柳传志的善与恶；华为和高通争起了飞行模式专利；台积电恐无法获得高通7nm订单| 摩尔内参 1\/21

‍ 市场传出高通虽然打算要将7nm的订单转向台积电， 但是目前7nm光罩仍未定案，代表7nm产品的蓝图可能出现了变量。

高通新一代骁龙845平台处理器将于今年登场，继续采用三星10纳米LPPFinFET制程；但市场早已普遍预期，高通下一代产品将进入7nm时代，并将转回台积电生产。

不过近期市场传出，高通7nm产品最重要的光罩部分迟未定案，脚步有放缓迹象。

去年12月初，高通举办第二届年度骁龙技术高峰会时曾表示，台积电和三星都是非常好的合作伙伴，但2018年会使用哪个制程，要考虑技术节点、效能、产能和成本等，目前言之过早。

当时，高通的这个说法为外界留下了不少的想象空间 。

台积电于18日在发布会指出，今年移动平台高端机种出货下降、中高端机种成长，整体移动设备晶圆出货量将下滑，但因半导体价值提升，因此移动设备平台营收将与去年持平。

业界认为，苹果早就决定要将下一代A12处理器放在台积电生产，若高通7nm确定在台积电投片，台积电今年移动设备平台营收应不会只有持平，有可能高通7nm投片计划确实出现变量。

对手机芯片厂来说，不仅高端机型卖不动，且手机品牌厂也多数自制部分手机芯片，因此今年竞争重点将在中低端市场，除了联发科早已宣布将重点放在12nm的曦力P系列外，高通更将中端的600系列提早拉进10nm制程，等于决战中端市场。 ‍

‍ 在去年上市销售之后，AMD Vega64显卡的售价一般为499美元（约人民币3208元）、599美元（约人民币3851元）及799美元（约人民币5139元），目前在美国的售价已经上涨到约为2100美元左右；而英伟达的GeForceGTX 1080 Ti（特别是EVGA FTW3）售价也是达到了1600美元。

由于“挖矿”持续火热，高端显卡的价格在美国持续飙升，AMD就曾经为此发表过声明。近日，英伟达则表示，零售商应该优先考虑将显卡卖给普通游戏玩家。

日前，英伟达公司发言人BorisBöhles在接受ComputerBse采访时表示，对于英伟达来说，游戏玩家是第一位的，所有与公司的GeForce产品相关的活动都应该针对英伟达的主要受众，他们建议零售商按照惯例做出适当的调整和安排来尽可能满足玩家的需求。

不过，虽然英伟达这么说，但是实际上零售商们仍然可以非常自由的售卖他们的产品。同时，怎么区分“矿工”和普通玩家也是一个问题。另外，即使零售商真的考虑优先满足玩家需求，难保“矿工”们不会通过玩家来购买显卡。 ‍

‍ 手机芯片供应链传出，受库存调整影响，OPPO和Vivo今年第1季出货预估量约较去年同期下滑两成， 加上新机递延影响第2季成长幅度，整体上半年应会较淡。

业界认为，在库存调整效应干扰下，高通和联发科两大手机芯片平台都会受到影响，其余包括内存、面板、驱动芯片、手机镜头、基板等其他零组件也都会感受到较强烈的淡季效应。

前年底时，华为、OPPO、Vivo纷纷乐观看待去年成长力道，不仅华为上看1.6亿台，OPPO和Vivo也都释出至少1.4亿台的高标，年增率都是三、四成起跳。

没想到去年全年智能手机市况均不如预期，尤以旗舰机种卖不动的现象最明显，手机厂一路下修全年出货量，除华为去年出货量接近1.6亿台外，OPPO预估不到1.1亿台，Vivo也降到1亿台以下。

由于下半年新机卖不动，连带影响手机厂今年第1季对零组件的拉货动能，市场早已传出，OPPO和Vivo纷纷针对旗舰机种下修拉货量三到五成，库存修正会持续到2月。

手机芯片供应链近日进一步传出，OPPO第1季提供给零组件厂的出货预估为2,000万台，Vivo为1,500万台；对照去年同期分别在2,600万台和1,900万台，年衰退幅度二到三成。

