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深迪推出单麦克风及多麦克风阵列降噪算法方案

MEMS  · 公众号  ·  · 2017-07-07 00:00

正文

2017年7月深迪半导体在声学应用领域强势出击,结合硅麦产品推出了一系列声学算法方案,涵盖单麦克风降噪、双麦克风降噪及多麦克风阵列基于波束成形的降噪算法等多个解决方案,特别是发布了低成本单颗硅麦降噪方案,解决了传统双麦方案的诸多痛点,为客户带来更优的实用价值。



Senodia单麦降噪方案

让单麦手机达到双麦手机的质量,超强手机摆放位置鲁棒性。

解决传统双麦手机缺陷:提高耳机或免提模式降噪质量,耳机或免提模式只能依赖单麦降噪技术。

Senodia单麦降噪特性

- 快速收敛(毫秒ms级别)

- 极低频谱失真

- 非常稳定而且自然的剩余噪音

- 降噪幅度大于20dB

Senodia单麦(或单媒体/语音流)降噪应用场景


- 单麦克风手机(TMOS测试表现优异)
- 任何手机的插线耳机通话模式、大多数手机的免提通话模式、及手机的蓝牙耳机通话模式
- 手机通话接收端(Rx)降噪
- 智能耳机、蓝牙耳机降噪
- 车载蓝牙设备的语音交互及语音通话
- 单声道录音或录像应用
- 专用设备、智能手机立体声录音降噪
- 微信、WhatsApp语音(Tx)录音或(Rx)播放时降噪
- 视频应用如YouTube或优酷播放时降噪
- 语音交互、语音识别系统前端语音质量提升,改善噪音环境下语音识别率

单麦降噪案例效果



TMOS实测案例



TMOS测试全面优于中移动入库标准,而且得分非常稳定。

和深迪的单麦克风降噪算法方案一样, 深迪的高性能双麦降噪算法拥有极强的降噪能力,具备快速收敛、低频谱失真等特性,处理后的剩余噪音非常稳定和自然,降噪幅度大于25dB 。 该算法在大角度使用时可以实现正常送音,彻底解决目前几乎所有双麦降噪的巨大痛点。

深迪同时也拥有成熟的多麦克风阵列降噪算法, 基于波束成形(Beam Forming)原理,可广泛应用于智能家居语音交互、语音识别远场拾音及前端处理,如智能音箱产品等,另外,基于智能手机的设计方案也可显著提高手机免提上行通话质量。

关于深迪半导体

深迪半导体(上海)有限公司是中国首家设计、生产商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器的MEMS芯片公司,成立于2008年,总部位于上海张江高科技园区。公司研发了拥有完全自主知识产权的先进的MEMS工艺和集成技术,专注于为消费电子及汽车工业电子市场设计和生产高性价比、低功耗、小尺寸的商用MEMS陀螺仪芯片,并为客户提供各种全面的应用解决方案和极其优质的服务。在惯性传感器领域深迪拥有6轴的A+G产品/地磁以及完整的9轴算法融合方案,合作客户有:小米、金立、魅族、TCL、ZTE品牌客户以及闻泰、龙旗等IDH. 自2015年进入声学领域,推出一系列硅麦产品并搭载强势的声学算法,助客户打造更高音质的终端产品。


延伸阅读:


《声学MEMS和音频解决方案-2017版》


《MEMS麦克风新浪潮——Vesper压电MEMS麦克风》

《MEMS麦克风技术和专利侵权风险分析》

《Vesper压电式MEMS麦克风:VM1000》


《语音驱动未来》