颗 ，同比 增加 200% ； 营业收入突破 4 亿元人民币， 同比 增长 超过 140% 。随着国内客户的进一步拓展，未来几年功率模块的出货量将以翻倍的速度保持上涨，公司 营业收入将会继续快速成长 。

先进半导体功率器件 方面 ，公司的产品线覆盖范围非常广泛，包括 MOSFET 、 IGBT 、 IGBT 大功率模块（ PIM ）、肖特基管、稳压管、 TVS 管、快恢复管。其中 IGBT 产品（包括器件和 PIM 模块）营业收入突破 2.6 亿元，同比增长超过 60% 。公司的超结 MOSFET 、 IGBT 、 FRD 、高性能低压分离栅 MOSFET 等分立器件的技术平台研发获得较快进展。除了原有白电、工业控制等市场外，已开始加快进入新能源汽车、光伏等市场。

而在宽禁带半导体（化合物半导体、第三代半导体）方面，公司积极卡位，加大研发投入，强化硅基 GaN 功率器件研发，尽快推出硅基 GaN 功率器件以及完整的应用系统； SiC 功率器件的中试线设备陆续采购到位，预计在 2021 年第二季度实现通线。

产能为王，凸显 IDM 优势

2020 年延续至今的缺芯潮，让 IDM 模式运营的士兰微优势得以逐步体现。在众多芯片设计公司苦求产能的同时，士兰微可以随时调配晶圆制造产能，以满足终端客户的需求。

晶圆制造方面， 士兰集成的 5/6 英寸 月产能规模 24 万片， 2020 年产出 237.54 万片，在 6 英寸及以下的芯片制造企业中生产规模居全球第 二、国内第一。士兰集昕的 8 英寸 月产能规划 8 万片， 2020 年产出 57.13 万片， 12