手机芯片供应链指出，时值库存去化期间，OV两大手机品牌厂上半年新机将递延到5至6月间发表，受递延效应影响，第2季拉货力道回升幅度也不会太大。

全年来看，手机芯片供应链估今年第1季衰退幅度较高，若下半年无法急速追赶，原本这两年扮演成长引擎的OPPO和Vivo今年将面临衰退压力，对相关手机零组件供货商不利，必须仰赖新兴市场补足缺口才行。 ‍

‍ 就在各大航空公司纷纷争着开通机上手机使用权限时，高通和华为“争”起了飞行模式的专利。

1月15日，民航局发布《机上便携式电子设备（PED）使用评估指南》指出，开放机上PED（笔记本电脑、平板电脑、电子书、手机、视频播放器和电子游戏机）使用的条件已基本成熟。

从1月17日起，各大航空公司纷纷宣布开放机上使用手机，旅客只需要开启手机飞行模式即可。不少网友调侃“飞行模式终于派上用场了”。

飞行模式是指可以关掉手机收发蜂窝移动信号的装置，避免手机信号对飞机飞行造成干扰。随着飞行模式逐渐派上用场，到底是谁发明了该模式却引来了争议。

1月18日中午，高通中国发微博表示，高通于2000年2月取得了“飞行模式”的专利，并称尽管当时能在禁用蜂窝连接时使用的手机应用很少，但相信该发明会随着手机功能的完备而广泛应用。

不过，当天晚上高通就被“打脸”了，华为说专利是自己的。华为终端手机产品线总裁何刚发微博称，“华为在手机关闭无线功能上有中国专利局授予的相关专利，并晒出了专利证书和专利的说明。

根据专利证明，华为是在2001年9月拿到了该专利，并于2005年5月获批。在时间上晚于高通所说的2000年2月，但是高通方面并没有晒出相关的证明，也无法知晓该公司在飞行模式上的专利具体包含内容，以及与华为的差异。 ‍

‍ 2017 年，联发科就全年营收进行了公告，共计 2382.16 亿元新台币，比 2016年下降了 13.54％。虽然联发科共同执行长蔡力行强调将持续深耕中国市场，并与陆厂结合，掌握新兴市场成长商机。但从长远来看，联发科会成为又一个 " 奇美 "、" 友达 "，重复台湾面板产业逐渐边缘化的命运。

联发科曾经力压华为 威逼高通

虽然在 2017 年联发科的营收下降了 13.54％，但在 2016 年，联发科的营收达到了2755.12 亿新台币，而且同比 2015 年增长了 29.2%。而且就产品来说，联发科并非面对高通时总是处于劣势，甚至还有在中端手机芯片上力压高通的战绩。

在 2013 年底，联发科发布了 MT6592，相对于华为海思同时期的 K3V2，MT6592 在性能、功耗、兼容性等方面全部占据优势，K3V2 完全被吊着打。即便与高通相比，MT6592 也有自己的 " 优点 " ——虽然这款手机芯片相对于当时的高通骁龙 600 并没有多少优势，但凭借" 真八核 " 的宣传营销，使广大消费者产生了 " 核多就是好 "、" 八核优于四核 "的错觉，加上 MT6592 价格实惠，且八核 Cortex A7 在台积电 28nm hpm 工艺下功耗控制的非常好，促使手机厂商偏向于采购八核手机。这款芯片在 2014 年被广泛采用，华为的荣耀、中兴 V5、酷派大神、红米等互联网手机都采用了 MT6592。

在 2015 年左右，联发科推出了一款非常具有性价比的芯片 MT6752，这款芯片相对于当时的华为海思顶级芯片麒麟 930 和高通定位中端的骁龙 615 都具有优势。

