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毕马威发布《2024年全球半导体行业展望》！

四大新鲜事儿 · 公众号 · · 2024-12-07 10:47

正文

2024年是毕马威推出该系列年度报告的第19年。本报告中的见解来自对全球半导体公司的172名高管进行的调查，超过一半的受访者来自年收入超过10亿美元的公司。本调查由毕马威与全球半导体联盟于2023年第四季度开展。

本报告旨在识别目前全球范围内半导体企业的发展趋势及面临的问题，并建议半导体公司就本报告所涉及的主题，考虑培养自身的未来人才库、发展自身的生成式AI战略、创建弹性更大的可应对未来的智能供应链。

李吉鸣

毕马威中国半导体行业审计主管合伙人

“半导体产业是现代科技进步的基石，其景气波动对全球经济影响深远。随着消费电子市场的回暖及AI、5G和物联网技术的飞速发展，高性能芯片需求激增，为行业注入新活力，企业资本开支增长预示着新一轮增长周期的到来。在当前国际政治经济环境下，半导体材料、零部件和设备等基础产业的国产化机会主要集中在半导体设备及零部件市场、硅片和光刻胶以及先进封装技术等领域。这些领域的企业需抓住市场复苏机遇，加快技术创新和产品研发，以实现国产化突破。国内外AI芯片领域的竞争焦点集中在技术领先与创新、市场份额争夺、供应链韧性保持以及政策支持与产业引导等方面。大型模型的崛起对芯片计算能力提出更高要求，需要更高的处理速度和更大的存储容量。高能效的芯片及优化性能的特定硬件架构能够在提升计算效率的同时降低数据运营成本，提高企业竞争力。这些因素共同推动AI芯片行业向更高层次发展，为技术创新和市场拓展提供新的机遇与挑战。”