SW印制电路板指数上周上涨10.88%，跑赢沪深300指数11.05%。
关于PCB行业集中度提升的思考
PCB行业集中度正在逐步提升，主要原因有三点：
第一个是环保。
目前中国大陆的PCB产值占全球的比例超过50%，其发展变化某种程度上决定了整个行业的生态，而中国的经济发展受到政府工作方向的深度影响，未来中国的制造业势必会更加的注重环保效益，
这个变化将落实到法律、税收上，成为废弃污染物排放量较大的PCB行业的核心竞争变量之一：
2018年1月1日起施行的《中华人民共和国环境保护税法》通过税收机制倒逼高污染、高能耗企业转型升级，建立“企业多排多缴税，少排少缴税”的机制，环保税收将全部作为地方收入，中央不参与分成，从而激励地方政府的监管，进而加速高污企业的退出，提高产效率高、污染排放少的企业的经济效益。新政策下PCB企业环保支出提升3-5倍，政府的环保政策对4层以下的低端PCB产品投资进行了限制，这使得HDI等高端产品获得了更充足的资本投入与更广阔的市场空间，从而提高行业门槛。
此外，台资企业集聚的昆山，不久前因为水源整治，开始对PCB产业严控排污。市委书记杜小刚表示将继续加大整治力度，
此举对于南亚等台资CCL/PCB大厂（厂区老改造难、离生活区近）来说是长期隐患。
第二个是下游集中度的提升倒逼PCB集中度提升。
全球电子制造业的EMS/ODM渗透率正在不断提升，即EMS/ODM销售收入占整个电子制造业总销货成本的比率，这个指标反应外包程度的提升。电子制造服务领域越来越广，代工总量、龙头厂商收入逐年递增，对PCB行业反作用：客户对PCB及PCBA的采购零散程度减弱，考验印制电路板厂商的产能大小、配套服务和响应能力强弱，优胜劣汰提升集中度；EMS/ODM缩短了终端产品的更新周期、提高了终端产品的产出量，进而提升了PCB总体需求。
第三个是优质大厂率先从PCB 2.0时代进入PCB 3.0时代，挤压中型厂商生存空间。
2008年金融危机以后PCB行业进入了微利时代，04年左右普通双面板的净利率还能做到20%以上，但是08年以后只能做到个位数，那个躺着赚钱的时代一去不复返了。
摆在面前的有两条路，大部分公司选择了跟随当时领先外资企业的模式——精益生产，即PCB 2.0时代，在原有模式下提高产线的运行效率、产品良率、原材料利用率等等，降低成本提升盈利空间。这种模式下管理核心是人，人制下的工厂，管理半径有限，可复制性弱，因此规模做不大，天花板低，行业龙头全球市占率普遍在3%-5%之间。
但是还有第二条路，PCB 3.0时代，智能制造的时代：生产自动化、管理信息化、调度智能化、物流无人化，订单交期缩短一半，人均产值提高3倍，产能和良率同步提升。这种模式最大的变化是摆脱了人制，扩大了管理半径，生产模式可复制性强。
我们判断随着未来龙头厂商智能车间的大规模投入，那些年收入在5-10亿元的中型PCB工厂生存空间将进一步受到挤压，再叠加不断上行的环保成本和原材料成本，中型厂商将逐渐被行业淘汰出局，促使行业集中度提升。
行业景气度跟踪
指标：
台湾印制电路协会（TPCA）数据，2017年全球PCB产值增速11.7%，创近十年新高。2018年1月北美PCB BB值1.16，近十年新高。
市场关注2018Q1、Q2覆铜板价格情况：
需求端，根据产业链调研，2018年中国大陆PCB集中扩产，仅江西地区重点PCB项目就有21个，总投资约224.5亿，主要分布在九江、赣州、吉安等地。下游扩产将持续刺激覆铜板需求，为价格提供支撑。上游铜价方面，2017年实际新增产能22万吨，同比去年下降66.1%；2018年计划新增产能170万吨，实际预计只有35-45万吨产能新增，市场铜产能扩展计划增长较快，但实际产出并不高，在上半年铜价依然看涨的前提下，铜箔价格处于上行通道，促使覆铜板成本抬升。环氧树脂方面，价格上涨有所缓解。电子玻璃布方面，因前期产能退出、窑厂集中冷修、新产能投放周期太长等因素，供需处于紧平衡状态，台股电子玻璃布板块营收2018年1月强势创新高，证明价格处于上行通道。综上，我们认为在原材料价格上涨、下游扩产支撑需求的推动下，
覆铜板价格将稳中有升。
关注人民币升值：
2018年年初以来，由于美元汇率持续走低，人民币汇率相对升值。对海外业务占比较大的PCB企业造成一定影响，超声电子预计2018年1月份公司及下属子公司因人民币升值导致汇兑损失约人民币4500万元。
下游增长点
1.苹果新机型内部空间更加不规则，数据传输要求更高，LCP/FPC 在iPhone、Macbook、Watch 中的渗透率将不断提高，为5G 时代天线技术变革进行过度。预计LCP/FPC 将引领移动终端（包括其他品牌）天线设计新潮流。苹果在2017 年iPhone X 和两款iPhone 8 的基础上，未来新机型上天线（WiFi、NFC、蓝牙等）部分也有望做成LCP/FCP 的形式，助推全球软板市场持续扩容。
2.软硬结合板是OLED版iPhone的关键元件，主要用在连接芯片与显示屏和相机镜头之间的关键元件。我们产业调研获悉，三星日前已与OPPO达成协议，将在今年Q3对OPPO供应6.4寸OLED面板，该种OLED显示器采用软硬结合板，技术难度与产品单价高，屏幕分辨率将再提高，苹果在iPhoneX才开始搭载类似面板。
3.华通表示，由于美系客户手机电池模块对软硬结合板的需求提升，看好今年软硬结合板为成长主力。因美系客户采用软硬结合板作为电池模块，电池容量增加下带动软硬结合板需求的面积增加，再加上今年可望有3支新手机的推出，带动美系客户对软硬结合板需求提升；另外，AMOLED iPhone机种的渗透率提高，也是软硬结合板的动能来源，且中国手机客户在包括无线充电、快速充电、相机模块的采用提升，为今年主要的成长动力来源。而在类载板的部分，今年预计美系采用类载板的比例以及需求面积将扩大，其它非苹手机也有可能采用类载板，华通在去年开始生产类载板后，去年下半年已开始获利，今年再考虑良率的再改善，类载板产品对获利的贡献将成长。
原材料
铜箔：根据海关总署数据，2018年1月，无衬背精炼铜箔出口价格1.25万美元/吨，同比+36.0%，环比-0.3%；2018年3月10日，国内电解铜市场均价51774元/吨，环比下降-1.19%，同比上升+9.9%。