由于 MT6752、麒麟 930 和骁龙 615 都集成了八核 ARMCortex A53，因而性能差异主要就在制造工艺上。就制造工艺而言，MT6752 采用了台积电的 28nmhpm 工艺，麒麟 930 采用的是台积电的 hpc 工艺，骁龙 615 采用的是台积电 28nm lp工艺。虽然当年华为粉丝吹捧 28nm hpc 工艺，但实际是 28nm hpc 工艺是 28nm hpm 工艺缩水低配版本。

也就是说，MT6752 采用了三者之中最好的工艺。而这也体现在实际的使用和体验中，MT6752 的性能满足用户日常使用，而功耗却控制的非常好，对比高通骁龙 615 在性能、功耗上具有一定优势。

在价格上，麒麟 930 是当年华为的旗舰机所搭载的芯片，而 MT6752 被广泛使用于千元机上。可以说，在当时 MT6752 是一款良心产品，不仅价格实惠，而且用户体验胜过或不输于华为、高通的顶级芯片。

在发布 MT6752 的同时，联发科还发布了 MT6753，这款芯片虽然在制造工艺上选择了 28nm LP，相对于 MT6752 来说是倒退了，但却集成了 CDMA 基带。使高通过去独霸 7 模手机芯片的历史一去不复返了。作为对比，当时即便是华为海思的麒麟 950，只能依靠外挂 VIA 中世纪基带实现全网通。

加上当年高通的顶级手机芯片骁龙 810堪称 " 火龙 "，坑了一大批安卓旗舰机，各大手机厂商更是纷纷 " 开发 " 降温绝技。华为则因为台积电 16nm 工艺跳票，只能让麒麟 930 玩了一出 " 廖化作先锋 "。联发科在当时着实风光了一把。

" 低、中、高 " 全线溃败

在中低端手机芯片站稳脚跟之后，联发科开始进军中高端，打算抢高通的市场。

不知道是否因为 " 真八核 " 为联发科在中低端市场立足功勋卓著，使联发科认为核心数量越多越好。在冲击中高端市场的过程中，联发科祭出了 " 十核大法 "，希望用 10 核芯片打败高通的 8 核芯片。

毕竟谈什么内核，什么是 CortexA53、A72，16nm Finfet 工艺等普通消费者根本看不懂，但 10 比 8 要大，这是任何人都能看懂的。这种做法和当年 Intel 为了在产品名称上力压摩托罗拉一筹，而将 CPU 改名为 80X86 是一个道理。

虽然祭出了十核大法，但联发科的高端之路却非常坎坷。helio X10 的 4+4+2 核心设计能够兼顾性能与功耗只是听起来美好。在实际使用中，时不时会出现 "1 核有难，9 核围观 " 的情况，就 GPU 来说，依旧是祖传的 Imagination 的 G6200 ，就性能而言也不如高通的 Adreno 330。

笔者对 helio X10 的评价是重跑分轻体验。虽然 helio X10 的 20nm 工艺比骁龙 653 的 28nm 工艺先进，但就实际体验来说，由于 10 核设计太坑，致使骁龙 653 的体验反而优于 helioX10。被联发科寄予厚望的 helio X10 依旧没逃过大多用于千元机的命运。面对高通骁龙 820/821 等顶级芯片，helio X10 根本不具备竞争力。至于联发科 helio X20，一些媒体在报道中，都直接将之与骁龙 625 进行对比，在高通骁龙 835 面前基本不具备竞争力。

在中端芯片上，helio P10 面对高通骁龙 625 也是完全不敌。可能是因为高通骁龙 810、骁龙 615 一代实在太坑，接替它们的骁龙 820 和骁龙 625，高通着实下了功夫——在定位于千元机的骁龙 625 上采用了和当时顶级芯片一样的三星 14nm 工艺，在制造工艺上把helio P10 甩在身后。新上市的骁龙 660 和骁龙 630 则进一步巩固了高通在中端手机芯片市场的地位，联发科的顶级芯片连骁龙 660 这样的中端芯片都打不赢了。

