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东芝发布新款96层3D NAND Flash 2018年正式量产

手机市场分享  · 公众号  · 手机  · 2017-07-01 00:00

正文

东芝发布96层3D NAND Flash的量产计划,往后将提供给资料中心、PC用SSD、智能型手机等产品利用。


全球NAND Flash大厂东芝(Toshiba)宣布已研发出采用堆叠96层制程技术的3D NAND Flash产品,容量为32GB,预计2017年下半开始试产,2018年量产。


日刊工业新闻报导,东芝发布96层3D NAND Flash的量产计划,往后将提供给资料中心、PC用SSD、智能型手机等产品利用。目前负责制造64层产品的是四日市工厂第5制造厂,以及新第2制造厂,未来此2座工厂都会着手制造新产品。此外,2018年夏季也将增设第6制造厂。







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