突发，应用材料！

半导体行业联盟 · 公众号 · 半导体 · 2024-08-29 17:30

正文

8月28日，彭博社报道，美国半导体设备巨头应用材料公司透露，已收到美国司法部传票，要求提供联邦拨款申请资料，标志美国政府将调查其营运。

此前，应用材料计划投资40亿美元在美建研发中心，但美国商务部以不符合《芯片与科学法案》为由拒绝补贴申请。

此外，司法部正调查应用材料涉嫌未经许可，通过韩国向中国输送设备，价值数亿美元。今年初，美国证券交易委员会和麻萨诸塞州检察官也对此事展开调查。这一系列事件显示，应用材料面临多重监管压力。

美国政府对应用材料公司进行调查的原因主要是该公司涉嫌违反美国的出口管制政策，具体表现为可能未经许可向中国客户出口了受管制的设备。

违规行为：应用材料公司被指控在没有获得必要的出口许可证的情况下，向中国客户，包括中芯国际等，出口了价值数亿美元的制造设备。这一行为直接违反了美国关于高科技产品出口的严格管制政策。
调查机构：包括美国证券交易委员会（SEC）、美国商务部工业与安全局（BIS）以及美国司法部在内的多个政府机构都参与了此次调查。这些机构分别从不同角度对应用材料公司的违规行为进行了深入调查。

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