在低端芯片上，在高通骁龙 450 的上市后，联发科的低端芯片市场也岌岌可危。骁龙 450 近乎就是骁龙 625 的降频版本，既能满足日常使用，又有很低的功耗。对联发科一系列低端芯片造成巨大威胁。另外，国内展讯的崛起也给联发科很大的压力，在展讯堪称价格屠夫的冲击下，联发科的传统市场已经连连失手，就如前几年在 3G 手机芯片上，联发科被展讯打的失地千里，股价被腰斩。

长远来看必将被边缘化

虽然联发科蔡力行强调，将持续深耕中国市场，并与陆厂结合，掌握新兴市场成长商机。但从长远来看，联发科必将逐步边缘化。

在技术上，联发科会跟不上高通、华为、展讯的步伐。手机芯片的核心技术不在 CPU 和 GPU，而是基带。毕竟 CPU、GPU、DSP、ISP 国际上都有现成的货架产品，可以很容易做到买 IP 做集成。像华为从最早的 K3 到最新的麒麟 970，8 年时间里，所有麒麟芯片的 CPU、GPU 全部从国外购买，联发科、展讯、马维尔等厂商也是类似。

相比之下，5 模、7 模基带就很难像 CPU、GPU 那样购买了，而且基带研发的门槛并不低——即便像马维尔这样的老牌厂商，4G 基带方面也是借力中兴帮忙调试。即便是 Intel 这样的巨头，在收购英飞凌相关业务多年之后，才搞定了基带。英伟达、德州仪器更是因为基带的原因退出手机芯片市场。

在通信技术不断进步，几年后有望进入5G 时代的情况下，基带技术会成为联发科的硬伤，在 2017 年上半年，联发科的基带就因为不支持 LTE Cat 7，而被运营商拒之门外，导致很多智能手机厂商转投高通怀抱。在运营商对基带的要求越来越高，以及 5G 时代即将到来的情况下，联发科能不能跟上华为、高通、展讯这些在通信领域有较深厚技术积累的厂商是要打一个问号的。

在商业上，由于台湾当局固步自封，使联发科失去了与中国大陆合作的最佳机遇，在紫光大力扶持展讯的情况下，展讯崛起只是时间问题。紫光赵伟国就公开表态：" 展讯可以不赚钱，联发科能不赚钱吗？因为我的资本比它强大，我每年可以赔钱，我可以一直赔 …… 联发科会赔掉更多钱，它慢慢就受不了了。" 一旦展讯和联发科打起价格战，联发科将遭遇毁灭性打击。

结语

在 IC 设计和封测上，中国大陆已经涌现出华为海思、紫光展讯、长电科技、通富微电等企业——华为海思、紫光展讯挤入 Fabless IC 设计公司前 10 名，长电科技、通富微电冲入封测厂前 10 名。

虽然在 IC 设计和封测上，中国大陆已经不亚于中国台湾，但在晶圆代工方面，台积电依然一支独大——在 2017 年，台积电实现营收约为新台币 9774.5 亿元 ( 约合 330 亿美元 ) ，同比增长 3%。即便把中芯国际、华力微电子等一批大陆企业绑在一起，也无法与台积电匹敌。要实现对台湾半导体产业的彻底超越，还有一段路要走。 ‍

‍ 人性的本质是善还是恶，这个问题哲学家们辩论了两千多年，也没有得出统一的结论。

性善论者认为，人性本质上是好的，之所以展现出种种的恶，是因为缺乏一个至善的首领来引导、教化众人。柏拉图的哲学王、卢梭的立法者、儒家的君子之治均需要一个圣贤的首领来教化芸芸众生。

性恶论者认为，个人品德再高尚的人也不值得完全信任，因而不必费心教化，只需要用各种各样的规则来限制个人对他人造成的影响，把每个人的影响力控制在一定的范围。这样，社会或许不会变成人人皆圣贤的乌托邦，但至少不会因为一两个人的私欲或者失误变成它最丑陋的样子。