更完整的定制设计流程，只为5G芯片设计

“用于无线数据传输的收发器、射频前端组件等高级集成电路的设计要求日益复杂。我们正在部署的完整定制流程整合了是德科技 RFPro和新思科技的定制设计平台，这一流程可为我们的设计人员加速预测过程，创建高质量的全定制射频、模拟和混合信号IC。”

——Tomi-Pekka Takalo

首席执行官

CoreHW

与5G移动通信一样，下一代无线系统的目标包括更大带宽、更多联网设备、更低延迟和更广的覆盖范围。为满足这些要求，开发者需要测试射频性能、频谱、波长和带宽。新思科技与是德科技之间的合作将协助客户实现功耗和性能优化，并更快地交付5G设计。

“作为射频/微波电路设计工具的领导者，是德科技不断提升仿真性能和易用性。通过与新思科技的定制设计平台合作，我们能够以更高的频率和更大的带宽为客户提供精确、可重复的结果，这对于5G、6G及更高技术至关重要。很高兴能够与新思科技开展合作，我们期待未来有更多的合作机会，能够进一步简化我们客户的工作流程。 ”

——Tom Lillig

PathWave软件解决方案总经理

是德科技

RFPro是业界首个专门用于射频和微波电路设计的EM环境，它与是德科技的PathWave先进设计系统以及新思科技的Custom Compiler定制设计平台都实现了无缝整合。RFPro让EM（Momentum、FEM）分析像电路仿真一样简单，大幅简化了用于5G、物联网、国防和航空航天应用的RFIC、MMIC和射频模块设计的EM电路协同仿真。通过该定制设计流程，开发者可利用晶圆厂提供的OpenAccess数据库和行业标准的可互操作PDK（iPDK），在新思科技定制设计平台中采用是德科技的RFPro进行EM分析。